기본 정보
| 부스 | K3389 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.istgroup.com |
회사 소개
Integrated Service Technology는 1994년부터 전자 산업을 지원하며 IC 회로 디버깅부터 Reliability Testing (RA)까지 반도체 검증 및 분석 서비스를 제공합니다. AI, Automotive, Space 및 Advanced Packaging을 위한 전문 플랫폼을 구축했습니다. 반도체 분야에서 30년이 넘는 신뢰성 검증, 재료 분석 및 고장 분석 경험을 보유하고 있습니다. 고주파와 고전압 같은 극한 조건 테스트를 위해 One-Stop Hardware Design 서비스로 웨이퍼 레벨부터 패키징 단계까지 핵심 테스트 인터페이스를 설계하고 제작합니다. 더 넓은 극한 조건 테스트 범위에는 장시간 및 고온 테스트도 포함되며 전단 테스트 인터페이스 하드웨어의 정밀 설계와 통합이 완전한 테스트 시스템의 핵심 요소로 제시됩니다. 하드웨어 솔루션은 고속 인터페이스, 자동차 전자, 고주파 AI 칩과 같은 첨단 응용을 위해 설계되며 테스트 보드 품질, 접촉 안정성, SI/PI 무결성 및 측정 일관성에 대한 엄격한 요구를 지원합니다.
전시 제품
One-Stop Hardware Design 및 제작 서비스는 웨이퍼 레벨부터 패키징 단계까지의 테스트 인터페이스를 포함하며 Burn-in Board, Load Board 및 엔지니어링 Substrate를 위한 PCB 설계와 제작을 제공합니다. 하드웨어 범위에는 각종 IC Socket과 고밀도 Probe Card, 첨단 패키징 및 칩 모듈 인터페이스용 Interposer 설계, 고온 장시간 테스트 및 수명 검증용 burn-in boards가 포함됩니다. 신뢰성 모니터링 모듈과 기구 지그는 맞춤형 기능 모듈, 이상 감지 지원 및 테스트 안정성 강화를 제공합니다. SIPI 고속 전기 시뮬레이션은 사내 SIPI 시뮬레이션 팀이 지원하며 고속 신호 설계와 레이아웃 권고를 제공합니다. 자체 구축 SIPI 시뮬레이션 플랫폼은 설계 초기부터 임피던스와 전원 무결성 분석을 적용해 고주파 신호를 안정화하고 리플로 오류와 EMI 위험을 줄이며 재작업 및 debug 시간을 절감합니다. 자체 SMT 라인, Reflow 노, X-Ray 및 Flying Probe 장비를 통해 보드 조립부터 전기 검사까지 한 곳에서 수행해 외주 공정의 소통 및 지연 위험을 줄입니다. Integrated Service Technology는 20년 이상의 하드웨어 경험과 수천 건의 하드웨어 설계 및 제작 실적을 보유하고 AI, 고속 네트워킹 및 자동차 테스트 분야의 납품 경험을 갖고 있습니다. 서비스 항목에는 Elastomer, PCR, Rubber Socket 등의 도전성 엘라스토머 제품, IC 엔지니어링 기판, MLO 설계 및 제작, Burn-in Board, Load Board, Probe Card, 신뢰성 모듈 및 모니터링 시스템, SI/PI 신호 및 전원 무결성 시뮬레이션 설계 평가가 포함됩니다.
역량 및 제품
- IC 회로 수정
- 반도체 Reliability Testing (RA)
- 웨이퍼-패키지 테스트 인터페이스 설계·제작
- Burn-in Board 및 Load Board PCB 설계·제작
- IC Socket 및 고밀도 Probe Card 제작
- 첨단 패키징용 Interposer 설계
- 신뢰성 모니터링 모듈 및 기구 지그
- SI/PI 신호 및 전원 무결성 시뮬레이션