基本資料
| 攤位 | K3389 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.istgroup.com |
公司簡介
宜特科技股份有限公司自 1994 年起支援電子產業，提供半導體驗證與分析服務，範圍從 IC 電路除錯到 Reliability Testing (RA)。公司已建立 AI、Automotive、Space 與 Advanced Packaging 專業平台。其半導體經驗包括超過 30 年的可靠度驗證、材料分析與故障分析。針對高頻與高壓等極端條件測試，其 One-Stop Hardware Design 服務可設計並製作從晶圓級到封裝階段的關鍵測試介面。更廣泛的極端條件測試亦涵蓋長時間與高溫測試，其中前段測試介面硬體的設計與整合是完整測試系統的重要環節。其硬體解決方案面向高速介面、車用電子與高頻 AI 晶片等先進應用，這些領域對測試板品質、接觸穩定性、SI/PI 完整性與量測一致性有嚴格要求。
展出產品
One-Stop Hardware Design 與製作服務涵蓋從晶圓級到封裝階段的測試介面，包括 Burn-in Board、Load Board 與工程 Substrate 的 PCB 設計與製作。硬體範圍包括各式 IC Socket 與高密度 Probe Card、支援先進封裝與晶片模組介面的 Interposer 設計，以及用於高溫長時間測試與壽命驗證的 burn-in boards。可靠度監控模組與機構治具提供客製功能模組、異常偵測支援與測試穩定性強化。SIPI 高速電性模擬由自有 SIPI 模擬團隊支援，提供高速訊號設計與佈局建議。自建 SIPI 模擬平台在設計初期導入阻抗與電源完整性分析，以穩定高頻訊號、降低回焊錯誤與 EMI 風險，並節省重工與 debug 時間。自有 SMT 產線、Reflow 爐、X-Ray 與 Flying Probe 等設備，可在同一場所完成從板件組裝到電性檢驗，以降低外包造成的溝通與延遲風險。宜特科技股份有限公司具超過 20 年硬體經驗，累積數千件硬體設計與製作實績，並在 AI、高速網通與車用測試領域具交付經驗。服務項目包括 Elastomer、PCR、Rubber Socket 等導電膠產品、IC 工程載板、MLO 設計製作、Burn-in Board、Load Board、Probe Card、可靠度模組與監控系統，以及 SI/PI 訊號及電源完整性模擬設計評估。
能力與產品項目
- IC 電路修補
- 半導體可靠度測試
- 晶圓至封裝測試介面設計製作
- Burn-in Board 與 Load Board PCB 設計製作
- IC Socket 與高密度 Probe Card 製作
- 先進封裝 Interposer 設計
- 可靠度監控模組與機構治具
- SI/PI 訊號與電源完整性模擬