基本情報
| ブース | K3389 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Failure Analysis Systems · Burn-In Boards; Performance Boards (incl. Low; High Temp and Ceramic) · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) · Test Sockets; Contactors and Contact accessories · Failure Analysis and other Analytical Services |
| ウェブサイト | www.istgroup.com |
会社概要
半導体の検証・解析のリーダーとして、iST は 1994 年以来、電子業界を支えてきました。IC 回路のデバッグから信頼性試験（RA）まで、必要とされる的確な知見を提供します。今日、iST は単なる解析にとどまりません。AI、車載、宇宙、先進パッケージング向けの専門プラットフォームを構築しています。高周波や高電圧といった極限条件下での試験に課題を抱えている場合、当社の「ワンストップ・ハードウェア設計（One-Stop Hardware Design）」サービスがお役に立てます。ウェハーレベルからパッケージングまで、重要な試験インターフェースを設計・構築し、最も困難な技術的ハードルを解決します。当社ブースにお立ち寄りいただき、30 年以上の実践的経験が、研究開発から量産までの道のりをどのように加速できるかをぜひご覧ください！〔詳しくはこちら〕：www.istgroup.com
対応領域・製品
- IC 回路デバッグ
- Reliability Testing (RA)
- burn-in board および performance board
- die bonding および attach 装置
- wafer-level からパッケージングまでの試験インターフェース
- 半導体検証および解析
- 故障解析システム
- 高周波および高電圧試験向け One-Stop Hardware Design