기본 정보
| 부스 | R7200 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | expo.semi.org/taiwan2026/public/eBooth.aspx?BoothID=698226 |
회사 소개
Innolux는 Fan-Out Panel Level Package (FOPLP)를 중심으로 반도체 첨단 패키징 사업을 전개하고 있습니다. Chip-First 또는 RDL-First 방식을 사용한 CSP, LGA, QFN, BGA 및 SiP 솔루션을 제공하고, RDL 및 글라스 코어 기판을 공급하며, 패널 레벨 최종 테스트를 제공합니다.
전시 제품
전시품에는 FOPLP 패널 테스트와 RDL 기판이 포함됩니다. Innolux는 대형 패널 포맷에서의 멀티사이트 프로빙과, 패널 레벨 도금 장비를 갖춘 재활성화된 G3.5 라인에서 제조되어 620 mm × 750 mm에 이르는 RDL 기판을 소개합니다.
역량 및 제품
- FOPLP 첨단 패키징
- Chip-First/RDL-First CSP/LGA/QFN/BGA/SiP 패키징
- RDL 기판 공급
- 글라스 코어 기판(GCS) 공급
- 패널 레벨 최종 테스트
- 대형 패널 다지점 동시 프로빙 테스트