基本資料
| 攤位 | R7200 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.innolux.com |
公司簡介
群創光電股份有限公司把既有顯示製造能力延伸至半導體先進封裝，發展Fan-Out Panel Level Package技術。FOPLP業務提供CSP、LGA、QFN、BGA與SiP等封裝方案，可採Chip-First或RDL-First路線。公司亦供應RDL substrate與GCS glass core substrate，並把這些基板定位於大型AI封裝、2.5D封裝與薄型封裝。群創提供panel-level final testing服務，表示可提升throughput、減少handling time並降低整體營運成本。先進封裝產線運用既有TFT-LCD設備與製造經驗，並與先進封裝領域專業團隊合作。除了半導體封裝，群創仍維持Display與Non-Display技術產品，並在產品與技術架構中列出品質管理與全球服務。FOPLP計畫運用面板尺度carrier與由TFT-LCD製造經驗延伸的設備，建立不同於傳統晶圓尺度的封裝產能。RDL與GCS供應、先進封裝及panel-level final testing被放在同一半導體業務中，使基板與後段測試能力可相互銜接。
展出產品
半導體供應內容包含FOPLP技術、FOPLP Panel Testing、panel-level final testing service與RDL substrate，把面板級製程與先進封裝、最終測試連接。顯示產品則強調高畫質、高對比、超廣視角、低耗電與環境友善。AM miniLED以TFT元件驅動各miniLED，並結合LED chip on board、可捲曲、拼接與表面處理技術。特點包括無縫與無限拼接、高品質色彩與灰階、顯示不閃爍、拍照無掃描條紋、極黑全平面表面，以及耐碰撞避免LED燈珠掉落。在相同亮度的小間距LED中，群創描述AM miniLED PID具省電特性；與國立成功大學合作的人眼實驗亦指出觀看後較不易乾澀。產品可用於會議室、中控室、展覽間，並可達2,500 nits，支援半戶外與戶外高亮度環境。microLED採微米級LED自發光架構，具高效率、高亮度、高對比、高色飽、長壽命、快速反應、高可靠度、輕薄、高透明與可撓特性；由於晶粒在畫素中占比小，可在畫素內整合驅動器或感測器。群創以自有LTPS背板驅動為核心發展AM microLED，自主技術包括光轉換色彩化、選擇性巨量移轉與巨量修補、無縫拼接、direct fine patterning，並布局光轉換與RGB LED兩種架構。應用涵蓋企業總部大型顯示、安控中心、高級劇院、博物館等8K公共顯示，以及智慧電視、電競、未來教室；也延伸至車載、飛行器、智慧眼鏡、智慧醫院、精準醫療、遠距醫療、便利超商、量販與百貨。Non-Display方面，指紋辨識整合感測與TFT驅動，可採光學、電容與熱感方式。其特點包含低功耗、窄邊框、高SNR、大面積G3.5玻璃基板620 mm × 750 mm、軟性塑膠基板形成的可撓輕薄結構，以及跨世代TFT產線與供應鏈的量產能力。指紋技術把ridge與valley的光反射、電容或熱傳差異轉為電訊號，再經訊號處理形成指紋影像，資料也把超音波列為指紋感測的一種方式。從FOPLP、miniLED、microLED到指紋感測，群創把面板尺度製造、TFT驅動與大面積製程能力同時用於半導體、顯示與感測產品。FOPLP的CSP、LGA、QFN、BGA、SiP以及Chip-First、RDL-First路線，與RDL/GCS基板及panel-level final testing共同構成先進封裝供應範圍；顯示與感測技術則延續大面積TFT與面板製程能力。
能力與產品項目
- AM-miniLED顯示技術
- miniLED COB顯示技術
- 可捲曲miniLED顯示技術
- miniLED拼接顯示技術
- miniLED表面處理顯示技術
- 2500nits AM miniLED公共顯示器
- AM microLED顯示技術
- LTPS背板驅動技術
- 光轉換色彩化技術
- 選擇性巨量移轉暨巨量修補技術
- 四邊無縫拼接技術
- 無光罩圖形化技術
- 感測(sense)與TFT驅動整合指紋辨識器
- 扇出型面板級封裝(FOPLP)技術
- CSP先進封裝
- LGA先進封裝
- QFN先進封裝
- BGA先進封裝
- SiP先進封裝
- Chip-First先進封裝
- RDL-First先進封裝
- RDL重佈線層基板
- GCS玻璃核心基板
- 面板級最終測試服務