基本資料
| 攤位 | R7200 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.innolux.com |
公司簡介
InnoLux 以突破性的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術樹立新的產業標準,並藉由採用最大載板的扇出型面板級封裝等創新技術,展現轉型為領先半導體業者的決心。InnoLux 在效能與效率上樹立新標準,不只是在形塑半導體製造的未來,更是在定義它。InnoLux FOPLP 的核心業務提供多種先進封裝解決方案,例如 CSP、LGA、QFN、BGA 與 SiP,可採 Chip-First 或 RDL-First 方式。Innolux 同時也是 RDL 基板(重佈線層)與 GCS(玻璃核心基板)的半導體零組件供應商。RDL 與 GCS 基板是製作大型 AI 封裝、2.5D 封裝與薄型設計封裝的趨勢。InnoLux 也提供面板級最終測試服務,可提升產出、縮短搬運時間並降低整體營運成本,確保頂級的產品價值與客戶滿意度。我們運用深厚的專業與尖端的 TFT-LCD 設備,建立了最先進的生產線。我們與先進封裝領域中最優秀的人才攜手合作,共同打造開創性的封裝技術,並持續每天實踐「more than panel」的願景。更多 Innolux FOPLP 相關資訊,請參閱:https://www.innolux.com/en/product-and-tech/tech/foplp.html
展出產品
提供 Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）先進封裝方案，包括 CSP、LGA、QFN、BGA、SiP，支援 Chip-First 或 RDL-First。亦提供 RDL（重佈線層）基板、GCS（玻璃核心基板）及面板級最終測試服務。
能力與產品項目
- 扇出型面板級封裝 FOPLP
- 最大載板尺寸面板級封裝
- CSP LGA QFN BGA SiP 封裝
- Chip-First 與 RDL-First 製程
- RDL 重佈線層基板供應
- 玻璃核心基板 GCS
- 面板級終測服務
- TFT-LCD 設備轉用產線
- 大型 AI 與 2.5D 封裝基板