基本情報
| ブース | R7200 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.innolux.com |
会社概要
InnoLux は画期的なファンアウト・パネルレベルパッケージ(FOPLP)技術によって新たな業界標準を打ち立てており、最大サイズのキャリアを用いたファンアウト・パネルレベルパッケージなどの革新的技術に、半導体分野の主要プレーヤーへ転換するという同社の姿勢が表れています。性能と効率で新たな基準を打ち立てることにより、InnoLux は半導体製造の未来を形づくるだけでなく、それを定義しています。InnoLux の FOPLP 事業は、Chip-First または RDL-First のアプローチによる CSP、LGA、QFN、BGA、SiP など多様な先進パッケージングソリューションを提供します。Innolux はまた、RDL 基板(再配線層)および GCS(ガラスコア基板)の半導体部品サプライヤーでもあります。RDL 基板と GCS 基板は、大型 AI パッケージ、2.5D パッケージ、薄型設計パッケージを実現するためのトレンドとなっています。InnoLux はパネルレベルの最終テストサービスも提供しており、スループットの向上、ハンドリング時間の短縮、総運用コストの削減を実現し、最高水準の製品価値と顧客満足を確保します。当社は深い専門知識と最先端の TFT-LCD 設備を活かし、最新鋭の生産ラインを構築しました。先進パッケージング分野の優れた人材とともに、先駆的なパッケージング技術を生み出し、「more than panel」というビジョンを日々革新し続けています。Innolux の FOPLP に関する詳細は次をご覧ください:https://www.innolux.com/en/product-and-tech/tech/foplp.html
展示製品
Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）の先進パッケージングソリューションとして、CSP、LGA、QFN、BGA、SiPをChip-FirstまたはRDL-First方式で提供します。RDL（再配線層）基板、GCS（ガラスコア基板）、パネルレベル最終試験サービスも提供します。
対応領域・製品
- ファンアウト・パネルレベルパッケージ(FOPLP)技術
- ファンアウトパネルレベルパッケージで最大のキャリアを使用
- CSP・LGA・QFN・BGA・SiPなど先進パッケージ
- Chip-FirstまたはRDL-Firstのアプローチ
- RDL(再配線層)基板の供給
- ガラスコア基板(GCS)
- パネルレベル最終テストサービス
- 最先端TFT-LCD装置を活用した生産ライン
- 大型AIパッケージ・2.5Dパッケージ向け基板