基本情報
| ブース | R7200 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.innolux.com |
会社概要
Innolux Corporation はディスプレイ製造能力を半導体advanced packagingへ拡張し、Fan-Out Panel Level Package技術を展開している。FOPLP事業はCSP、LGA、QFN、BGA、SiPをChip-FirstまたはRDL-Firstで提供する。RDL substrateとGCS glass core substrateも供給し、大型AI package、2.5D package、薄型package向けの基板として位置付ける。panel-level final testing serviceも提供し、throughput向上、handling time短縮、total operating cost低減を掲げる。advanced packaging生産ラインは既存TFT-LCD設備と製造経験を活用し、専門家と共同で技術を開発する。半導体パッケージに加えてDisplay / Non-Display技術を持ち、品質管理とglobal serviceも製品技術体系に含める。FOPLPはpanel-scale carrierとTFT-LCD由来の設備・製造経験を活用し、従来のwafer-scale処理とは異なる大面積のadvanced packaging能力を構築する。RDLとGCS、package、panel-level final testを同じsemiconductor businessに配置し、substrate供給からdownstream testまでをつなぐ。
展示製品
半導体関連ではFOPLP、FOPLP Panel Testing、panel-level final testing、RDL substrateを提供し、panel-scale processからadvanced packagingとfinal testまでをつなぐ。ディスプレイ製品は高画質、高コントラスト、超広視野角、低消費電力、環境配慮を特徴とする。AM miniLEDは各miniLEDをTFTで駆動し、LED chip on board、rollable、splicing、surface treatmentを組み合わせる。seamless / unlimited splicing、高品質な色とgray scale、flicker-free表示、撮影時のscan stripe抑制、ultra-blackでflatな表面、anti-collisionを特徴とする。同一輝度のshort-pitch LEDでは省電力性を掲げ、National Cheng Kung Universityとの人眼実験では公共表示を見た後のdry-eye傾向が少ないと報告する。会議室、control room、exhibition roomに加え、2,500 nitsでsemi-outdoorとoutdoor high-brightnessにも対応する。microLEDは高効率、高輝度、高コントラスト、高色域、長寿命、高速応答、高信頼性、薄型軽量、透明性、柔軟性を持つself-emissive技術で、pixel内にdriverやsensorを統合できる。自社LTPS backplane drivingを核にAM microLEDを開発し、color conversion、selective mass transfer / mass repair、seamless tiling、direct fine patterningを自主技術として挙げる。color-conversion型とRGB LED型のAM microLED architectureを展開し、企業本社の大型画面、security control room、高級劇場、博物館、8K public display、smart TV、gaming、future classroomに適用する。さらに車載、航空機、smart glasses、smart hospital、precision medicine、telemedicine、convenience store、mass retailer、department storeなども対象とする。Non-DisplayではsenseとTFT drivingを統合したfingerprint sensorを開発し、optical、capacitive、thermal方式を扱う。低消費電力、narrow border、高SNR、大面積G3.5 glass substrate 620 mm × 750 mm、plastic substrateによるflexible / thin構造、各世代TFT lineとsupply chainを使う量産性を特徴とする。fingerprint technologyはridge / valleyの光反射、静電容量、熱伝達などの物理差を電気信号に変換し、signal processingでfingerprint imageを生成する。資料はultrasonic sensingもfingerprint sensing方式の一つとして示す。FOPLP、miniLED、microLED、fingerprint sensorの各分野で、panel-scale manufacturing、TFT driving、大面積processという共通資産をsemiconductor、display、sensingに展開している。
対応領域・製品
- AM-miniLEDディスプレイ技術
- miniLED COBディスプレイ技術
- 巻き取り可能なminiLEDディスプレイ技術
- miniLEDディスプレイ接合技術
- miniLEDディスプレイ表面処理技術
- 2500nits AM miniLED公共ディスプレイ
- AM microLEDディスプレイ技術
- LTPSバックプレーン駆動技術
- 色変換技術
- 選択的マストランスファー・マスリペア技術
- 四辺シームレスタイリング技術
- マスクレス微細パターニング技術
- センシングとTFT駆動を統合した指紋センサー
- Fan-Out Panel Level Package (FOPLP)技術
- CSP先進パッケージング
- LGA先進パッケージング
- QFN先進パッケージング
- BGA先進パッケージング
- SiP先進パッケージング
- Chip-First先進パッケージング
- RDL-First先進パッケージング
- RDL再配線層基板
- GCSガラスコア基板
- パネルレベル最終試験サービス