기본 정보
| 부스 | J3256 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.dlf.com.tw |
회사 소개
Infinity Vision Technology Corp. Ltd는 대만 기반 기술 회사로서 반도체, PCB, 첨단 패키징 및 정밀 제조 응용 분야의 첨단 비파괴 X-ray 검사에 특화되어 있습니다. DLF Co., Ltd.가 설립했으며 X-ray 이미징 하드웨어, 특허 3D 재구성 알고리즘, 자동화 제어 및 AI 기반 검사 소프트웨어를 통합해 고정밀 품질 보증을 지원합니다. 회사는 PCB 백드릴 홀, TGV 및 TSV 인터커넥트, 첨단 패키징 기판, 평면 또는 보드 형태 제품과 같은 구조를 대상으로 2D, 2.5D 및 3D X-ray 검사에 집중합니다. AXI 방식은 높은 종횡비와 대면적 샘플에서 기존 CT가 갖는 제약을 보완하도록 설계되었으며 더 빠르고 비파괴적이며 생산 지향적인 검사 작업 흐름을 목표로 합니다. Infinity Vision Technology Corp. Ltd는 결함 감지, 치수 측정, 공정 모니터링 및 AI 보조 판정을 위한 맞춤형 오프라인 분석 시스템과 인라인 고속 스크리닝 솔루션을 제공합니다. 제품과 솔루션에는 3D AXI 검사 장비, X-ray 검사 시스템, PCB 백드릴 검사, TGV 및 TSV 검사, 첨단 패키징 검사, AI 기반 결함 감지 및 3D 재구성 소프트웨어가 포함됩니다. 자동화 및 핸들링 시스템과 공장 모니터링 및 제어 통합도 포함되어 검사 범위를 이미징과 재구성에서 생산 라인 운영까지 확장합니다. 정밀 메카트로닉스, X-ray 이미징, 재구성 알고리즘 및 지능형 검사 소프트웨어를 결합해 반도체와 전자 제조를 위한 확장 가능한 검사 시스템을 구축합니다. Infinity Vision Technology Corp. Ltd는 DLF Co., Ltd.가 10년간 자체 연구개발을 수행한 뒤 2018년에 설립했으며, 이전 연구로 대만, 미국, 일본의 AXI 공정 발명 특허를 확보했다고 설명합니다. 중국어 제품 정보는 3D-AXI 모델을 명시하고 PCB 백드릴 검사와 TGV/TSV 검사, 그리고 PCB 백드릴 및 반도체 유리 또는 실리콘 판 검사 관련 특허 활동을 설명합니다. 종횡비가 8을 넘는 보드형 샘플의 경우 회사는 AXI 방식을 절단이 필요하고 2~4시간 이상 걸릴 수 있는 CT 검사 방식과 비교합니다. 제시된 AXI 장점에는 보드형 물체의 비파괴 이미징, 수분에서 수십 분의 검사 시간, 특허 기구 설계, 특허 3D 재구성 알고리즘 및 AI 이미지 검사 설계와 개발이 포함됩니다.
전시 제품
Infinity Vision의 3D X-Ray Metrology & Defect Inspection 시스템은 PCB, 패널, 웨이퍼, 비아 홀 및 첨단 패키징 응용 분야에 빠르고 정확하며 비파괴적인 2D 및 3D X-ray 검사를 제공합니다. 시스템은 생산 스크리닝을 위한 인라인 2D 검사와 상세 비아 홀 분석을 위한 오프라인 3D 재구성을 지원합니다. 검사 기능에는 형상 분석, 비아 내부 검사 및 홀 형상 측정이 포함되어 파괴적인 단면 가공 없이 치수 정보를 얻을 수 있습니다. 또한 미세 기포 감지, 보이드 분석 및 불완전 연결 식별을 수행하여 비아와 첨단 패키징 인터커넥트의 다양한 결함을 다룹니다. PCB 백드릴 및 TGV/TSV 응용에서는 2D, 2.5D, 3D 이미징 방법으로 얇은 보드형 샘플을 직접 검사해 파괴적인 시편 준비에 의존하지 않도록 합니다. 특허 3D 재구성 방식은 이미지 취득 시간을 단축하도록 설계되었으며 완전 맞춤형 AI 판정 시스템과 결합해 자동 결함 분류를 수행할 수 있습니다. Infinity Vision Technology Corp. Ltd는 오프라인 분석형 장비와 인라인 고속 스크리닝 장비를 모두 개발하여 상세 재구성과 높은 처리량의 생산 검사를 함께 사용할 수 있게 합니다. 자동화 및 핸들링 시스템과 공장 모니터링 및 제어 통합을 통해 X-ray 검사 결과를 더 넓은 제조 제어 작업 흐름에 포함할 수 있습니다.
역량 및 제품
- PCB 백드릴 홀 X선 비파괴 검사
- TGV/TSV X선 비파괴 검사
- AXI 기구 맞춤 설계
- AI 영상 검사 개발
- X선 3D 재구성 알고리즘 설계
- 판상 물체 X선 비파괴 영상화
- 첨단 패키징 X선 검사
- 자동화 이송 시스템
- 공장 모니터링 및 제어 통합
- 웨이퍼 및 패널 2D/3D X선 검사
- 비아 홀 형상 측정
- 인라인 2D X선 검사
- 오프라인 3D 비아 홀 재구성 분석