基本情報
| ブース | J3256 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.dlf.com.tw |
会社概要
Infinity Vision Technology Corp. Ltdは、台湾を拠点に、半導体、PCB、先進パッケージング、精密製造向けの高度な非破壊X線検査を専門とする技術企業です。DLF Co., Ltd.によって設立され、X線撮像ハードウェア、特許取得済み3D再構成アルゴリズム、自動化制御、AIベース検査ソフトウェアを統合して高精度の品質保証を支えます。2D、2.5D、3D X線検査に重点を置き、PCBバックドリル孔、TGV・TSV相互接続、先進パッケージ基板、フラットパネルや板状製品などを対象とします。AXI方式は、高アスペクト比や大面積サンプルに対する従来CTの制約を克服するよう設計され、より高速で非破壊かつ生産指向の検査ワークフローを目指します。Infinity Vision Technology Corp. Ltdは、欠陥検出、寸法測定、工程監視、AI支援判定向けに、カスタマイズ可能なオフライン解析システムとインライン高速スクリーニングを提供します。製品・ソリューションには3D AXI検査装置、X線検査システム、PCBバックドリル検査、TGV・TSV検査、先進パッケージ検査、AI欠陥検出、3D再構成ソフトウェアが含まれます。自動化・ハンドリングシステムと工場監視・制御統合も含み、撮像と再構成から生産ライン運用まで検査を拡張します。精密メカトロニクス、X線撮像、再構成アルゴリズム、インテリジェント検査ソフトウェアを組み合わせ、半導体・電子製造向けの拡張可能な検査システムを構築します。築富科技股份有限公司は、得力富有限公司による10年間の自主研究開発を経て2018年に設立され、その先行研究から台湾、米国、日本のAXI工程発明特許を得たとしています。中国語の製品情報では3D-AXI型式を挙げ、PCBバックドリル検査とTGV/TSV検査、およびPCBバックドリルや半導体ガラス・シリコン板検査に関する特許活動を説明しています。アスペクト比が8を超える板状サンプルでは、AXI方式を、切断が必要となり検査に2～4時間以上かかる場合があるCT方式と比較しています。AXIの利点として、板状物体の非破壊撮像、数分から数十分の検査時間、特許機構設計、特許3D再構成アルゴリズム、AI画像検査の設計・開発を挙げています。
展示製品
Infinity Visionの3D X-Ray Metrology & Defect Inspectionシステムは、PCB、パネル、ウェハ、ビアホール、先進パッケージング向けに、高速・高精度・非破壊の2Dおよび3D X線検査を提供します。生産スクリーニング向けのインライン2D検査と、詳細なビアホール解析向けのオフライン3D再構成をサポートします。検査機能には形状解析、ビア内部検査、孔形状測定が含まれ、破壊的な断面加工なしで寸法情報を取得できます。さらに、微小気泡の検出、ボイド解析、不完全接続の識別に対応し、ビアや先進パッケージ相互接続に関係する欠陥をカバーします。PCBバックドリルとTGV/TSV用途では、2D、2.5D、3D撮像によって薄型・板状サンプルを直接検査し、破壊的なサンプル準備への依存を減らします。特許3D再構成方式は画像取得時間を短縮することを目的とし、完全カスタマイズ型AI判定システムと組み合わせて欠陥を自動分類できます。Infinity Vision Technology Corp. Ltdはオフライン分析機とインライン高速スクリーニング機の両方を開発し、詳細な再構成と高スループットの生産検査を組み合わせられるようにしています。自動化・ハンドリングシステムと工場監視・制御統合により、X線検査結果をより広い製造制御ワークフローへ組み込めます。
対応領域・製品
- PCB バックドリル穴の X 線非破壊検査
- TGV／TSV の X 線非破壊検査
- AXI 機構のカスタム設計
- AI 画像検査の開発
- X 線 3D 再構成アルゴリズム設計
- 板状物体の X 線非破壊撮像
- 先端パッケージの X 線検査
- 自動搬送システム
- 工場監視制御の統合
- ウエハー・パネルの 2D／3D X 線検査
- ビアホール形状計測
- インライン 2D X 線検査
- オフライン 3D ビアホール再構成解析