基本資料
| 攤位 | J3256 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.dlf.com.tw |
公司簡介
築富科技股份有限公司是一家位於台灣的科技公司，專注於半導體、PCB、先進封裝與精密製造應用的先進非破壞性 X 光檢測。公司由 DLF Co., Ltd. 設立，整合 X 光成像硬體、專利 3D 重建演算法、自動化控制與 AI 檢測軟體，用於支援高精度品質保證。公司聚焦 2D、2.5D 與 3D X 光檢測，檢查結構包括 PCB 背鑽孔、TGV 與 TSV 互連、先進封裝基板，以及平面或板狀產品。其 AXI 方法針對傳統 CT 在高深寬比或大面積樣品上的限制而設計，重點是建立更快速、非破壞且適合生產導入的檢測流程。築富科技股份有限公司提供可客製的離線分析系統與線上快速篩檢系統，用於缺陷偵測、尺寸量測、製程監控與 AI 輔助檢測判斷。其產品與方案包括 3D AXI 檢測設備、X 光檢測系統、PCB 背鑽檢測、TGV 與 TSV 檢測、先進封裝檢測、AI 缺陷偵測與 3D 重建軟體。產品組合亦包含自動化與搬送系統，以及工廠監控與控制整合，讓檢測從成像與重建延伸至產線操作。公司結合精密機電、X 光成像、重建演算法與智慧檢測軟體，為半導體與電子製造建立可擴充的檢測系統。築富科技股份有限公司於 2018 年由得力富有限公司成立，此前得力富有限公司已自行投入十年研發，公司並表示先前工作取得台灣、美國與日本的 AXI 製程發明專利。其中文產品資訊列出 3D-AXI 型號，並描述 PCB 背鑽與 TGV/TSV 檢測工作，包括 PCB 背鑽與半導體玻璃或矽板檢測相關專利布局。針對深寬比大於 8 的板狀樣品，公司將 AXI 方法與可能需要切片且耗時 2 至 4 小時以上的 CT 檢測方式相比較。其所述 AXI 優勢包括板狀物件的非破壞成像、數分鐘至數十分鐘的檢測時間、專利機構設計、專利 3D 重建演算法，以及 AI 影像檢測的設計與開發。
展出產品
築富科技股份有限公司的 3D X-Ray Metrology & Defect Inspection 系統可為 PCB、面板、晶圓、導通孔與先進封裝應用提供快速、精準且非破壞性的 2D 與 3D X 光檢測。系統支援用於產線篩檢的線上 2D 檢測，以及用於詳細導通孔分析的離線 3D 重建。檢測功能包括形貌分析、孔內檢查與孔洞幾何量測，可在不進行破壞性切片的情況下取得尺寸資訊。系統也可偵測微氣泡、分析空洞並辨識連接不完整，涵蓋導通孔與先進封裝互連中的多種缺陷。針對 PCB 背鑽與 TGV/TSV 應用，公司的 2D、2.5D 與 3D 成像方法可直接檢測薄型及板狀樣品，而不依賴破壞性樣品製備。專利 3D 重建方法用於縮短影像取得時間，並可結合完全客製化的 AI 判斷系統來進行自動缺陷分類。築富科技股份有限公司同時開發離線分析型機種與線上快速篩檢型機種，使製造商能把詳細重建與較高產能的生產檢測搭配使用。自動化與搬送系統以及工廠監控與控制整合，則讓 X 光檢測結果可納入更廣泛的製造控制工作流程。
能力與產品項目
- PCB 背鑽 X 光非破壞檢測
- TGV／TSV X 光非破壞檢測
- AXI 機構客製設計
- AI 影像檢測開發
- X 光 3D 重建演算法設計
- 板狀物件 X 光非破壞取像
- 先進封裝 X 光檢測
- 自動化搬運系統
- 工廠監控整合
- 晶圓與面板 2D／3D X 光檢測
- 導通孔幾何量測
- 線上 2D X 光檢測
- 離線 3D 孔洞重建分析