기본 정보
| 부스 | I2416 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | www.indium.com |
회사 소개
Indium Corporation는 1934년에 설립되었으며 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열관리 시장을 대상으로 재료 정제, 제련, 제조 및 공급을 수행합니다. 폭넓은 재료 포트폴리오에는 솔더와 플럭스, 브레이징 재료, 열인터페이스 재료, 스퍼터링 타깃, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil®이 포함됩니다. 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장 또는 시설을 두고 국제 영업 및 지원팀과 채널 파트너를 통해 글로벌 기술 지원을 제공합니다. 과학자, 응용 엔지니어 및 기술지원 전문가는 고객과 협력해 수율 향상, 결함 감소, 운영 및 사업 목표 지원을 위한 맞춤형 재료 솔루션을 개발합니다. Indium Corporation는 제품 품질, 연구개발, 고객 서비스 및 폭넓은 제품군을 운영 기반으로 설명하며 전자, 반도체 및 열관리 분야에 맞춤 설계 재료 솔루션을 제공합니다. 사회적 책임 활동은 윤리적 행동, 환경 지속가능성, 지역사회 참여 및 직원 복지를 포함하며 Indium Corporation and Macartney Family Foundation을 통한 프로그램도 포함합니다. 지역사회 활동에는 자원봉사, 행사 후원 및 지속가능한 발전 지원이 있으며 학생 대상 프로그램에는 학교, 대학 및 지역 단체와 연계한 인턴십, 직무 체험, 멘토링, STEM 박람회 및 진로 행사가 포함됩니다. Indium Corporation는 친환경 제조 관행을 추진하고 환경, 사회 및 지배구조 기준을 준수하여 글로벌 지속가능성 목표를 지원한다고 설명합니다. 회사의 연혁은 1934년 창립에서 시작하며 1938년에는 최초의 인듐 처리 항공기 엔진 베어링 공정 기술을 개발했고 1952년에는 합금 접합 트랜지스터의 대량생산을 가능하게 한 정밀 솔더 프리폼의 상업적 제조 공정을 개발했습니다. 1959년에는 인쇄회로기판 솔더링 공정 개선에 관한 미국 특허를 취득했고 1960년대에는 산화인듐, 인듐주석산화물, 염화인듐 및 수산화인듐을 포함한 인듐 무기 화합물을 개발했습니다. 이후 1977년에 솔더 페이스트 개발을 시작하고 1990년 Indium Corporation of Europe을 설립했으며 1991년 InFORMS®로 알려진 강화 가스켓 재료 제조방법 특허를 취득하고 1995년 싱가포르에서 아시아태평양 사업을 가동했습니다. 1998년 NC-SMQ92J를 출시하고 2006년 시카고 제조 운영을 시작했으며 2007년 아시아태평양 제조시설 확장을 완료하고 2008년 한국 청주 시설에서 운영을 시작했습니다. 추가 이정표로 2009년 Heat-Spring® 열인터페이스 재료 기술 특허, 2010년 Indium 8.9HF Halogen-Free Solder Paste 출시, 2014년 Ultra-Low residue No-Clean semiconductor grade fluxes 출시와 같은 해 말레이시아 Penang 기술 허브 개설이 있습니다. 이후 본사를 뉴욕주 Clinton의 더 큰 시설로 이전하고 Penang, Chennai, Suzhou, Singapore 및 Clinton에서 추가 확장을 진행했으며 2021년 Durafuse® LT를 출시했습니다. 2024년 Indium Corporation는 창립 90주년을 맞아 전 세계 직원 수 1,400명 이상을 기록하며 금속, 솔더링, 화합물, 열재료 및 반도체 조립에 걸친 역사에 새로운 규모의 이정표를 추가했습니다.
전시 제품
Durafuse®는 Indium Corporation의 전자조립용 혼합 합금 솔더 기술로 복잡한 설계에서 솔더 접합 품질과 신뢰성 문제를 해결하도록 개발되었으며 모바일, 자동차 및 산업 응용 분야에 사용됩니다. 2021년 특허 기술로 도입되었고 더 낮은 공정 온도에서 높은 신뢰성을 달성하도록 설계되어 탄소발자국 감소나 고온 다이 어태치 응용에서 Pb 함유 재료를 대체하는 데 활용할 수 있습니다. Durafuse® 제품군은 Durafuse® LT, Durafuse® HR, Durafuse® HT로 구성되며 각각 서로 다른 공정 온도, 보이드 성능 및 신뢰성 요구에 맞게 개발되었습니다. Durafuse® LT는 더 낮은 리플로 온도가 필요한 고신뢰성 응용을 위한 특허 저온~중온 혼합 솔더 합금 시스템이며 OEM과 EMS 사용자가 관련 응용에 채택했습니다. Durafuse® HR은 진공 리플로 없이 낮은 보이드를 달성하도록 설계된 특허 혼합 솔더 페이스트 합금으로 자동차와 항공우주를 포함한 고신뢰성 분야에 사용됩니다. Durafuse® HT는 기존 고Pb 다이 어태치 솔더를 직접 대체하는 Pb-free 솔더 페이스트로 표준 PCBA 리플로 수준보다 높은 재용융 온도, 최대 260°C가 필요한 응용을 대상으로 합니다. 반도체 패키징에서는 SiP 및 MEMS용 정밀 미세 인쇄, 디스펜싱, 제팅 솔더 페이스트와 함께 전력반도체 패키징의 다이 어태치 및 clip attach용 고융점 재료를 제공합니다. 반도체 솔더 페이스트 포트폴리오는 no-clean, ultra-low-residue no-clean, water-wash chemistry 및 fluxless technology를 포함하고 저온, 중온, 고온 합금과 둥근 형상, 낮은 산화도, 정밀한 분포를 위한 첨단 솔더 파우더 기술을 결합합니다. Mycronic은 PicoShot® 시리즈를 제팅 응용으로 인증했으며 Type 5와 Type 6의 no-clean 및 water-wash 옵션을 포함하고 추가 개발과 인증도 진행 중입니다. SMQ75는 20년 이상의 산업 이력을 가진 고온 고Pb 페이스트로 lead-frame 다이 어태치에 사용되며 Indium Corporation의 반도체 재료를 사용해 제조된 프론트엔드 SiP 모듈은 5 billion개를 넘습니다. 다이 어태치 제품에는 고Pb 합금용으로 인쇄 또는 디스펜싱이 가능하고 리플로 후 잔사가 페이스트 중량의 1% 미만인 NC-SMQ75, 고Pb 및 HTLF 합금용으로 낮은 보이드와 넓은 리플로 공정 창을 제공하는 Indium9.72HF, 고Pb, Pb-free 및 AuSn 합금에 대응하며 젖음성과 낮은 보이드 성능을 제공하는 NC-SMQ51SC가 포함됩니다. FAST Paste는 고Pb 및 Pb-free 합금용 fluxless solvent-based binder를 사용하고 formic acid 환경 리플로용으로 설계되며 Durafuse® HT는 power discrete die attach를 위한 고온 Pb-free 대안을 제공합니다. 제팅과 마이크로디스펜싱에서는 PicoShot® WS-5M이 직경 300 µm 이상, PicoShot® NC-5M이 230~280 µm 도트 제팅을 지원하고 Indium12.8HF는 80 µm까지의 도트 제팅과 금속 리드 어태치용 미세선 디스펜싱을 지원합니다. SiPaste® 제품군에는 초미세 피치 인쇄용 Type 6 및 Type 7의 SiPaste® 3.2HF와 C201HF, Type 6, Type 7, Type 8 형식의 SiPaste® C312HF, 리플로 후 언더필과 호환되는 no-clean ultra-low-residue SiPaste® SMQ77이 포함됩니다. Rel-ion® 제품군은 e-Mobility를 위한 고신뢰성 솔더링 및 열인터페이스 재료를 제공하며 전 세계 현장 지원과 비상 복구 계획을 포함한 공급망 전략이 이를 뒷받침합니다. Indium Corporation는 Rel-ion® 제품과 제조 공정이 IATF (PPAP), HKMC MS184-1 및 AQC 324 요구사항을 충족하며 2024년 기준 도로 위 20 million대 이상의 전기차에 Rel-ion® 제품이 포함되어 있다고 설명합니다. 반도체 레벨에서는 SoC, GPU/CPU, SiP, DDR 및 AI accelerators용 플럭스와 반도체급 솔더 페이스트를 제공하고 PCBA 레벨에서는 솔더 페이스트와 Durafuse® 같은 고신뢰성 합금을 제공합니다. 파워모듈 레벨에서는 특허 InFORMS® 강화 프리폼부터 은 및 구리 소결 페이스트까지 제공하며 e-Mobility 전력전자에서 다이 어태치부터 패키지 어태치까지의 응용을 다룹니다. Rel-ion® 제품군은 반도체 레벨, 파워모듈 레벨 및 PCBA 레벨의 재료 선택을 e-Mobility 시스템의 전기적, 기계적 및 열적 신뢰성 요구와 연결합니다. 공개된 제품 데이터 자료에는 677-MG-2 Hot Air Leveling Fluid, 1095-NF-2 Water-Soluble Wave Solder Flux, Germanium Tetrachloride, Stand Off Technology for Solder Paste, 141-74-2 Cu Sinter Paste 및 InFORCE®29 Cu Sinter Paste도 포함됩니다. 추가 반도체 페이스트 정보에는 water-washable 제팅 및 미세선 디스펜싱용 Indium6.6HF-HD, 젖음성과 HiP 완화 특성을 갖는 SiPaste® C201HF, 전사 효율과 스텐실 수명 성능을 갖는 SiPaste® C312HF가 포함됩니다. Durafuse® 기술은 PCB assembly, power-electronics packaging and assembly, high-reliability PCBA 응용과도 연결되며 시장으로 5G infrastructure, automotive and EV, industrial, mobile이 제시됩니다. Rel-ion® 제품군의 제품 및 재료 범주에는 solder alloys, Indium8.9HF Series, Durafuse® LT와 HR, InFORMS® reinforced preforms, sintering materials, Indalloy®301LT 및 flux-cored wire도 포함됩니다. 2024년 기준 Indium Corporation는 도로 위 20 million대 이상의 전기차에 Rel-ion® 제품이 포함되어 있으며 modules, components 및 systems에서 zero km failures를 제공한다고 설명합니다. 또한 산업 전문가와의 협력, 주요 위원회 참여, EVInSIDER Live와 InSIDER Series를 포함한 webinar programs를 통해 e-Mobility 시장을 지원합니다. Indium Corporation는 기술 전문가, 제품 데이터시트, 안전 데이터 및 응용 가이드를 통해 이러한 재료를 지원하고 재료, 기술 및 응용 전문성으로 고객의 제조 공정 최적화를 돕습니다.
역량 및 제품
- 솔더 합금
- 브레이징 재료
- 열 계면 재료
- 스퍼터링 타깃
- 인듐 금속
- 갈륨 금속
- 게르마늄 금속
- 주석 금속
- 인듐 무기화합물
- 갈륨 무기화합물
- 게르마늄 무기화합물
- 주석 무기화합물
- 열풍 레벨링용 유체
- 수용성 웨이브 솔더링 플럭스
- 사염화 게르마늄
- 반도체 패키징용 초저잔사 무세정 플럭스
- 저산화 구형 솔더 분말 제조
- 고납 함량 고온 다이 접합용 솔더 페이스트
- 고온 무연 다이 접합용 솔더 페이스트
- 포름산 리플로용 무플럭스 솔더 페이스트
- 최소 도트 직경 80 µm의 제팅·마이크로 디스펜싱용 솔더 페이스트
- 초미세 피치 인쇄용 Type 6·Type 7·Type 8 솔더 페이스트
- 수세형 제팅·미세선 디스펜싱용 솔더 페이스트
- 저온~중온 고신뢰성 혼합 합금 솔더 페이스트
- 진공 리플로가 필요 없는 저보이드 혼합 합금 솔더 페이스트
- 보강형 솔더 프리폼
- 은 소결 페이스트
- 구리 소결 페이스트
- 무세정 플럭스 코어 솔더 와이어
- 인듐 주석 산화물(ITO)