銦泰公司

基本資料

公司簡介

銦泰公司成立於 1934 年，是材料精煉、冶煉、製造與供應商，服務全球電子、半導體、薄膜與熱管理市場。其廣泛材料產品包括銲料與助焊劑、硬銲料、熱介面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺與錫金屬及無機化合物，以及 NanoFoil®。公司在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國與美國設有工廠或設施並提供全球技術支援，同時由國際銷售、支援團隊與通路夥伴提供配合。其科學家、應用工程師與技術支援專家與客戶合作開發客製材料方案，目標包括提升良率、降低缺陷，並支援營運與商業成果。銦泰公司將產品品質、研發、客戶服務與廣泛產品組合列為營運基礎，並為電子、半導體與熱管理應用提供客製工程材料方案。公司也說明其社會責任活動涵蓋道德行為、環境永續、社區參與與員工福祉，包括透過 Indium Corporation and Macartney Family Foundation 推動相關計畫。其社區活動包括志工服務、活動贊助與永續發展支持，學生外展則透過學校、大專院校與社區組織提供實習、職場觀摩、導師制度、STEM 展會與職涯活動。銦泰公司表示其推動環保製造實務，並遵循環境、社會與治理標準，以支援全球永續目標。公司沿革始於 1934 年成立，1938 年開發首個銦處理飛機引擎軸承製程，1952 年則開發可商業化的精密銲料預成型件製程，使合金接面電晶體得以大量生產。1959 年取得與印刷電路板銲接改良相關的美國專利，1960 年代則開發包括氧化銦、氧化銦錫、氯化銦與氫氧化銦在內的銦無機化合物。後續里程碑包括 1977 年開始開發銲膏、1990 年成立 Indium Corporation of Europe、1991 年取得 InFORMS® 強化墊片材料製造方法專利，以及 1995 年在新加坡啟用亞太營運。公司於 1998 年推出 NC-SMQ92J，2006 年啟用芝加哥製造營運，2007 年完成亞太製造設施擴建，並於 2008 年在南韓清州設施開始營運。其他里程碑包括 2009 年取得 Heat-Spring® 熱介面技術專利、2010 年推出 Indium 8.9HF Halogen-Free Solder Paste、2014 年推出 Ultra-Low residue No-Clean semiconductor grade fluxes，以及 2014 年在馬來西亞檳城設立新技術中心。其總部之後遷至紐約 Clinton 的更大型設施，並同步在 Penang、Chennai、Suzhou、Singapore 與 Clinton 擴充，2021 年則推出 Durafuse® LT。2024 年銦泰公司慶祝成立 90 週年，全球員工人數超過 1,400 人，為涵蓋金屬、銲接、化合物、熱材料與半導體組裝的發展歷程新增一項規模里程碑。

展出產品

Durafuse® 是銦泰公司用於電子組裝的混合合金銲料技術，針對複雜設計中的銲點品質與可靠度問題開發，並應用於行動裝置、汽車與工業市場。Durafuse® 於 2021 年以專利技術形式推出，設計目標是在較低加工溫度下達到高可靠度，可協助降低碳足跡，或在高溫晶粒黏著應用中取代含 Pb 材料。Durafuse® 家族包括 Durafuse® LT、Durafuse® HR 與 Durafuse® HT，各系列分別對應不同的加工溫度、空洞表現與可靠度需求。Durafuse® LT 是專利的低至中溫混合銲料合金系統，適用於需要較低回焊溫度的高可靠度應用，並已被 OEM 與 EMS 使用者導入相關用途。Durafuse® HR 是專利混合銲膏合金，可在不使用真空回焊的情況下達成低空洞，應用包括汽車與航太等高可靠度領域。Durafuse® HT 是無 Pb 銲膏，用於直接取代傳統高 Pb 晶粒黏著銲料，適用於要求再熔溫度高於標準 PCBA 回焊條件、最高可達 260°C 的應用。針對半導體封裝，銦泰公司提供用於 SiP 與 MEMS 的精密細線寬印刷、點膠與噴射銲膏，也提供功率半導體封裝晶粒黏著與 clip attach 所需的高熔點材料。其半導體銲膏組合涵蓋免清洗與超低殘留免清洗助焊劑、水洗化學體系與無助焊劑技術，合金範圍包含低、中、高熔點，並以先進銲粉製造技術製作圓形、低氧化且粒徑分布精準的粉末。Mycronic 已對 PicoShot® 系列的噴射應用完成認證，包括 Type 5 與 Type 6 的免清洗與水洗選項，其他開發與認證工作仍在進行。SMQ75 是高溫高 Pb 銲膏，具超過 20 年產業使用歷史，用於 lead-frame 應用的晶粒黏著；目前已有超過 5 billion 個前段 SiP 模組使用銦泰公司的半導體材料製造。晶粒黏著產品包括搭配高 Pb 合金、可用於印刷或點膠且回焊後殘留低於銲膏重量 1% 的 NC-SMQ75，搭配高 Pb 與 HTLF 合金並提供低空洞及寬回焊視窗的 Indium9.72HF，以及可搭配高 Pb、無 Pb 與 AuSn 合金並具潤濕與低空洞特性的 NC-SMQ51SC。FAST Paste 採用無助焊劑的溶劑型黏結劑，可搭配高 Pb 與無 Pb 合金，設計用於甲酸環境回焊；Durafuse® HT 則為功率分立元件晶粒黏著提供高溫無 Pb 選項。噴射與微量點膠方面，PicoShot® WS-5M 支援直徑 300 µm 以上的點狀噴射，PicoShot® NC-5M 支援 230 至 280 µm 點狀噴射，Indium12.8HF 則可做到最低 80 µm 的點狀噴射並進行金屬上蓋黏著的細線點膠。SiPaste® 系列包含適用於超細間距印刷的 Type 6 與 Type 7 產品，例如 SiPaste® 3.2HF 與 C201HF，也包括 Type 6、Type 7、Type 8 的 SiPaste® C312HF，以及可與回焊後 underfill 相容的免清洗超低殘留 SiPaste® SMQ77。Rel-ion® 家族以高可靠度銲接與熱介面材料服務 e-Mobility，並由全球現場支援與包含緊急復原計畫的供應鏈策略提供配套。銦泰公司表示 Rel-ion® 產品與製造流程符合 IATF (PPAP)、HKMC MS184-1 與 AQC 324 要求，且截至 2024 年，道路上已有超過 20 million 輛電動車使用 Rel-ion® 系列產品。在半導體層級，Rel-ion® 產品包括可用於 SoC、GPU/CPU、SiP、DDR 與 AI accelerators 的助焊劑與半導體級銲膏；在 PCBA 層級則提供銲膏與 Durafuse® 等高可靠度合金。功率模組層級的產品從專利 InFORMS® 強化預成型件延伸至銀與銅燒結膏，用於 e-Mobility 功率電子中的晶粒黏著至封裝黏著應用。Rel-ion® 家族也把半導體層級、功率模組層級與 PCBA 層級的材料選擇，連結至 e-Mobility 系統的電氣、機械與熱可靠度需求。公司公開的產品資料亦涵蓋 677-MG-2 Hot Air Leveling Fluid、1095-NF-2 Water-Soluble Wave Solder Flux、Germanium Tetrachloride、Stand Off Technology for Solder Paste、141-74-2 Cu Sinter Paste，以及 InFORCE®29 Cu Sinter Paste。其他半導體銲膏細節包括可水洗的 Indium6.6HF-HD 噴射與細線點膠銲膏、具潤濕與 HiP 改善特性的 SiPaste® C201HF，以及具轉印效率與鋼網壽命表現的 SiPaste® C312HF。Durafuse® 技術也連結 PCB assembly、power-electronics packaging and assembly 與 high-reliability PCBA 應用，列出的市場包括 5G infrastructure、automotive and EV、industrial 與 mobile。Rel-ion® 家族列出的產品與材料類別還包括 solder alloys、Indium8.9HF Series、Durafuse® LT 與 HR、InFORMS® reinforced preforms、sintering materials、Indalloy®301LT 與 flux-cored wire。截至 2024 年，銦泰公司表示道路上已有超過 20 million 輛電動車使用 Rel-ion® 產品，且這些產品在 modules、components 與 systems 上達成 zero km failures。公司也透過與產業專家合作、參與重要委員會，以及 EVInSIDER Live 與 InSIDER Series 等 webinar programs 支援 e-Mobility 市場。銦泰公司以技術專家、產品資料表、安全資料與應用指引支援上述材料，並以材料、技術與應用專業協助客戶優化製造流程。

能力與產品項目

• 焊料合金
• 硬焊材料
• 熱介面材料
• 濺鍍靶材
• 銦金屬
• 鎵金屬
• 鍺金屬
• 錫金屬
• 銦無機化合物
• 鎵無機化合物
• 鍺無機化合物
• 錫無機化合物
• 熱風整平助劑
• 水溶性波峰焊助焊劑
• 四氯化鍺
• 半導體封裝超低殘留免清洗助焊劑
• 低氧化球形焊粉製造
• 高鉛高溫晶粒接合錫膏
• 高溫無鉛晶粒接合錫膏
• 甲酸迴焊用無助焊劑錫膏
• 噴射與微量點膠錫膏，點徑可達 80 µm
• Type 6、Type 7、Type 8 超細間距印刷錫膏
• 水洗型噴射與細線點膠錫膏
• 低至中溫高可靠度混合合金錫膏
• 無須真空迴焊的低空洞混合合金錫膏
• 強化型焊料預成型片
• 銀燒結膏
• 銅燒結膏
• 免清洗藥芯焊線
• 銦錫氧化物（ITO）

相關產品主題

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