基本資料
| 攤位 | I2416 |
| 國別 | SG |
| 產品分類 | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Preforms; Lids · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thin Film; Dielectric Film Materials · Materials, Nanotechnology · Ingots, Wafers · Deposition/Target Materials · Ingots · Plating Materials |
| 網站 | www.indium.com |
公司簡介
自 1934 年公司創立以來，Indium Corporation®便始終受其好奇心驅動，以不同的視角看待材料——將平凡轉化為意想不到之物。Indium Corporation® 是一家頂尖的材料精煉、冶煉、製造與供應商，服務於全球電子、半導體、薄膜與熱管理市場。產品包括銲料與助焊劑、硬銲料、熱介面材料、濺鍍靶材，銦、鎵、鍺與錫金屬及無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有全球技術支援與工廠。欲了解更多關於 Indium Corporation 的資訊，請造訪 www.indium.com。您也可以在 https://www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 關注我們的專家，From One Engineer To Another®（#FOETA）。
能力與產品項目
- NanoFoil 材料
- die attach 膠材與 underfill 材料
- 濺鍍靶材
- 焊料與助焊劑
- 熱介面材料
- 硬焊材料
- 銦、鎵、鍺與錫金屬及無機化合物