基本情報
| ブース | I2416 |
| 国 | SG |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Preforms; Lids · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thin Film; Dielectric Film Materials · Materials, Nanotechnology · Ingots, Wafers · Deposition/Target Materials · Ingots · Plating Materials |
| ウェブサイト | www.indium.com |
会社概要
1934 年の創業以来、Indium Corporation® は、ありふれたものを予想外のものへと変えるという、材料を異なる視点から捉える好奇心に突き動かされてきました。Indium Corporation® は、世界の電子、半導体、薄膜、熱管理市場に向けた一流の材料精錬・製錬・製造・供給企業です。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、サーマルインターフェース材料、スパッタリングターゲット、インジウム・ガリウム・ゲルマニウム・スズの金属および無機化合物、ならびに NanoFoil® が含まれます。1934 年に設立された当社は、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国にグローバルな技術サポートと工場を有しています。Indium Corporation の詳細については、www.indium.com をご覧ください。また、https://www.linkedin.com/company/indium-corporation/ にて、当社の専門家 From One Engineer To Another®（#FOETA）をフォローいただけます。
対応領域・製品
- NanoFoil材料
- die attach材料およびunderfill材料
- はんだ・フラックス
- ろう材
- インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズ金属および無機化合物
- スパッタリングターゲット
- 熱界面材料