Indium Corporation

基本情報

会社概要

Indium Corporationは1934年に設立され、世界の電子、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する精製、製錬、製造、供給企業です。幅広い材料ポートフォリオには、はんだとフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム・ガリウム・ゲルマニウム・スズの金属と無機化合物、NanoFoil®が含まれます。中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場または施設を持ち、国際的な販売・サポートチームとチャネルパートナーを通じてグローバル技術支援を提供しています。科学者、アプリケーションエンジニア、技術サポート専門家は顧客と協力し、歩留まり向上、欠陥低減、運用・事業目標の支援を目的としたカスタム材料ソリューションを開発します。Indium Corporationは、製品品質、研究開発、顧客サービス、幅広い製品群を事業の基盤として挙げ、電子、半導体、熱管理向けにカスタム設計材料ソリューションを提供します。社会的責任の取り組みとして、倫理的行動、環境持続可能性、地域社会への関与、従業員のウェルビーイングを掲げ、Indium Corporation and Macartney Family Foundationを通じた活動も行っています。地域活動にはボランティア、イベント協賛、持続可能な発展への支援が含まれ、学生向けには学校、大学、地域団体との連携を通じ、インターンシップ、職場体験、メンタリング、STEMフェア、キャリアデーを提供しています。Indium Corporationは環境に配慮した製造慣行を推進し、環境・社会・ガバナンス基準に沿って世界的な持続可能性目標を支援するとしています。企業史は1934年の創業から始まり、1938年には最初のインジウム処理航空機エンジン軸受の工程技術を開発し、1952年には合金接合トランジスタの量産を可能にする精密はんだプリフォームの商業的製造工程を開発しました。1959年にはプリント回路基板へのはんだ付け工程改善に関する米国特許を取得し、1960年代には酸化インジウム、酸化インジウムスズ、塩化インジウム、水酸化インジウムなどの無機インジウム化合物を開発しました。その後、1977年にはんだペースト開発を開始し、1990年にIndium Corporation of Europeを設立、1991年にInFORMS®として知られる強化ガスケット材料の製造方法で特許を取得し、1995年にはシンガポールでアジア太平洋事業を稼働させました。1998年にNC-SMQ92Jを導入し、2006年にシカゴ製造拠点を稼働、2007年にアジア太平洋製造施設の拡張を完了し、2008年には韓国・清州施設で操業を開始しました。さらに2009年にHeat-Spring®熱界面材料技術の特許、2010年にIndium 8.9HF Halogen-Free Solder Paste、2014年にUltra-Low residue No-Clean semiconductor grade fluxesを導入し、同年マレーシア・ペナンに新しい技術ハブを開設しました。その後、本社をニューヨーク州Clintonのより大きな施設へ移転し、Penang、Chennai、Suzhou、Singapore、Clintonで追加拡張を行い、2021年にDurafuse® LTを市場投入しました。2024年には創業90周年を迎え、世界の従業員数が1,400人を超え、金属、はんだ、化合物、熱材料、半導体組立にまたがる歴史に新たな規模の節目を加えました。

展示製品

Durafuse®は、Indium Corporationが電子組立向けに開発した混合合金はんだ技術で、複雑な設計におけるはんだ接合品質と信頼性の課題に対応し、モバイル、自動車、産業用途で使用されています。2021年に特許技術として導入され、より低い処理温度で高信頼性を得ることを狙い、カーボンフットプリントの低減や高温ダイアタッチ用途でのPb含有材料の置き換えに利用できます。Durafuse®ファミリーはDurafuse® LT、Durafuse® HR、Durafuse® HTで構成され、それぞれ異なる処理温度、ボイド性能、信頼性要求に合わせて設計されています。Durafuse® LTは、より低いリフロー温度が必要な高信頼性用途向けの特許取得済み低～中温混合はんだ合金システムで、OEMやEMSユーザーに採用されています。Durafuse® HRは、真空リフローを使わずに低ボイドを実現する特許混合はんだペースト合金で、自動車や航空宇宙などの高信頼性用途を対象とします。Durafuse® HTは、従来の高Pbダイアタッチはんだを直接置き換えるPbフリーはんだペーストで、標準PCBAリフロー温度を超える再溶融温度、最大260°Cを要求する用途に対応します。半導体パッケージング向けには、SiPやMEMSでの微細印刷、ディスペンス、ジェッティング用はんだペーストに加え、パワー半導体パッケージのダイアタッチやクリップアタッチ向け高融点材料を提供します。半導体用はんだペーストは、ノークリーン、超低残渣ノークリーン、水洗浄化学、フラックスレス技術を含み、低温・中温・高温の合金と、真球度、低酸化、精密な粒度分布を目指した先進はんだ粉末技術を組み合わせます。MycronicはPicoShot®シリーズをジェッティング用途で認定しており、Type 5とType 6のノークリーンおよび水洗浄オプションを含み、追加開発と認定も進行中です。SMQ75は20年以上の業界実績を持つ高温・高Pbペーストでリードフレームのダイアタッチに使用され、Indium Corporationの半導体材料を使ったフロントエンドSiPモジュールは5 billion個を超えています。ダイアタッチ向けには、高Pb合金用で印刷またはディスペンスに対応しリフロー後残渣がペースト重量の1%未満のNC-SMQ75、高PbとHTLF合金向けで低ボイドと広いリフローウィンドウを持つIndium9.72HF、高Pb・Pbフリー・AuSn合金に対応し良好な濡れと低ボイドを特徴とするNC-SMQ51SCがあります。FAST Pasteは高PbおよびPbフリー合金向けのフラックスレス溶剤系バインダーを使用し、ギ酸雰囲気でのリフロー向けに設計され、Durafuse® HTはパワーディスクリートのダイアタッチに高温Pbフリーの選択肢を提供します。ジェッティングとマイクロディスペンスでは、PicoShot® WS-5Mが直径300 µm以上、PicoShot® NC-5Mが230～280 µmのドットジェッティングに対応し、Indium12.8HFは80 µmまでのドットジェッティングと金属リッドアタッチ向け細線ディスペンスに対応します。SiPaste®には、超微細ピッチ印刷向けType 6・Type 7のSiPaste® 3.2HFとC201HF、Type 6・Type 7・Type 8のSiPaste® C312HF、リフロー後のアンダーフィルと互換性を持つノークリーン・超低残渣のSiPaste® SMQ77が含まれます。Rel-ion®ファミリーはe-Mobility向けに高信頼性はんだ材料と熱界面材料を提供し、世界各地のフィールドサポートと緊急復旧計画を含むサプライチェーン戦略によって支えられています。Indium Corporationは、Rel-ion®製品と製造工程がIATF (PPAP)、HKMC MS184-1、AQC 324の要求を満たし、2024年時点で道路を走る20 million台を超える電気自動車にRel-ion®製品が搭載されているとしています。半導体レベルではSoC、GPU/CPU、SiP、DDR、AI accelerators向けのフラックスと半導体グレードはんだペーストを提供し、PCBAレベルでははんだペーストとDurafuse®などの高信頼性合金を提供します。パワーモジュールレベルでは、特許InFORMS®強化プリフォームから銀・銅焼結ペーストまでを揃え、e-Mobilityパワーエレクトロニクスのダイアタッチからパッケージアタッチまでを対象とします。Rel-ion®ファミリーは、半導体レベル、パワーモジュールレベル、PCBAレベルの材料選択を、e-Mobilityシステムの電気的・機械的・熱的信頼性要求に結び付けます。公開されている製品データ資料には、677-MG-2 Hot Air Leveling Fluid、1095-NF-2 Water-Soluble Wave Solder Flux、Germanium Tetrachloride、Stand Off Technology for Solder Paste、141-74-2 Cu Sinter Paste、InFORCE®29 Cu Sinter Pasteも含まれます。半導体ペーストの追加情報として、水洗浄可能なジェッティング・細線ディスペンス用Indium6.6HF-HD、濡れ性とHiP緩和特性を持つSiPaste® C201HF、転写効率とステンシル寿命性能を持つSiPaste® C312HFがあります。Durafuse®技術はPCB assembly、power-electronics packaging and assembly、high-reliability PCBA用途にも関連し、市場として5G infrastructure、automotive and EV、industrial、mobileが挙げられます。Rel-ion®ファミリーの製品・材料カテゴリーには、solder alloys、Indium8.9HF Series、Durafuse® LTとHR、InFORMS® reinforced preforms、sintering materials、Indalloy®301LT、flux-cored wireも含まれます。2024年時点で、Indium Corporationは20 million台を超える電気自動車にRel-ion®製品が搭載され、modules、components、systemsでzero km failuresを実現しているとしています。また、業界専門家との協力、主要委員会への参加、EVInSIDER LiveとInSIDER Seriesを含むwebinar programsを通じてe-Mobility市場を支援しています。Indium Corporationは、技術専門家、製品データシート、安全データ、アプリケーションガイダンスを提供し、材料、技術、アプリケーション支援を通じて顧客の製造プロセス最適化を支えます。

対応領域・製品

• はんだ合金
• ろう付け材料
• サーマルインターフェース材料
• スパッタリングターゲット
• インジウム金属
• ガリウム金属
• ゲルマニウム金属
• スズ金属
• インジウム無機化合物
• ガリウム無機化合物
• ゲルマニウム無機化合物
• スズ無機化合物
• 熱風レベリング用液剤
• 水溶性ウェーブはんだ付け用フラックス
• 四塩化ゲルマニウム
• 半導体パッケージ用超低残渣無洗浄フラックス
• 低酸化球状はんだ粉末の製造
• 高鉛高温ダイアタッチ用はんだペースト
• 高温鉛フリーダイアタッチ用はんだペースト
• ギ酸リフロー用フラックスレスはんだペースト
• 最小ドット径80 µmのジェッティング・微量塗布用はんだペースト
• 超微細ピッチ印刷用Type 6・Type 7・Type 8はんだペースト
• 水洗浄型ジェッティング・細線塗布用はんだペースト
• 低～中温高信頼性混合合金はんだペースト
• 真空リフロー不要の低ボイド混合合金はんだペースト
• 補強はんだプリフォーム
• 銀焼結ペースト
• 銅焼結ペースト
• 無洗浄フラックス入りはんだ線
• 酸化インジウムスズ（ITO）

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