기본 정보
| 부스 | R7312 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.imt-c.co.kr/eng |
회사 소개
IMT Co., Ltd는 20년 이상 dry-cleaning technologies를 개발하고 개선해 왔습니다. 회사의 dry-cleaning technology는 semiconductors, displays, smart phones 같은 high-tech products에 적용되며, 회사는 그 성능이 global market의 많은 고객에게 입증되었다고 설명합니다. 회사는 water 또는 chemical agents 대신 laser와 CO₂를 사용하여 high-tech manufacturing processes에서 발생하는 foreign matter와 particles를 제거하는 solutions를 제공합니다. dry-cleaning 장점으로 chemicals나 water를 사용하지 않는 cleaning, higher productivity를 위한 fast cleaning, 제품 손상이 없는 safe cleaning, small footprint의 compact design, low cost of ownership을 통한 economical cleaning을 제시합니다. Laser cleaning은 laser-contaminant interactions로 surface의 contaminants를 선택적으로 제거하며 chemical agent가 필요 없는 precise, dry, safe cleaning으로 설명됩니다. 이 laser process는 remote 및 non-contact 방식이라 mechanical load가 없고 post-cleaning process가 필요 없는 fast and simple cleaning을 위해 설계되며, CO₂ jet cleaning도 technology offering에 포함됩니다. 반도체 응용에는 test-socket과 probe-card cleaning, EMC residue 제거를 위한 semiconductor package mold cleaning, semiconductor process-equipment parts cleaning, semiconductor wafers, semiconductor parts가 포함됩니다. solution range는 EUV masks, HBM wafer cleaning, Li-Ion batteries, camera modules, OLED panels, OLED FMM masks, PCBs, metal parts, plastic parts도 포함합니다. secondary batteries에서는 welding 전 oxide film과 surface dirt removal을 laser applications로 제공하고, automotive parts에서는 welding 전후 removal을 다룹니다. heavy industry에서 listed laser applications에는 shipbuilding과 aerospace의 rust, primer, paint removal이 포함됩니다. MicroJet applications에는 LCD/OLED display AOI testing 전 surface cleaning, smart-phone display lamination 과정의 particle removal, smart-phone camera assembly의 particle removal이 포함됩니다. 그 밖의 MicroJet applications에는 precision parts와 injection-molded parts의 burr removal, high-end parts의 coating 또는 painting 전 surface cleaning, laser cutting, marking, repair 후 residue removal이 포함됩니다. IMT Co., Ltd는 high-tech products에 대한 다양한 global-market requirements에 대응하기 위해 surface-cleaning technology를 계속 개발합니다.
전시 제품
product and solution offering에는 laser 및 CO₂ dry cleaning용 EUV Mask Solutions, LASER Cleaner, CO2 Cleaner가 포함됩니다. HBM Wafer Cleaning은 명시된 semiconductor solution area이며 HBM(High Bandwidth Memory)Wafer Cleaning System DANDI 3100으로 제공됩니다. DANDI 3100은 DRAM wafer cutting process에서 발생하는 fine particles를 제거하도록 설계되었습니다. 이 HBM wafer-cleaning system은 memory stacking process의 defect rate를 크게 개선한다고 설명되며 simple dry-cleaning process로 greater than 40 wph의 very fast throughput을 제공합니다. semiconductor probe cards용 400P-A / #400P-S Probe Card Cleaning System은 laser cleaning을 사용해 semiconductor wafers용 probe tips surface의 contaminants를 제거합니다. probe-card system은 각 probe card type의 job recipe를 통해 자동 cleaning을 수행합니다. probe-card cleaner는 automatic, semi-automatic, manual types로 제공됩니다. probe-card systems, HBM wafer-cleaning system, EUV Mask Solutions를 함께 구성해 semiconductor manufacturing 및 packaging environments에 사용되는 dry-cleaning applications를 중심으로 제공합니다.
역량 및 제품
- 레이저 건식 세정
- CO2 건식 세정
- EUV Mask 세정 솔루션
- HBM Wafer 세정
- 반도체 Probe Card 레이저 세정
- 반도체 Test Socket 세정
- 반도체 패키지 Mold EMC 잔사 세정
- 반도체 공정 장비 부품 세정
- LCD/OLED AOI 검사 전 표면 세정
- 스마트폰 조립 입자 제거