基本情報
| ブース | R7312 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.imt-c.co.kr/eng |
会社概要
IMT Co., Ltdは、20年以上にわたりdry-cleaning technologiesの開発と改良を続けています。同社のdry-cleaning technologyはsemiconductors、displays、smart phonesなどのhigh-tech productsに適用され、同社はその性能がglobal marketの多数の顧客によって実証されているとしています。同社はwaterやchemical agentsの代わりにlaserとCO₂を用い、high-tech manufacturing processesで発生するforeign matterやparticlesを除去するsolutionsを提供します。dry-cleaningの利点として、chemicalsやwaterを使わないcleaning、高いproductivityにつながるfast cleaning、製品を損傷しないsafe cleaning、小さなfootprintのcompact design、low cost of ownershipによるeconomical cleaningを挙げています。Laser cleaningはlaser-contaminant interactionsによってsurfaceからcontaminantsを選択的に除去し、chemical agentを使わないprecise、dry、safeなcleaningとして説明されています。このlaser processはremoteかつnon-contactでmechanical loadがなく、post-cleaning processを必要としないfast and simple cleaning向けに設計され、CO₂ jet cleaningもtechnology offeringに含まれます。半導体用途にはtest-socketとprobe-card cleaning、EMC residueを除去するsemiconductor package mold cleaning、semiconductor process-equipment parts cleaning、semiconductor wafers、semiconductor partsがあります。solution rangeはEUV masks、HBM wafer cleaning、Li-Ion batteries、camera modules、OLED panels、OLED FMM masks、PCBs、metal parts、plastic partsにも及びます。secondary batteriesではwelding前のoxide filmとsurface dirt removal、automotive partsではwelding前後のremovalがlaser applicationsとして挙げられています。heavy industryではshipbuildingとaerospace向けのrust、primer、paint removalがlisted laser applicationsに含まれます。MicroJet applicationsにはLCD/OLED display AOI testing前のsurface cleaning、smart-phone display laminationでのparticle removal、smart-phone camera assemblyでのparticle removalがあります。その他のMicroJet applicationsにはprecision partsおよびinjection-molded partsのburr removal、high-end partsのcoatingまたはpainting前のsurface cleaning、laser cutting、marking、repair後のresidue removalがあります。IMT Co., Ltdはhigh-tech productsに対する多様なglobal-market requirementsへ対応するため、surface-cleaning technologyの開発を継続しています。
展示製品
product and solution offeringには、laserおよびCO₂ dry cleaning向けのEUV Mask Solutions、LASER Cleaner、CO2 Cleanerが含まれます。HBM Wafer Cleaningは名称が明示されたsemiconductor solution areaであり、HBM(High Bandwidth Memory)Wafer Cleaning System DANDI 3100として提供されます。DANDI 3100はDRAM wafer cutting processで発生するfine particlesを除去するために設計されています。このHBM wafer-cleaning systemはmemory stacking processのdefect rateを大幅に改善すると説明され、simple dry-cleaning processでgreater than 40 wphのvery fast throughputを提供します。semiconductor probe cards向けの400P-A / #400P-S Probe Card Cleaning Systemはlaser cleaningを用い、semiconductor wafersで使うprobe tipsのsurfaceからcontaminantsを除去します。probe-card systemはprobe cardの種類ごとのjob recipeに従って自動cleaningを実行します。probe-card cleanerはautomatic、semi-automatic、manualの各typesを提供します。probe-card systems、HBM wafer-cleaning system、EUV Mask Solutionsを組み合わせ、semiconductor manufacturingとpackaging environmentsで用いるdry-cleaning applicationsを中心とした提供内容となっています。
対応領域・製品
- レーザー乾式洗浄
- CO2乾式洗浄
- EUV Mask洗浄ソリューション
- HBM Wafer洗浄
- 半導体Probe Cardレーザー洗浄
- 半導体Test Socket洗浄
- 半導体パッケージMold EMC残渣洗浄
- 半導体プロセス装置部品洗浄
- LCD/OLED AOI検査前表面洗浄
- スマートフォン組立の粒子除去