基本資料
| 攤位 | R7312 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.imt-c.co.kr/eng |
公司簡介
IMT Co., Ltd 已開發並改良乾式清潔技術超過 20 年。其乾式清潔技術應用於半導體、顯示器與智慧型手機等高科技產品，公司表示其效能已獲全球市場眾多客戶驗證。公司提供以雷射與 CO₂ 取代水或化學藥劑的解決方案，用來去除高科技製造流程中產生的異物與微粒。其所述乾式清潔優點包括不使用化學藥劑或水的清潔、快速清潔以提高生產力、不損傷產品的安全清潔、小型化與小占地設計，以及低總擁有成本的經濟型清潔。雷射清潔透過雷射與污染物的作用，選擇性地去除表面污染物，並被描述為精準、乾式且安全，不需化學藥劑。雷射製程可遠端、非接觸操作，不產生機械負載，並用於快速且簡單、無需後續清潔的流程；技術供應也包含 CO₂ jet cleaning。半導體應用包括 test socket 與 probe card 清潔、去除 EMC 殘留的 semiconductor package mold cleaning、semiconductor process-equipment parts cleaning、semiconductor wafers 與 semiconductor parts。解決方案範圍也涵蓋 EUV masks、HBM wafer cleaning、Li-Ion batteries、camera modules、OLED panels、OLED FMM masks、PCBs、metal parts 與 plastic parts。在 secondary batteries 應用中，雷射可在焊接前去除 oxide film 與 surface dirt；在 automotive parts 應用中則可於焊接前後進行去除。重工業的雷射應用包含 shipbuilding 與 aerospace 的 rust、primer 與 paint removal。MicroJet 應用包括 LCD/OLED display AOI test 前的表面清潔、smart-phone display lamination 中的微粒去除，以及 smart-phone camera assembly 的微粒去除。其他列出的 MicroJet 應用包括 precision parts 與 injection-molded parts 的 burr removal、高階零件 coating 或 painting 前的表面清潔，以及 laser cutting、marking 或 repair 後的 residue removal。IMT Co., Ltd 持續開發 surface-cleaning technology，以回應全球市場對高科技產品的各種需求。
展出產品
產品與解決方案包含用於雷射與 CO₂ 乾式清潔的 EUV Mask Solutions、LASER Cleaner 與 CO2 Cleaner。HBM Wafer Cleaning 是具名的半導體解決方案領域，並由 HBM(High Bandwidth Memory)Wafer Cleaning System DANDI 3100 代表。DANDI 3100 用於去除 DRAM wafer cutting process 中產生的細微粒子。此 HBM wafer-cleaning system 被描述為可大幅改善 memory stacking process 的 defect rate，同時採用簡單乾式清潔流程，並提供大於 40 wph 的 very fast throughput。針對 semiconductor probe cards，400P-A / #400P-S Probe Card Cleaning System 使用雷射清潔，去除半導體晶圓 probe tips 表面的污染物。probe-card system 依每種 probe card 的 job recipe 自動執行清潔。probe-card cleaner 提供 automatic、semi-automatic 與 manual 版本。整體而言，probe-card systems、HBM wafer-cleaning system 與 EUV Mask Solutions 聚焦於半導體製造與封裝環境使用的乾式清潔應用。
能力與產品項目
- 雷射乾式清洗
- CO2 乾式清洗
- EUV Mask 清洗方案
- HBM Wafer 清洗
- 半導體 Probe Card 雷射清洗
- 半導體 Test Socket 清洗
- 半導體封裝 Mold EMC 殘留清洗
- 半導體製程設備零件清洗
- OLED 顯示 AOI 前表面清洗
- 智慧手機組裝粒子去除