IceMOS Technology Ltd

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース I3000

ブース I3000国 GB製品トピック 2 件
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開催情報

基本情報

ブースI3000
GB
ウェブサイトwww.icemostech.com
出展社情報

会社概要

IceMOS Technology は、先進パワーエレクトロニクス、シリコンエンジニアード基板、シリコンセンシング素子を専門とする先駆的な半導体企業であり、世界市場でエネルギー効率とイノベーションを推進しています。mSJMOS™、mSJMOSCD™、JEDIFET™ を含む独自の MEMS ベース技術により、データセンター、電気自動車、AI ハードウェア、再生可能エネルギーシステムなどの用途に優れた電力変換ソリューションを提供します。MEMS 製造技術と成熟ノードの CMOS プロセスを融合させることで、炭化ケイ素(SiC)デバイスに匹敵する高性能パワー MOSFET をその何分の一かのコストで提供し、効率と CO2 削減において飛躍的な成果を上げています。パワーエレクトロニクスに加え、IceMOS は mCSOI™ や mRFSOI™ といったシリコンエンジニアード基板にも強みを持ち、車載 ADAS、航空宇宙、ウェアラブル技術、高速通信に対応しています。ベルファストの垂直統合型製造拠点と 70 件を超える特許からなる強固な IP ポートフォリオが、最先端の技術革新と信頼性を支えています。1 億個を超える ADAS センサーで市場不良ゼロという実績と、業界リーダーとの戦略的パートナーシップを背景に、IceMOS は 140 億ドルの市場機会を狙い、パワーとセンシングの技術に変革をもたらそうとしています。10 年にわたる成長計画とサステナビリティへの取り組みに支えられ、IceMOS はクリーンエネルギー転換の最前線で、より安全で賢く効率的な半導体ソリューションを提供しています。

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展示製品

先進パワーエレクトロニクス、シリコン・エンジニアード基板、シリコンセンシング素子を提供します。独自のMEMSベース技術には、パワーMOSFETソリューション向けのmSJMOS™、mSJMOSCD™、JEDIFET™、ならびにmCSOI™、mRFSOI™エンジニアード基板が含まれます。

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