기본 정보
| 부스 | K2360 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.i-bot.com.tw |
회사 소개
i-Bot Technology Inc.는 wafer transfer robots, inspection systems, wafer sorters, EFEM을 포함한 맞춤형 자동화 장비 시스템을 제공하고 기존 robotic systems, pre-aligners, controllers 수리도 수행합니다. 주요 대상 브랜드로 GenMark, PRI, Brooks, JEL, YASKAWA를 제시합니다. 회사 연혁에 따르면 2006년 Genmark robot 수리 서비스를 중심으로 설립되었고 이후 Load port, robot controller, wafer pre-aligner 리퍼비시와 신규 Yaskawa robot 판매로 확대했습니다. 2009년 자동화 장비 제조 부서를 설립해 반도체 공장에 맞춤 자동화 장비를 제공하기 시작했습니다. 2010년부터 반도체 장비 설계·개발에 집중해 fully automatic resistance/leakage-current measurement, 4PP metal-film-thickness measurement, CD/Edge/Overlay measurement, Wafer Sorter, EFEM, AOI, thin-wafer transfer, wafer-container conversion 장비 등을 개발했습니다. 연혁에는 NBS wafer auto packing/unpacking, Trymax, YASKAWA robot/pre-aligner, CyberOptics 3D/2D measurement, advanced-process cleaning agent 관련 대리 및 협력도 포함됩니다. 2016년 Bumping application용 전자동 저항/누설전류 측정기를 개발했고 2018년 국제 대형 고객의 인증을 받아 Bumping 지정 장비가 되었습니다. 2019년 1세대 fully automatic Microscope measurement system을 개발하고 2021년 2세대로 발전시켰습니다. Trymax NEO equipment와 process chambers는 semiconductor, MEMS, data storage 산업에 plasma etching 및 resist removal을 제공하며 Matrix Integrated Systems, Fusion, Axcelis의 legacy equipment도 지원합니다.
전시 제품
반도체 고객에게 표준 EFEM, Sorter, Packin/unpacking, Wafer Transfer 장비를 공급하고 맞춤 장비와 신규 장비도 개발합니다. EFEM key components는 Robot, Prealigner, Load port, OCR, RFID reader입니다. 자체 설계·제조 측정 장비에는 fully automatic resistance/leakage-current measurement, optical inspection/measurement, metal-film-thickness measurement가 포함됩니다. 후공정 packaging/testing용으로 Frame Sorter, labeling, dispensing, point-measurement 장비도 제공합니다. Industry 4.0 분야에서는 RFID reader와 반도체 장비 또는 robotic arm의 real-time data collection/analysis로 유지보수 시점을 사전에 파악합니다. 전기 측정 시스템은 200/300 mm wafer의 Auto RS & Leakage measurement, fully/semi automation, SECS/GEM200 or GEM300, OHT/AGV, auto tip clean/teaching, 다양한 meter, Ultra-Thin & high warpage wafer, ESD protection을 지원하며 Bumping / Fan Out / Cu Pillar / WLCSP에 적용됩니다. RFID Solution은 SEMI E15.1, SEMI E99, SECS-I / HSMS / ASCII, 134.2KHz low-frequency RFID, Ethernet / RS232를 지원합니다. Frame Sorter는 8” / 12’ metal frame, 최대 4 load port, metal cassette, customized robot, auto mapping, SECS/GEM200 or GEM300, dismantle, merge, random, rearrangement, ID reader, barcode/QR Code, stop lever interlock를 지원합니다. 4PP metal-film-thickness 장비는 150/200/300 mm wafer, OHT/AGV, SECS GEM200/GEM300, KEYSIGHT/HIOKO meter, 2D/3D map, report upload를 지원하고 Ti, Cu, Ag, Au, Tiw, Ni, Al, ZrN, TaN, ITO 등 금속막을 측정합니다. EFEM은 300/200/150mm 전면 자동화 모듈로 process equipment나 measurement system에 통합되며 custom design, SECS/GEM, OHT/AGV, antistatic, high cleanliness, high UPH를 제공합니다. wafer packing machine은 4~6”/6~8”/8~12” wafer의 packing, unpacking, sorting과 pre-aligner, Wafer ID, wafer/interleaf/foam/ring 자동 감지, SEMI carrier compatibility, ESD protection을 지원하며 300/200/150/100 mm carrier 구성을 처리합니다.
역량 및 제품
- 맞춤형 웨이퍼 이송 로봇
- Wafer Sorter 장비
- EFEM 장비
- 웨이퍼 포장/개봉 장비
- Wafer Transfer 장비
- Robot/Prealigner/Controller 수리
- Load port 및 웨이퍼 pre-aligner 리퍼비시 수리
- 완전 자동 저항/누설전류 측정 장비
- 완전 자동 4PP 금속막 두께 측정 장비
- 완전 자동 CD/Edge/Overlay 측정 장비
- AOI 검사 장비
- 박형 웨이퍼 이송/웨이퍼 용기 자동 변환 장비
- Frame Sorter 장비
- 반도체 라벨링 장비
- 반도체 디스펜싱 장비
- RFID 기반 장비 데이터 수집·분석
- 3D 계측 장비 대리점 공급(CyberOptics)
- 완전 자동 웨이퍼 포장 변환 장비 대리점(NBS)
- 플라즈마 세정/레지스트 제거 장비 대리점(Trymax)
- YASKAWA Robot/Pre-aligner 대리점
- 반도체 첨단 공정 세정제 대리점