基本資料
| 攤位 | K2360 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.i-bot.com.tw |
公司簡介
達裕科技股份有限公司提供客製化自動化設備系統，包括 wafer transfer robots、inspection systems、wafer sorters 與 EFEM，並維修既有 robotic systems、pre-aligners 與 controllers，主要聚焦 GenMark、PRI、Brooks、JEL 與 YASKAWA。公司沿革指出，達裕科技於 2006 年成立，初期以 Genmark robot 維修為主，後續延伸至 Load port、手臂控制器與晶圓尋邊器翻新維修，以及全新 Yaskawa robot 銷售。2009 年成立自動化設備製造部，開始為半導體廠提供客製化自動化設備。自 2010 年起投入半導體設備設計開發，產品包括全自動阻值／漏電流量測機、全自動四點探針金屬膜厚量測機、全自動 CD/Edge/Overlay 量測機、Wafer Sorter、EFEM、AOI 檢測機、薄晶片傳送／圓盒全自動轉換機及其他客製自動化設備。沿革還列有 NBS wafer auto packing/unpacking、Trymax、YASKAWA robot/pre-aligner、CyberOptics 3D/2D 量測設備與先進製程清洗劑等代理或合作項目。2016 年開發 Bumping application 用全自動阻值／漏電流量測機，2018 年通過國際大廠認證成為 Bumping 指定用機台；2019 年開發第一代全自動 Microscope 量測系統，2021 年再精進至第二代。公司描述的 Trymax NEO equipment 與 process chambers 可提供 semiconductor、MEMS、data storage 等產業的 plasma etching 與 resist removal solutions，並支援 Matrix Integrated Systems、Fusion、Axcelis 的 legacy equipment。
展出產品
達裕科技為半導體客戶供應標準 EFEM、Sorter、Packin/unpacking 與 Wafer Transfer 設備，也開發客製化及新設備；EFEM 關鍵組件包括 Robot、Prealigner、Load port、OCR 與 RFID reader。自行設計製造的量檢測設備包括全自動阻值／漏電流量測機、光學量檢測系統與金屬膜厚量測機。後段封裝測試設備另有 Frame Sorter、貼標機、點膠機與點量機。Industry 4.0 智慧製造方面，公司提供 RFID reader，並對半導體設備或機械手臂進行即時資料收集與分析，以提前判斷保養或維修時機。全自動電性量測系統支援 200/300 mm wafer 的 Auto RS & Leakage measurement，可全自動或半自動上料，支援 SECS/GEM200 or GEM300、OHT/AGV、auto tip clean、auto tip teaching、多品牌 meter、Ultra-Thin & high warpage wafer 與 ESD protection，應用於 Bumping / Fan Out / Cu Pillar / WLCSP。RFID Solution 符合 SEMI E15.1、SEMI E99，支援 SECS-I / HSMS / ASCII、134.2KHz 低頻 RFID，以及 Ethernet / RS232。Frame Sorter 支援 8” / 12’ metal frame、最多 4 load port、metal cassette、customized robot、auto mapping、SECS/GEM200 or GEM300、dismantle、merge、random、rearrangement、Wafer ID/Frame ID、barcode/QR Code 及 stop lever interlock。4PP 全自動金屬膜厚量測機支援 150/200/300 mm wafer、OHT/AGV、SECS GEM200/GEM300、KEYSIGHT/HIOKO meter、2D/3D map 與 report upload，並可量測 Ti、Cu、Ag、Au、Tiw、Ni、Al、ZrN、TaN、ITO 等金屬膜。EFEM 提供 300/200/150mm 前端自動化整合，可客製設計並搭配 SECS/GEM、OHT/AGV、抗靜電、高潔淨與高 UPH。全自動晶圓包裝機支援 4~6”/6~8”/8~12” wafer 的 packing、unpacking、sorting，具 pre-aligner、Wafer ID reader、wafer/interleaf/foam/ring 自動檢測、SEMI standard carrier compatibility 與 ESD protection，並支援 300、200、150、100 mm 的 FOUP、FOSB、Open Cassette、HWS、Jar 組合。
能力與產品項目
- 客製晶圓傳送機械手臂
- Wafer Sorter 晶片分類機
- EFEM 設備
- 晶圓包裝/拆包設備
- Wafer Transfer 設備
- Robot/Prealigner/Controller 維修
- Load port 與晶圓尋邊器翻新維修
- 全自動阻值/漏電流量測機
- 全自動四點探針金屬膜厚量測機
- 全自動 CD/Edge/Overlay 量測機
- AOI 檢測機
- 薄晶片傳送/圓盒全自動轉換機
- Frame Sorter
- 半導體貼標機
- 半導體點膠機
- RFID 設備資料收集與分析
- 3D 量測設備代理(CyberOptics)
- 全自動晶圓包裝轉換機代理(NBS)
- 電漿清洗/去光阻機代理(Trymax)
- YASKAWA Robot/Pre-aligner 代理
- 半導體先進製程清洗劑代理