基本情報
| ブース | K2360 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.i-bot.com.tw |
会社概要
i-Bot Technology Inc.は、wafer transfer robots、inspection systems、wafer sorters、EFEMを含むカスタム自動化装置を提供し、既存のrobotic systems、pre-aligners、controllersの修理も行います。対象ブランドとしてGenMark、PRI、Brooks、JEL、YASKAWAを挙げています。会社沿革では2006年にGenmark robot修理を中心として設立し、Load port、robot controller、wafer pre-alignerの再生修理と新品Yaskawa robot販売へ拡大しました。2009年に自動化装置製造部門を設立し、半導体工場向けのカスタム自動化装置を開始しました。2010年から半導体装置の設計開発に取り組み、fully automatic resistance/leakage-current measurement、4PP metal-film-thickness measurement、CD/Edge/Overlay measurement、Wafer Sorter、EFEM、AOI、thin-wafer transfer、wafer-container conversionなどを開発しています。沿革にはNBS wafer auto packing/unpacking、Trymax、YASKAWA robot/pre-aligner、CyberOptics 3D/2D measurement、advanced-process cleaning agentの代理・協業も含まれます。2016年にBumping application向け全自動抵抗・漏れ電流測定機を開発し、2018年に国際大手の認証を受けBumping指定装置となりました。2019年には第1世代fully automatic Microscope measurement systemを開発し、2021年に第2世代へ進化しました。Trymax NEO equipmentとprocess chambersはsemiconductor、MEMS、data storage向けplasma etchingとresist removalを提供し、Matrix Integrated Systems、Fusion、Axcelisのlegacy equipmentもサポートします。
展示製品
半導体顧客向けに標準EFEM、Sorter、Packin/unpacking、Wafer Transfer装置を供給し、カスタム装置や新装置も開発します。EFEM key componentsはRobot、Prealigner、Load port、OCR、RFID readerです。自社設計・製造の計測装置にはfully automatic resistance/leakage-current measurement、optical inspection/measurement、metal-film-thickness measurementがあります。後工程packaging/testing向けにはFrame Sorter、labeling、dispensing、point-measurement装置を提供します。Industry 4.0ではRFID readerと半導体装置・robotic armのreal-time data collection/analysisにより保守時期を事前に把握します。電気測定装置は200/300 mm waferのAuto RS & Leakage measurement、fully/semi automation、SECS/GEM200 or GEM300、OHT/AGV、auto tip clean/teaching、各種meter、Ultra-Thin & high warpage wafer、ESD protectionに対応し、Bumping / Fan Out / Cu Pillar / WLCSPで使用されます。RFID SolutionはSEMI E15.1、SEMI E99、SECS-I / HSMS / ASCII、134.2KHz low-frequency RFID、Ethernet / RS232をサポートします。Frame Sorterは8” / 12’ metal frame、最大4 load port、metal cassette、customized robot、auto mapping、SECS/GEM200 or GEM300、dismantle、merge、random、rearrangement、ID reader、barcode/QR Code、stop lever interlockに対応します。4PP metal-film-thickness装置は150/200/300 mm wafer、OHT/AGV、SECS GEM200/GEM300、KEYSIGHT/HIOKO meter、2D/3D map、report uploadに対応し、Ti、Cu、Ag、Au、Tiw、Ni、Al、ZrN、TaN、ITO等を測定できます。EFEMは300/200/150mmでprocess equipmentやmeasurement systemへ統合でき、custom design、SECS/GEM、OHT/AGV、antistatic、高cleanliness、高UPHを提供します。wafer packing machineは4~6”/6~8”/8~12”のpacking、unpacking、sorting、pre-aligner、Wafer ID、材料自動検出、SEMI carrier、ESDに対応し、300/200/150/100 mm carrier構成を扱います。
対応領域・製品
- カスタムウェハ搬送ロボット
- Wafer Sorter装置
- EFEM装置
- ウェハ梱包・開梱装置
- Wafer Transfer装置
- Robot・Prealigner・Controller修理
- Load port・ウェハpre-aligner再生修理
- 全自動抵抗・漏れ電流測定装置
- 全自動4PP金属膜厚測定装置
- 全自動CD/Edge/Overlay測定装置
- AOI検査装置
- 薄ウェハ搬送・ウェハ容器全自動変換装置
- Frame Sorter装置
- 半導体ラベリング装置
- 半導体ディスペンサー
- RFIDによる設備データ収集・分析
- 3D計測装置代理(CyberOptics)
- 全自動ウェハ包装変換装置代理(NBS)
- プラズマ洗浄・レジスト除去装置代理(Trymax)
- YASKAWA Robot/Pre-aligner代理
- 半導体先端プロセス洗浄剤代理