Highvac Corporation

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース S7330

ブース S7330国 US製品トピック 4 件
開催情報

基本情報

ブースS7330
国US
ウェブサイトhighvacgroup.com
出展社情報

会社概要

Highvac Corporationは1993年に設立され、米国コロラド州に本社を置き、半導体プロセス向けのPoint-of-Use除害システムを設計、開発、製造しています。用途ごとの化学条件と環境要件に合わせてプロセス主導型の技術を開発しており、水素燃料式EcoGuard除害システムはEpitaxialおよびMOCVD GaN用途で専門的な位置付けを持ちます。Highvac Corporationは25年以上にわたり半導体業界を支援し、北米市場へ真空および除害ソリューションを供給しており、保有コストの低減、稼働率の向上、真空・除害システムを運用上意識しなくてよい状態に近づけることを重視しています。Highvac Corporationは32年以上にわたり半導体用真空ポンプを支援してきた実績を持ち、真空および除害ソリューションの供給を継続しており、半導体真空ポンプ支援を長年の事業領域としています。Highvac Corporationは半導体向けPoint-of-Useガス除害を中核的な提供分野とし、半導体Point of Useガス除害の最良の選択肢として位置付けています。製品とサービスでは、品質、安全性、信頼性、コスト抑制、サイクルタイム、迅速なサポートを重視するとともに、顧客ごとのニーズと用途に合わせたカスタムソリューションを開発しています。

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展示製品

EcoGuard Series EとSeries Gは、水素を燃焼燃料として使用するコンパクトな単一筐体のWet/Burn/Wet方式Point-of-Use除害システムです。この業界初のプラットフォームは非常に安定した火炎プロファイルを実現し、メタン燃料式の競合システムで一般的な失火問題を解消します。水素燃料バーナーと特許取得済みウェットインレットにより、EcoGuardはtrichlorosilaneを含むシリコン前駆体の高流量を詰まりなく処理でき、水素、アンモニア、有機金属化合物、腐食性副生成物、ドーパントガス、粒子、反応性排気成分にも対応します。運用上の効果として、保守要件の低減、稼働時間の最大化、大量生産環境における予期しない停止の最小化によるスループット向上が挙げられます。iP Seriesは水冷式ドライスクリュー高真空ポンプで、ベースモデルは100 m3/hrから800 m3/hrまでの排気速度を用意し、各種標準サイズで幅広いプロセス用途に対応します。EcoGuard製品は、有害副生成物を捕集して後で高コストかつ危険な廃棄処理を行うのではなく、破壊・除去するよう設計されており、革新的な制御プログラムによってプロセスと除害の運用コスト低減にも対応します。粒子除害では、Taisei Giken TRAPPACKが半導体およびTFT LCD製造、イオン注入、エッチング、CVDなどで発生する排気から粒子状副生成物を除去し、保守頻度の低減と生産性向上を図ります。半導体、LCD、太陽光発電産業向けには、Advance Exchange Program、ポンプ修理・リビルド、Mag-Levターボポンプ修理を提供しています。半導体、LCD、太陽光発電の生産向けカスタムソリューションには、Epitaxial向けECOGUARD Point-of-Use除害、老朽化したEBARA A70Wポンプ向けスクリューポンプレトロフィット、その他用途別の改造が含まれます。水素燃料式半導体除害装置は、炭素系燃料からの移行を目指す用途向けで、失火、詰まり、NOx発生がなく、大気圧および低圧・減圧EPIリアクタ装置に適するとされています。同じ水素燃料方式は、subfabのscope 1排出量を減らし、保守・運用コストを下げ、停止時間を減らして稼働時間を増やす手段として示されています。2014年、Highvac Corporationは、既存のburn/wet装置で主に入口詰まりに起因する大きな保守負担が発生していた大手200mm半導体メーカーから、減圧エピタキシー装置向けの安全で信頼性の高いPoint-of-Use除害システムの提供を求められました。Metal EtchやPECVDなど腐食性の高い半導体プロセスでは、鋳鉄製ドライポンプの内部部品が侵食され、最終的に効果的なリビルドができなくなる問題に対応しています。Edwards iQDP80/QMBドライポンプシステムを数千台整備した経験から、Highvac Corporationは、油漏れやブースターケーシングおよびドライポンプ内への油の移行を引き起こし、最終的にドライポンプ故障につながる可能性があるブースターシール故障を大幅に減らすためのソリューションを開発しました。プロセス装置以外でも、カスタム対応は装置レトロフィットから代替輸送クレートの選択肢まで広がり、運用条件や物流要件に合わせてソリューションを調整できます。多段式ドライ真空ポンプは30-35年以上にわたり商用化され、初期は一般に水冷式、近年は空冷式も登場しており、油回転ポンプが2段で到達できる圧力に近づけるには通常4-6段の圧縮が必要です。

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