基本情報
| ブース | N1167 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Deep RIE etching; Dry Etching · Thin Film · Wafers · Deposition/Target Materials · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; |
| ウェブサイト | www.hinanomms.com |
会社概要
Hi-Nanoは精密レーザーマイクロ加工を専門とするハイテク企業で、20年以上の技術的専門知識と業界をリードする製造能力を有しています。中核能力:当社は光学ガラス、炭化ケイ素(SiC)、窒化アルミニウム(AlN)、Si3N4セラミックスなどの先進材料の精密加工を専門とし、研究開発から量産までの包括的なソリューションを提供します。TGV技術と光通信向けFAU穴あけの統合:CPO(コパッケージドオプティクス)産業の急成長に伴い、当社は先進的なTGV(Through Glass Via、ガラス貫通ビア)加工と超精密ファイバーアレイユニット(FAU)穴あけ技術の深い統合を実現しました。超精密な孔径制御——±0.5μmの孔径公差を達成し、孔径は8μmから200μm超までに対応。高アスペクト比設計——1:20から1:30以上のアスペクト比に対応し、高密度な光ファイバーアレイ統合の要求を満たします。ファイバー位置決め精度——サブミクロンの位置決め精度(±0.5μm達成可能)により、95%超の光結合効率を確保。優れたエッジ品質の保証——チップ(欠け)やクラックのない加工で、内壁の粗さも低減。量産能力——成熟し安定したプロセスで歩留まりはほぼ100%に達し、510×515mm²のガラスパネルに対応します。
対応領域・製品
- 1:20 から 1:30 の高アスペクト比穴加工
- 510×515 mm² ガラスパネルの量産加工
- 95% 超の光結合効率
- CPO 統合向け超精密 FAU 穴あけ
- Si3N4 ceramics の精密加工
- TGV (Through Glass Via) 加工
- optical glass、SiC、AlN の精密加工
- サブミクロンのファイバー位置合わせ精度
- マイクロ加工穴の ±0.5 μm 穴径公差
- 精密レーザーマイクロ加工