基本資料
| 攤位 | N1167 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.hinanomms.com |
公司簡介
Hi-Nano Optoelectronics Co.,Ltd.專精於精密雷射微加工，並表示擁有超過20年的技術專長與製造能力。其精密加工能力涵蓋光學玻璃、碳化矽（SiC）、氮化鋁（AlN）與Si3N4陶瓷等先進材料，解決方案從研發延伸至大量生產。針對CPO相關應用，公司將先進TGV（玻璃通孔）加工與超精密光纖陣列單元（FAU）鑽孔技術整合。整合式TGV與FAU製程在8 μm至200+ μm孔徑範圍內提供±0.5 μm的孔徑公差。公司支援1:20至1:30或更高的高深寬比設計，以滿足高密度光纖陣列整合需求。光纖對位達到次微米定位精度，可達±0.5 μm，並被描述為可確保高於95%的光學耦合效率。公司亦描述無崩邊、無裂紋的邊緣品質與內壁粗糙度控制；成熟量產製程的良率接近100%，並支援510×515 mm²玻璃面板。Hi-Nano Optoelectronics Co.,Ltd.的團隊結合具經驗的資深工程師，以及半導體、光電、雷射與數位控制軟體領域的專業人員。公司的技術發展方式包括提早投入微加工，並在追蹤新興技術趨勢的同時使用皮秒與飛秒雷射。TGV與玻璃芯板（Glass Core）被列為六年前策略性投資的例子，預期應用於IC 3D封裝、微型顯示器、高頻通訊與AR/VR。公司也將雷射技術專長延伸至與綠能相關的農業、漁業與動物照護工作。Hi-Nano Optoelectronics Co.,Ltd.設定建立「雷射微加工中心」的目標，使其成為雷射微加工技術與精密工程研究及應用的樞紐。規劃中的中心預計投入半導體、矽光子、光電、綠能、環境保護與通訊領域。公司的ESG作法著重以較低環境衝擊與較低碳足跡進行雷射微加工、透過材料回收提高價值，以及兼顧精密度與經濟可行性；公司並列有ISO 9001:2015 Certificate。
展出產品
Hi-Nano Optoelectronics Co.,Ltd.提供雷射微加工代工服務、客製化整合雷射系統，以及支援微米級任務的整體解決方案。服務範圍涵蓋光學玻璃、矽與SiC、陶瓷、鑽石、鈮酸鋰（LN）、聚合物與PI、薄金屬及其他先進材料。客製TGV與玻璃芯板代工服務在玻璃基板中形成微小通孔，用於三維互連，其功能包括高密度互連、降低訊號損失與改善熱管理。在TGV方面，公司列出的主要市場包括半導體2.5D與3D封裝及電信，技術特徵包括孔徑大於10um、深寬比1:20、直側壁、無崩邊與微裂紋，以及高精度。TGV代工作業可支援原型開發與大規模生產，應用範圍從半導體封裝延伸至醫療裝置。AR/VR/MR鏡片加工在Class 1000無塵室中進行，因為晶圓上的奈米結構光學元件需要高潔淨環境。AR/VR/MR服務支援直線與自由形狀切割、從超薄可彎曲到超厚的玻璃、各式光學玻璃切割與鑽孔，以及鍍膜鏡片切割；應用包括光學光柵、光波導、MEMS微透鏡陣列、Lidar光學元件、高精度光學編碼器、光罩鏡片微標記、超表面光學元件與光罩。玻璃晶圓供應包括玻璃間隔片、載具晶圓、中介層、微奈米結構晶圓、封蓋晶圓，以及供半導體與高頻通訊使用的TGV玻璃基板。這些玻璃晶圓可用於晶圓級封裝、晶圓級光學、光子積體電路、光波導與分光器、高頻裝置基板、實驗室晶片、AR/VR/MR、MEMS感測器與RF濾波器。一般光學玻璃加工採用非接觸式雷射方式，可在超薄到超厚玻璃、直線到自由曲面形狀上進行切割、鑽孔、開槽、選擇性薄化、玻璃內部標記、拋光與焊接。列出的光學玻璃案例包括25um超薄玻璃切割、10mm厚玻璃切割、螺旋玻璃切割、10 mm厚玻璃吸盤、切割與開槽、玻璃接合與拋光，以及封蓋生物玻璃的選擇性薄化。針對鍍膜玻璃，Hi-Nano Optoelectronics Co.,Ltd.描述一種可加工敏感鏡片而不損傷鏡片或感測器的製程，應用包括帶通濾光片、光學感測器、微透鏡陣列、Lidar、抗反射鏡片、保護窗、二向色濾光片、分光鏡、偏光濾光片、介電鏡、紅外線窗、紫外線濾光片、GRIN鏡片、藍寶石鏡片與鑽石鏡片。矽晶圓與SiC代工服務處理傳統鑽石鋸較難完成的工作，包括晶圓縮小、Low-k晶圓切割、超薄晶圓切割、微鏡陣列晶圓切割、具可動零件的MEMS晶圓、奈米結構光學晶圓、Taiko環晶圓切割、多專案晶圓選擇性切割、Gpp Round dice功率元件切割及凸點晶圓加工。SiC晶圓的雷射加工包括晶錠切片、自由形狀切割、鑽孔、開槽與表面紋理化。公司也加工厚燒結SiC，用於半導體設備零件，例如SiC晶圓吸盤台、聚焦環與晶圓載具。其SiC加工採用雷射非接觸製程以避免刀具磨耗，並被描述為適合SiC shower head等零件上大量微小孔洞的精密鑽孔。矽與SiC服務面向半導體與電子製造的特殊需求。陶瓷雷射代工服務涵蓋Green tape、LTCC、氧化鋯、PZT與先進複合陶瓷，應用於半導體與微電子、能源、軍事、醫療及RF裝置。陶瓷案例包括AlN與Al2O3基板精密穿孔與切割、IC探針卡用Si3N4基板30 x 40 microns高精度鑽孔、氧化鋯自由形狀切割，以及PZT雷射切割。雷射晶圓切割用於多層矽晶圓、3D結構、對水或粒子污染敏感的材料及非標準晶粒形狀，方法包括晶圓縮小、MEMS晶圓切割、Low-k晶圓處理與玻璃鈍化晶圓切割。雷射鑽石加工包括對實驗室培育鑽石進行切片、開槽、自由形狀切割、鑽孔與銑削，製成散熱片、IC基板及高功率與AI裝置的工程零件，應用涵蓋半導體與高頻通訊。針對鈮酸鋰（LiNbO₃或LN），公司為不同晶向晶圓提供客製雷射加工方案；列出的LN應用包括電光、聲光、非線性光學、光波導與光纖陀螺儀。聚醯亞胺與相關柔性材料可用於微電子、FPCB、RDL及IC探針卡絕緣層，透過自由形狀切割與微孔鑽孔避免熱影響區；材料說明亦列出-256°至400°C的耐溫範圍。薄金屬雷射微加工可在微米尺度處理金屬薄片與箔材，避免碎屑、變形、氧化與熱影響區（HAZ）；應用包括FMM製造與修補、網版印刷精密鋼網、IC探測微探針、微型濾網與醫療微型金網。先進材料加工因應人工智慧、物聯網、5G、6G、LEO通訊、光學、通訊與IC 3D封裝需求所帶動的多層複合功能材料，公司並提供從研發到量產的端到端代工服務。Hi-Nano Optoelectronics Co.,Ltd.也供應先進材料加工用客製雷射系統，涵蓋半導體、MEMS、光電、醫療、FPD、AR/VR/MR與微型LED（micro LED）應用。FMM Laser Repair System用於處理OLED製造所需Fine Metal Mask上的蝕刻不完全孔洞，目的在提升FMM良率。LMJ-201可加工CBN、PCD、CVD、SiC、AlN、WC與Si等材料，執行自由形狀切割、鑽孔與開槽等工作。UV-M6雕刻機支援微結構加工、表面紋理化與工業雕刻，內建標記與條碼產生器，可處理文字、照片、標誌以及QR code、data matrix等1D／2D條碼。SLC-150M是半自動藍寶石雷射切割機，可處理直徑最高6″的藍寶石毛坯、晶圓與視窗，並採用高功率DPSS IR雷射，也可切割與鑽孔陶瓷、矽及多種金屬。SP2使用CO2雷射沿既有切割線快速加熱與冷卻，使內部熱應力分離玻璃，形成適用光學玻璃晶圓直線與曲線加工的非接觸製程。FI-300是Ultra Short Pulsed Laser System，利用皮秒或飛秒雷射切割玻璃、石英、藍寶石等透明脆性材料，可處理20 micrometers至6 millimeters厚度的玻璃並支援自由形狀切割。LDS-12是用於陶瓷基板高速鑽孔的半自動雷射機，可形成入口與出口幾乎無熔渣或毛邊的互連孔。UF-7392是用於大型玻璃面板與智慧型手機One Glass Solution（OGS）應用的皮秒雷射玻璃切割系統，可選配上下料機器人。MicroVias-1000是Green Tape（未燒成陶瓷）用高速雷射穿孔系統，設計目標是在高掃描速度下維持高孔品質。UF-300S是全自動汽車後視鏡切割系統，結合超短脈衝雷射絲化切割與CO2雷射分離，支援最大300 x 300 mm面板，並被描述為可產生無碎屑切邊且不需後處理。AR-200A是8″ AR玻璃晶圓用自動雷射單片化系統，將工件由晶圓盒轉移至托盤；由於晶圓含奈米結構光學元件，系統依SECS/GEM SEMI Standards設計。WS-1是配備由IR到DUV四種不同波長的飛秒雷射微加工工作站，面向實驗室與研發中心，並支援具次微米解析度的整合雷射微加工製程。
能力與產品項目
- 精密雷射微加工
- 光學玻璃精密雷射加工
- SiC雷射加工
- AlN／Si3N4陶瓷雷射微加工
- TGV穿玻璃通孔加工
- FAU超精密鑽孔
- 雷射微加工Job Shop與客製整合系統
- AR／VR／MR鏡片雷射切割與鑽孔
- 光學玻璃切割／鑽孔／開槽／選擇性薄化
- 鍍膜玻璃無損精密加工
- 矽晶圓雷射微加工與切割
- Si3N4探針卡基板30×40μm微孔鑽孔
- 鑽石雷射切片／開槽／自由形切割／鑽孔／銑削
- LiNbO3／LN客製雷射加工
- Polyimide自由形切割與微孔鑽孔
- 薄金屬微米級雷射微加工
- FMM雷射修復
- 微結構／表面紋理／工業雷射雕刻
- 超短脈衝雷射透明脆材切割
- Green Tape高速雷射微孔加工
- 8吋AR玻璃晶圓自動雷射分割
- AR晶圓SECS/GEM SEMI標準整合
- 飛秒雷射微加工工作站