基本資料
| 攤位 | N1167 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Deep RIE etching; Dry Etching · Thin Film · Wafers · Deposition/Target Materials · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; |
| 網站 | www.hinanomms.com |
公司簡介
Hi-Nano 是一家專精於精密雷射微加工的高科技企業，擁有逾 20 年的技術專長與業界領先的製造能力。核心能力：我們專精於光學玻璃、碳化矽（SiC）、氮化鋁（AlN）與 Si3N4 陶瓷等先進材料的精密加工，提供從研發到量產的完整解決方案。TGV 技術與光通訊 FAU 鑽孔整合：隨著 CPO（共封裝光學）產業的快速成長，我們已實現先進 TGV（玻璃穿孔，Through Glass Via）加工與超精密光纖陣列單元（FAU）鑽孔技術的深度整合。超精密孔徑控制——達到 ±0.5 μm 的孔徑公差，孔徑範圍從 8 μm 到 200+ μm。高深寬比設計——支援 1:20 至 1:30 或更高的深寬比，滿足高密度光纖陣列整合的需求。光纖對位精度——次微米定位精度（可達 ±0.5 μm），確保光耦合效率 >95%。優異的邊緣品質保證——無崩裂、無裂紋的加工，內壁具低粗糙度。量產能力——成熟、穩定的製程，良率接近 100%，可支援 510×515 mm² 的玻璃面板。
能力與產品項目
- 1:20 至 1:30 高深寬比孔加工
- 510×515 mm² 玻璃面板量產加工
- CPO 整合用超精密 FAU 鑽孔
- Si3N4 ceramics 精密加工
- TGV (Through Glass Via) 加工
- optical glass、SiC 與 AlN 精密加工
- 微加工孔 ±0.5 μm 孔徑公差
- 次微米光纖對位定位精度
- 精密雷射微加工
- 超過 95% 光耦合效率