기본 정보
| 부스 | M0958 |
| 국가 | HK |
| 웹사이트 | www.hesse-mechatronics.com |
회사 소개
Hesse Asia Limited는 1995년에 설립되어 독일 Paderborn에 기반을 둔 Hesse GmbH의 기술을 소개합니다. Hesse GmbH의 주요 전문 분야는 와이어 본더를 포함한 조립 및 접속 기술용 완전 자동 장비의 개발, 제조, 판매와 표준 또는 제품별 자동화 솔루션입니다. 회사는 완전 자동 웨지-웨지 와이어 본더의 세계 주요 생산업체 중 하나로 설명되며 완전 자동 초음파 본딩 및 용접 장비와 레이저 용접 시스템도 개발합니다. 본딩 공정 모니터링 소프트웨어와 맞춤형 공구 및 장비도 제품군을 보완합니다. 전 세계 고객에는 반도체 제조, HF/RF, 자동차, 배터리 시스템, 의료 기술 및 기타 조립과 접속 응용 분야의 산업 기업이 포함됩니다. 아시아와 미주 등 주요 시장의 현지 지원은 홍콩, 미국, 일본의 자회사가 자체 영업 및 서비스 조직을 통해 제공하며 30개국이 넘는 국가의 파트너 회사와 협력 관계가 이를 보완합니다. 핵심 역량에는 메카트로닉 시스템, 초음파 기술, 제어 공학, 특히 초음파 본딩과 관련된 공정과 물리적 현상에 대한 상세한 지식이 포함됩니다. Hesse는 이 분야에서 집중적인 연구개발을 수행하고 세계 각국의 대학 및 연구기관과 협력하며 단순하고 마모가 적은 구조, 고도로 통합된 기능, 결함 없는 공정을 위한 지능형 시스템을 개발 목표로 삼습니다. 그 예가 특허받은 Process integrated Quality Control (PiQC)로 품질 관련 매개변수를 실시간으로 기록하고 평가합니다. Hesse Customer Solutions는 샘플 본딩, 양산 전 프로토타입, 설계 검증 제작, 소량 생산, 모듈 생산, 공정 최적화를 통해 개별 공정 요구를 지원하고 생산 서비스, 온라인 지원, 공정 지원, 교육, 컨설팅, 총소유비용 관련 서비스도 제공합니다.
전시 제품
Hesse가 소개하는 장비 범위에는 Smart Welder 시스템, 미세 와이어 본더, 굵은 와이어 본더, 레이저 용접기, 반도체와 전력 전자, 자동차, 배터리 응용용 완전 자동화 셀이 포함됩니다. Smart Welder SW1085는 넓은 용접 작업 영역, 터치다운 제어, 실시간 본딩 품질 모니터링, 정밀 이미지 인식 (PR)을 제공하며 초음파 용접 연결에 사용되고 IGBT와 전력 전자 응용의 구리 단자 연결 및 핀 용접을 지원합니다. Thin Wire Bonder Bondjet BJ855는 넓은 작업 영역과 높은 본딩 속도를 위해 설명되며 실시간 품질 모니터링과 볼-웨지, 웨지-웨지 두 방식의 본딩 기능을 갖춥니다. Heavy Wire Bonder Bondjet BJ955/959와 BJ931 Dual-head는 전력 모듈, IGBT, 자동차 장치, 배터리 팩용 알루미늄 및 구리 와이어와 리본을 본딩할 수 있습니다. Laser Welder LW1089와 LW2095는 넓은 작업 영역, 빠른 용접, 다양한 용접 형상과 깊이, 터치다운 감지, 정밀 이미지 인식, 공정 모니터링을 제공하고 DCB 기판, 전력 전자, 배터리 셀 및 모듈의 알루미늄과 구리 리드를 완전 자동 또는 반자동으로 용접할 수 있습니다. 굵은 와이어 제품군은 완전 자동 초음파 웨지-웨지 와이어 본더 또는 수동 운전으로 사용할 수 있으며 넓은 작업 영역, 알루미늄 및 구리 와이어 또는 리본용 교체형 본딩 헤드, 선택형 서모소닉 기능, 자동차와 전력 전자용 자동화 솔루션을 제공합니다. 굵은 와이어 모델에는 BJ955, BJ959, BJ985, LSB959, BJ931, BJ653이 포함됩니다. Bondjet BJ885는 370 mm x 870 mm의 매우 넓은 작업 영역을 갖춘 고속 완전 자동 미세 와이어 본더이며 웨지-웨지와 볼-웨지 본딩 헤드를 모두 지원합니다. BJ885는 최적화된 패턴 인식, Hesse Bonder Network 연결, PR 원격 제어, 향상된 MES 통합과 함께 로드셀, 본드툴 감지, 웨지 게이지 없이 수행하는 본드툴 보정 등의 Hesse Assist Tools를 결합합니다. 본딩 헤드 메모리와 칩 라이브러리 같은 스마트 기능은 공정 이전을 지원하며 대표 응용에는 HF 및 RF 부품, COB, MCM, 하이브리드, 광전자, 자동차 전자가 포함됩니다. 공정 기능에는 매우 얇은 기판용 지연 없는 고정밀 터치다운 감지, 플래시를 사용하는 디지털 패턴 인식, 자동 본드포스 보정, 본드툴 감지, 루프 생성기, Piezo 기술 기반 저마모 부품, 유지보수 없는 고체 조인트, EEPROM 본딩 헤드 사전 설정이 포함됩니다. 응용과 본딩 헤드에 따라 BJ885는 초당 최대 7개의 와이어를 처리할 수 있으며 예로 웨지-웨지 헤드, 25 μm 와이어, 1 mm 루프 길이, 금속화 웨이퍼 조건이 제시됩니다. BJ885는 프로그래밍 가능한 제어 한계 안에서 와이어 변형, 트랜스듀서 전류, 주파수, 임피던스를 연속 모니터링하고 선택형 특허 PiQC를 추가하면 추가 센서로 더 많은 매개변수를 검출해 100% 실시간 품질 모니터링을 수행할 수 있습니다. 미세 와이어 재료 범위는 Al, Au, Ag, Cu, Pt의 12.5 µm부터 75 µm이며 Al과 Au 리본은 35 µm x 6 µm부터 250 µm x 25 µm까지이고 실제 범위는 본딩 헤드, 응용, 와이어에 따라 달라집니다. BJ885는 Z 스트로크 31 mm, 웨지-웨지 헤드 P 회전 440°, 볼-웨지 헤드 P 회전 180°를 제공하며 외형은 880 mm x 1780 mm x 1912 mm, 무게는 약 1800 kg으로 제시됩니다. Bondjet BJ955, BJ959, BJ985는 대형 기판, 칩, 배터리 등 자동차 응용과 기타 용도를 위한 신세대 완전 자동 굵은 와이어 웨지 본더이며 수동 운전도 가능합니다. 하나의 굵은 와이어 본딩 헤드로 응용에 따라 50 μm부터 600 μm까지 Al, Cu, AlCu 와이어를 처리하고 제품군의 작업 영역은 최대 370 mm x 870 mm입니다. 굵은 와이어 시스템은 최적화된 패턴 인식, Hesse Bonder Network 기능, PR 원격 제어, 향상된 MES 통합, 로드셀 보조 본드포스 보정, 본드툴 및 와이어 스풀 감지, 웨지 게이지 없는 툴 보정을 결합합니다. 알루미늄에서 구리로 본딩 헤드를 바꾸는 작업은 몇 분 안에 가능하며 굵은 와이어 본딩 헤드에는 비파괴 풀 테스트와 트랜스듀서 통합 센서가 포함되어 100% 실시간 품질 모니터링을 지원합니다. 선택형 PiQC는 마찰 거동 같은 추가 매개변수를 검출할 수 있고 PiQC 임계값과 연동되는 원격 풀 기능으로 사이클 시간을 최적화합니다. 굵은 와이어와 리본 본딩 헤드는 Al, Cu, AlCu를 지원하며 와이어는 50 μm부터 600 μm, 리본은 250 µm x 25 µm부터 2000 µm x 400 µm까지이고 명시된 응용 한계가 적용됩니다. 작업 영역은 BJ955가 305 mm x 410 mm, BJ959가 370 mm x 560 mm, BJ985가 370 mm x 870 mm이며 모두 Z 치수 42 mm와 P 회전 440°를 갖습니다. 세 모델의 외형과 대략적인 무게는 BJ955가 740 x 1484 x 1912 mm 및 1150 kg, BJ959가 805 x 1634 x 1912 mm 및 1300 kg, BJ985가 880 x 1780 x 1912 mm 및 1800 kg으로 제시됩니다. Smart Welder SW1085는 초음파 용접 장비의 가압력과 초음파 출력을 와이어 본딩 장비의 유연성, 정밀도, 속도, 고급 공정 제어 기능과 결합합니다. 이미지 인식 시스템이 용접 위치를 파악하고 최적 궤적을 지원하며 길고 좁은 소노트로드와 함께 사용해 좁은 피치, 깊은 접근, 소형 제품, 높은 전력 밀도를 지원합니다. SW1085는 터치다운 감지, 정밀 동적 접촉력 제어, DVS 2811을 참조한 초음파 특성과 변형 모니터링, 프로그래밍 가능한 용접 맵, 각 용접점별 매개변수, 표준화된 라인 통합 인터페이스를 추가로 제공합니다. 다양한 제품을 유연하게 처리하며 새 제품은 일반적으로 프로그램을 변경하고 필요할 경우 클램핑과 자동화를 조정하면 됩니다. 최대 작업 영역은 374 mm x 883 mm로 제시되고 자동화는 2개 이상의 병렬 라인을 지원하며 특허 PiQC를 선택해 100% 실시간 품질 모니터링과 공정 데이터 추적을 수행할 수 있습니다. 400W 용접 헤드 사용 시 SW1085는 X 374 mm, Y 857 mm, Z 60 mm, P 회전 380°이고 1500W 용접 헤드 사용 시 X 374 mm, Y 777 mm, Z 54 mm, 중앙 P 회전 380°, 이동 한계에서 2 x 180°로 제시됩니다. SW1085 플랫폼은 최대 400W와 1500W 용접 헤드, 회전 p축 헤드, 종방향 트랜스듀서 시스템, 전자 제어 용접력 액추에이터, 정밀 터치다운 제어, 프로그래밍 가능한 초음파 출력, 프로그래밍 가능한 공정 프로파일을 지원합니다. 외형은 모니터와 라이트 타워를 제외하고 880 mm x 1780 mm x 1912 mm이며 무게는 약 1800 kg입니다. Smart Welder SW1089는 단자, 핀, 구리 리벳, 슬리브용으로 넓고 완전히 접근 가능한 작업 영역을 제공하는 완전 자동 초음파 용접기이며 부품에 따라 서로 다른 소노트로드와 장비 설정을 사용합니다. SW1085와 마찬가지로 SW1089는 초음파 용접의 가압력과 출력을 와이어 본딩의 유연성, 정밀도, 속도, 공정 제어와 결합하고 이미지 인식과 최적 궤적으로 용접 위치를 정확히 결정합니다. 400W 또는 1500W 용접 헤드에서 작업 영역은 모두 392 mm x 870 mm에 이르며 능동 수직축, 회전 p축, 넓은 초음파 출력 범위, 터치다운 감지, 동적 힘 제어, 표준화된 라인 통합 인터페이스를 지원합니다. 특허 PiQC를 선택하면 100% 실시간 품질 모니터링과 관련 공정 데이터의 완전한 추적이 가능하고 자동화는 2개 이상의 병렬 라인으로 처리량을 높일 수 있습니다. 대표적인 구리 단자 재료 규격은 두께 0.2 mm부터 1.2 mm, 면적 1.0²부터 3.5² mm2이며 구리 핀, 리벳, 슬리브는 칼라 직경 1.5 mm부터 2.5 mm, 두께 0.1 mm부터 0.5 mm, 길이 3.0 mm부터 18.0 mm로 제시됩니다. 알루미늄 단자는 두께 0.5 mm부터 1.2 mm, 면적 1.0²부터 4.0² mm2이며 응용별 개별 확인이 필요합니다. 응용에는 단자와 리드프레임, 핀과 슬리브, 배터리 및 전력 전자용 알루미늄과 구리 접촉, 고전류 저저항 연결, 구리 대 구리 직접 접합, 열 영향을 피하는 상온 공정이 포함됩니다. 추가로 수리 가능성, 열전도도와 열기계 안정성 향상, 추가 납땜 공정이 필요 없는 소결 후 공정, 제품 수명에 대한 잠재적 이점이 제시됩니다. 용접 예에는 인버터 DCB의 Cu 리드, 파워 핀, 센스 핀, Flex PCB 대 PCB 연결, 배터리 셀 및 모듈 접점, BMS 전압 모니터링 접점, Hilumin® 및 알루미늄 배터리 리드, 전력 모듈과 IGBT 모듈 DCB의 Cu 슬리브가 포함됩니다. SW1089 외형은 930 x 1823 x 2040 mm, 무게는 약 2100 kg이며 상태 표시등과 제어 패널 같은 부착 부품은 제외합니다. 개별 장비 자동화 외에도 Hesse는 범위와 구성을 완전히 맞춤화할 수 있는 완전한 제조 셀을 제공하며 추가 시스템 통합업체가 필요하지 않다는 점을 장점으로 제시합니다. 참조 생산라인은 자동화 부품, Hesse 장비, 조정된 인터페이스를 결합해 로딩, 운송 및 이송 셔틀, 완전 자동 본딩, 초음파 용접, 레이저 용접, 세정, 언로딩을 통합합니다. 예시 셀에서는 Bondjet BJ959를 초음파 와이어 본더로, Smart Welder SW1089를 단자, 핀, 슬리브용 초음파 용접 장비로, Laser Welder LW1089를 레이저 용접 시스템으로 구성합니다. 다중 매거진 로더와 언로더는 3개에서 5개의 매거진을 위한 너비 조절형 통합 홀더, 제품 로딩 및 언로딩용 푸셔, 매거진 모니터링 또는 감지와 잠금, 슬롯 모니터링, 안전 장치, 통합 이송 셔틀, 제어 시스템 시각화, 상태 표시등, 선택형 코드 스캔 식별, 선택형 벨트 구동을 제공합니다. 독립형 이송 셔틀은 가공 레인 사이에서 워크피스 캐리어를 빠르게 분배하고 조절 가능한 레인 폭, 안전 기능, 시각화, 선택형 코드 스캔 식별, 고객별 맞춤화를 지원합니다. 독립형 세정 스테이션은 고객별 캐리어 폭에 맞게 조정되며 회전 노즐로 표면을 세정하고 흡입, 여과, 공급, 안전, 제어 기능을 제공하며 제품별 조정, 질소 세정, 매질 이온화, 세정 시스템 모니터링을 옵션으로 추가할 수 있습니다. Hesse Bonder Network HBN 1000은 셀 전체의 장비 네트워킹, 동기화, 분산형 라인 관리, 연결성, 데이터 동기화를 제공합니다. Hesse Production App은 장비 상태를 스마트폰에 표시해 작업자가 실시간으로 상태를 확인하고 조치가 필요할 때 푸시 알림을 받을 수 있게 합니다. 생산 셀은 하나의 인터페이스로 맞춤형 MES에 연결할 수 있으며 SECS/GEM과 OPC UA 같은 표준 프로토콜을 통해 RAM 통계, 제품 추적성, 원격 명령 등의 기본 시나리오를 지원합니다.
역량 및 제품
- 완전자동 Wedge-Wedge 와이어 본더
- 초음파 용접 장비
- 세선 Ball-Wedge/Wedge-Wedge 본딩
- 알루미늄/구리 헤비와이어 및 리본 본딩
- 알루미늄/구리 리드 레이저 용접
- PiQC 실시간 본딩 품질 모니터링
- 맞춤형 완전 제조 셀 통합
- SECS/GEM/OPC UA 생산라인 MES 통합