基本資料
| 攤位 | M0958 |
| 國別 | HK |
| 產品分類 | Wire Bonding Equipment · Welding Equipment · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Power Supplies; RF Generators; Converters; Electrical Conditioning · Conveying; Material Handling Systems |
| 網站 | www.hesse-mechatronics.com |
公司簡介
Hesse GmbH 是全球領先的自動化楔形－楔形（wedge-wedge）打線機與超音波焊接機製造商之一，於 1995 年創立，總部位於德國帕德博恩（Paderborn）。Smart Welder：Smart Welder SW1085 是生產超音波焊接連接的尖端技術，提供大焊接面積、觸壓（touch down）控制、即時焊接品質監控與精準影像辨識（PR），適用於 IGBT 與功率電子中的銅端子連接與 Pin 焊接。Thin Wire Bonder：Bondjet BJ855 以大工作區與高打線速度著稱，具備即時品質監控，並同時具有球－楔（ball-wedge）與楔－楔（wedge-wedge）打線能力。Heavy Wire Bonder：Bondjet BJ955/959 與 BJ931 雙頭機型可打鋁／銅線材與帶材（ribbon），適用於功率模組、IGBT、車用元件與電池模組等應用。Laser Welder：LW1089 與 LW2095 提供大工作區、快速焊接時間、不同的焊接幾何形狀與深度、觸壓感測器、精準影像辨識（PR）與製程監控，可讓您對 DCB 基板、功率電子、電池芯與模組上的鋁與銅導線進行全自動與半自動焊接。如需 Hesse 打線／焊接機的詳細資訊，請造訪我們的網站：https://www.hesse-mechatronics.com/en/ 歡迎蒞臨 1 館 4 樓 #M1058 攤位！
能力與產品項目
- Automated Wedge-Wedge Wire Bonders
- Bondjet BJ855 ball-wedge 與 wedge-wedge bonding
- Bondjet BJ855 細線 wire bonder
- Bondjet BJ955/959 與 BJ931 Dual-head 粗線 wire bonders
- DCB substrates 上鋁與銅引線的自動焊接
- Smart Welder SW1085 用於 IGBT 與功率電子的超音波焊接
- 具即時接合品質監控的超音波焊接連接
- 功率模組用 Aluminium/Copper wire 與 ribbon bonding
- 用於鋁與銅引線的 Laser Welder LW1089 與 LW2095