基本資料
| 攤位 | M0958 |
| 國別 | HK |
| 網站 | www.hesse-mechatronics.com |
公司簡介
Hesse Asia Limited 展示 Hesse GmbH 的技術；Hesse GmbH 成立於 1995 年，總部位於德國 Paderborn。Hesse GmbH 的主要專長是開發、製造與銷售組裝及連接技術所需的全自動設備，包括焊線機，以及標準或依產品客製的自動化方案。公司被描述為全球主要的全自動 楔形-楔形 焊線機製造商之一，同時開發全自動超音波接合與焊接機，以及雷射焊接系統。產品組合另包含焊接製程監控軟體，以及客製工具與機台。全球客戶涵蓋半導體製造、HF/RF、汽車、電池系統、醫療技術及其他組裝與連接應用的工業企業。亞洲與美洲等主要市場的在地支援由香港、美國與日本子公司自有的銷售及服務團隊提供，另有遍布 30 多個國家的合作公司與合作關係。核心能力包括機電系統、超音波技術、控制工程，以及對超音波接合相關製程與物理效應的深入理解。Hesse 在這些領域進行密集研發，並與各國大學及研究機構合作，開發目標包括簡潔且低磨耗的結構、高度整合功能，以及用於達成無缺陷製程的智慧系統。其一例為獲專利的 Process integrated Quality Control (PiQC)，可即時記錄與評估品質相關參數。Hesse Customer Solutions 針對個別製程需求提供打樣接合、量產前原型、設計驗證製作、小批量生產、模組生產與製程最佳化，並提供生產服務、線上支援、製程支援、訓練、顧問及擁有成本相關服務。
展出產品
Hesse 展示的設備範圍涵蓋 Smart Welder 系統、細線焊線機、粗線焊線機、雷射焊接機，以及用於半導體、功率電子、汽車與電池應用的完整自動化產線單元。Smart Welder SW1085 具備大型焊接工作區、接觸控制、即時接合品質監控與精密影像辨識 (PR)，可製作超音波焊接連接，包含 IGBT 與功率電子應用中的銅端子連接及插針焊接。Thin Wire Bonder Bondjet BJ855 強調大型工作區與高速接合，具備即時品質監控，以及 球形-楔形 與 楔形-楔形 兩種接合能力。Heavy Wire Bonder Bondjet BJ955/959 與 BJ931 Dual-head 可接合鋁、銅線材及帶材，用於功率模組、IGBT、汽車裝置與電池包。Laser Welder LW1089 與 LW2095 提供大型工作區、快速焊接、不同焊接幾何與深度、接觸感測、精密影像辨識及製程監控，可對 DCB 基板、功率電子、電池芯與模組上的鋁、銅引線進行全自動或半自動焊接。粗線焊線機系列可採全自動超音波 楔形-楔形 模式或人工操作，具大型工作區、可更換的鋁線、銅線或帶材焊頭、選配 熱超音波 功能，以及供汽車與功率電子使用的自動化方案。具名粗線機型包括 BJ955、BJ959、BJ985、LSB959、BJ931 與 BJ653。Bondjet BJ885 是高速全自動細線焊線機，具 370 mm x 870 mm 超大型工作區，並支援 楔形-楔形 與 球形-楔形 焊頭。BJ885 整合最佳化圖形辨識、Hesse Bonder Network 連線、遠端 PR 控制、強化 MES 整合，以及 Hesse Assist Tools，包括荷重元、焊具偵測與不需 楔形量規 的焊具校正。焊頭記憶與晶片資料庫等智慧功能協助製程移轉，典型應用包括 HF、RF 元件、COB、MCM、混合電路、光學電子與汽車電子。其製程功能包括適用極薄基板的高精度接觸偵測、具閃光的數位圖形辨識、自動焊接力校正、焊具偵測、迴線產生器、Piezo 低磨耗元件、免維護固態接點，以及 EEPROM 焊頭預設。依應用與焊頭而定，BJ885 可達每秒 7 條線，例如使用 楔形-楔形 焊頭、25 μm 線材、1 mm 迴線長度與金屬化晶圓時。BJ885 可在可程式化限制內持續監控線材變形、換能器電流、頻率與阻抗，選配專利 PiQC 後可加入更多感測參數，實現 100% 即時品質監控。細線材料包括 Al、Au、Ag、Cu 與 Pt，直徑範圍 12.5 µm 至 75 µm；Al 與 Au 帶材範圍為 35 µm x 6 µm 至 250 µm x 25 µm，實際依焊頭、應用與線材而定。BJ885 的 Z 行程為 31 mm，楔形-楔形 焊頭 P 軸旋轉 440°，球形-楔形 焊頭為 180°，機台尺寸列為 880 mm x 1780 mm x 1912 mm，重量約 1800 kg。Bondjet BJ955、BJ959 與 BJ985 是新一代全自動粗線 楔形焊線機，用於大型基板、晶片、電池等汽車應用及其他用途，也可人工操作。單一粗線焊頭可依應用處理 50 μm 至 600 μm 的 Al、Cu 與 AlCu 線材，系列工作區最大可達 370 mm x 870 mm。粗線系統整合最佳化圖形辨識、Hesse Bonder Network、遠端 PR 控制、強化 MES 整合、荷重元輔助焊接力校正、焊具與線軸偵測，以及不使用 楔形量規 的工具校正。鋁轉銅焊頭更換可在數分鐘內完成，粗線焊頭並具非破壞拉力測試與換能器整合感測器，用於 100% 即時品質監控。選配 PiQC 可偵測摩擦行為等額外參數，並提供與 PiQC 閾值連動的遠端拉力功能以最佳化週期時間。粗線與帶材焊頭支援 Al、Cu、AlCu，線材範圍 50 μm 至 600 μm，帶材範圍 250 µm x 25 µm 至 2000 µm x 400 µm，並受原列應用條件限制。工作區分別為 BJ955 的 305 mm x 410 mm、BJ959 的 370 mm x 560 mm、BJ985 的 370 mm x 870 mm，三者 Z 尺寸均為 42 mm，P 軸旋轉 440°。三款機型尺寸與約略重量分別為 BJ955 的 740 x 1484 x 1912 mm、1150 kg，BJ959 的 805 x 1634 x 1912 mm、1300 kg，以及 BJ985 的 880 x 1780 x 1912 mm、1800 kg。Smart Welder SW1085 把超音波焊接設備的壓力與超音波功率，結合焊線機的靈活性、精度、速度與進階製程控制。影像辨識系統定位焊接位置並支援最佳軌跡，搭配細長 超音波焊頭，可實現窄間距、深位置接近、緊湊產品與更高功率密度。SW1085 另具接觸感測、精密動態接觸力控制、依 DVS 2811 監控超音波特性與變形、可程式化焊接圖、每個焊點獨立參數，以及標準化產線整合介面。系統可彈性處理多種產品，新產品通常只需變更程式，必要時再調整夾持與自動化。最大工作區列為 374 mm x 883 mm，自動化可支援兩條或更多平行產線，並可選配專利 PiQC 進行 100% 即時品質監控與製程資料追溯。搭配 400W 焊頭時，SW1085 規格為 X 374 mm、Y 857 mm、Z 60 mm、P 軸旋轉 380°；搭配 1500W 焊頭時為 X 374 mm、Y 777 mm、Z 54 mm，中央 P 軸旋轉 380°，行程端點為 2 x 180°。SW1085 平台支援最高 400W 與 1500W 焊頭、旋轉 p 軸焊頭、縱向換能器系統、電子控制焊接力致動器、精密接觸控制、可程式化超音波功率與可程式化製程曲線。機台尺寸列為 880 mm x 1780 mm x 1912 mm，不含螢幕與燈塔，重量約 1800 kg。Smart Welder SW1089 是全自動超音波焊接機，具有大型且完全可接近的工作區，用於端子、插針、銅鉚釘與套筒，並依不同元件使用不同 超音波焊頭 與機台設定。與 SW1085 相同，SW1089 把超音波焊接的壓力與功率結合焊線機的靈活性、精度、速度及製程控制，利用影像辨識與最佳軌跡精確定位焊接位置。使用 400W 或 1500W 焊頭時，工作區皆可達 392 mm x 870 mm，並支援主動垂直軸、旋轉 p 軸、寬範圍超音波功率、接觸感測、動態力控制及標準化產線整合介面。可選配專利 PiQC 進行 100% 即時品質監控與完整製程資料追溯，自動化亦可使用兩條以上平行產線提高產能。典型銅端子材料規格包括厚度 0.2 mm 至 1.2 mm、面積 1.0² 至 3.5² mm2；銅插針、鉚釘與套筒則包括 1.5 mm 至 2.5 mm 的 凸緣 直徑、0.1 mm 至 0.5 mm 厚度及 3.0 mm 至 18.0 mm 長度。鋁端子厚度列為 0.5 mm 至 1.2 mm，面積為 1.0² 至 4.0² mm2，並需依應用個別確認。應用包括端子與 導線架、插針與套筒、電池與功率電子的鋁銅接點、高電流低電阻連接、直接銅對銅接合，以及室溫製程以避免熱影響。另列出的效益包括可維修性、提高熱傳導與熱機械穩定性、燒結後不需額外焊錫製程，以及對產品壽命的潛在助益。焊接例包括逆變器 DCB 上的 Cu 引線、功率插針、感測插針、Flex PCB 對 PCB 連接、電池芯與電池模組接點、BMS 電壓監測接點、Hilumin® 與鋁電池引線，以及功率模組和 IGBT 模組 DCB 上的 Cu 套筒。SW1089 尺寸列為 930 x 1823 x 2040 mm，重量約 2100 kg，不含狀態燈與控制面板等外掛部件。除單機自動化外，Hesse 也提供可依範圍與配置完全客製的完整製造單元，並強調不需要額外系統整合商。參考產線概念整合自動化元件、Hesse 機台與協調介面，串接上料、搬運與 搬運梭車 系統、全自動接合、超音波焊接、雷射焊接、清潔與下料。範例單元中，Bondjet BJ959 作為超音波焊線機，Smart Welder SW1089 用於端子、插針與套筒的超音波焊接，Laser Welder LW1089 則作為雷射焊接系統。多料匣上料機與下料機使用可調寬度的整合式夾座，可容納 3 至 5 個料匣，並具產品推送器、料匣監控或偵測與鎖定、槽位監控、安全裝置、整合 搬運梭車、控制系統視覺化、狀態燈、選配條碼掃描識別與選配皮帶傳動。獨立 搬運梭車 可在加工軌道間快速分配工件載具，具可調軌道寬度、安全功能、視覺化、選配條碼掃描識別，以及依客戶需求客製。獨立清潔站可配合客戶載具寬度，使用旋轉噴嘴清潔表面，並整合抽氣、過濾、供應、安全與控制功能，也可選配依產品調整、氮氣清潔、介質離子化及清潔系統監控。Hesse Bonder Network HBN 1000 提供機台聯網、同步、分散式產線管理、連線能力與資料同步。Hesse Production App 把機台狀態映射到智慧型手機，操作員可即時查看狀態，並在需要處置時收到推播通知。生產單元 可透過單一介面連接客製 MES，並支援 SECS/GEM 與 OPC UA 等標準通訊協定，用於 RAM 統計、產品追溯與遠端指令等基本情境。
能力與產品項目
- 全自動Wedge-Wedge線材鍵合機
- 超音波焊接設備
- 細線Ball-Wedge／Wedge-Wedge鍵合
- 鋁／銅粗線與Ribbon鍵合
- 鋁／銅引線雷射焊接
- PiQC即時鍵合品質監控
- 客製化完整製造Cell整合
- SECS/GEM／OPC UA產線MES整合