基本情報
| ブース | M0958 |
| 国 | HK |
| ウェブサイト | www.hesse-mechatronics.com |
会社概要
Hesse Asia Limited は、1995 年に設立されドイツの Paderborn を拠点とする Hesse GmbH の技術を紹介します。Hesse GmbH の主な専門分野は、ワイヤボンダを含む組立・接続技術向け全自動装置の開発、製造、販売と、標準または製品別のオートメーションソリューションです。同社は全自動 ウェッジ・ウェッジ ワイヤボンダの世界的主要メーカーの一つと説明され、全自動超音波ボンディング・溶接機とレーザー溶接システムも開発しています。ボンディング工程監視ソフトウェア、カスタム工具、カスタム装置も製品群を補完します。世界の顧客には半導体製造、HF/RF、自動車、バッテリーシステム、医療技術、その他の組立・接続用途に携わる工業企業が含まれます。アジアや米州など主要市場の現地サポートは、香港、米国、日本の子会社が自社の営業・サービス体制で提供し、さらに 30 か国を超えるパートナー企業と協力関係が支えています。中核技術はメカトロニクスシステム、超音波技術、制御工学、特に超音波ボンディングに関係する工程と物理現象の詳細な知識です。Hesse はこれらの分野で集中的に研究開発を行い、世界の大学や研究機関とも連携し、簡潔で摩耗の少ない構造、高度に統合された機能、欠陥のない工程を実現する知能システムを開発目標としています。その一例が特許取得済みの Process integrated Quality Control (PiQC) で、品質に関係するパラメータをリアルタイムで記録・評価します。Hesse Customer Solutions は、サンプルボンディング、量産前プロトタイプ、設計検証ビルド、小ロット生産、モジュール生産、プロセス最適化を通じて個別の工程要件を支援し、生産サービス、オンラインサポート、プロセスサポート、トレーニング、コンサルティング、所有コスト関連サービスも提供します。
展示製品
Hesse が紹介する装置群は、Smart Welder システム、細線ワイヤボンダ、太線ワイヤボンダ、レーザー溶接機、半導体、パワーエレクトロニクス、自動車、バッテリー用途向けの完全な自動化セルを含みます。Smart Welder SW1085 は、大きな溶接作業領域、タッチダウン制御、リアルタイムの接合品質監視、精密な画像認識 (PR) を備え、超音波溶接接続を形成し、IGBT とパワーエレクトロニクス用途の銅端子接続やピン溶接に対応します。Thin Wire Bonder Bondjet BJ855 は、大きな作業領域と高速ボンディング向けに説明され、リアルタイム品質監視と ボール・ウェッジ、ウェッジ・ウェッジ の両方のボンディング機能を備えます。Heavy Wire Bonder Bondjet BJ955/959 と BJ931 Dual-head は、パワーモジュール、IGBT、自動車装置、バッテリーパック向けにアルミニウム線、銅線、リボンを接合できます。Laser Welder LW1089 と LW2095 は、大きな作業領域、高速溶接、異なる溶接形状と深さ、タッチダウンセンシング、精密画像認識、工程監視を備え、DCB 基板、パワーエレクトロニクス、バッテリーセル、モジュール上のアルミニウムおよび銅リードを全自動または半自動で溶接できます。太線シリーズは全自動の超音波 ウェッジ・ウェッジ ワイヤボンダまたは手動運転で使用でき、大きな作業領域、アルミニウム線、銅線またはリボン用の交換可能なボンディングヘッド、オプションの サーモソニック 機能、自動車とパワーエレクトロニクス向け自動化ソリューションを備えます。太線の機種として BJ955、BJ959、BJ985、LSB959、BJ931、BJ653 が挙げられています。Bondjet BJ885 は 370 mm x 870 mm の超大型作業領域を持つ高速全自動細線ワイヤボンダで、ウェッジ・ウェッジ と ボール・ウェッジ の両ボンディングヘッドに対応します。BJ885 は最適化されたパターン認識、Hesse Bonder Network 接続、PR の遠隔制御、強化された MES 統合、ロードセル、ボンドツール検出、ウェッジゲージ を使わないボンドツール校正などの Hesse Assist Tools を組み合わせます。ボンディングヘッドメモリやチップライブラリなどのスマート機能は工程移植を支援し、代表用途には HF・RF 部品、COB、MCM、ハイブリッド、光学電子、自動車電子があります。工程機能には、極薄基板向けの遅延のない高精度タッチダウン検出、フラッシュ付きデジタル画像処理によるパターン認識、自動ボンドフォース校正、ボンドツール検出、ループジェネレータ、Piezo 技術による摩耗の少ない部品、メンテナンスフリーの固体ジョイント、EEPROM によるボンディングヘッド事前設定が含まれます。用途とボンディングヘッドにより、BJ885 は毎秒最大 7 本のワイヤに達し、例として ウェッジ・ウェッジ ヘッド、25 μm ワイヤ、1 mm ループ長、メタライズドウェハの条件が示されています。BJ885 はプログラム可能な制御範囲内でワイヤ変形、トランスデューサ電流、周波数、インピーダンスを連続監視し、オプションの特許 PiQC を追加すると追加センサーでさらに多くのパラメータを検出して 100% リアルタイム品質監視を行えます。細線材料は Al、Au、Ag、Cu、Pt の 12.5 µm から 75 µm、Al と Au のリボンは 35 µm x 6 µm から 250 µm x 25 µm で、実際の範囲はボンディングヘッド、用途、ワイヤに依存します。BJ885 は Z ストローク 31 mm、ウェッジ・ウェッジ ヘッドの P 回転 440°、ボール・ウェッジ ヘッドの P 回転 180°で、外形は 880 mm x 1780 mm x 1912 mm、重量は約 1800 kg と記載されています。Bondjet BJ955、BJ959、BJ985 は、大型基板、チップ、バッテリーなどの自動車用途、その他の用途向けに開発された新世代の全自動太線 ウェッジボンダ で、手動運転も可能です。単一の太線ボンディングヘッドで、用途に応じて 50 μm から 600 μm の Al、Cu、AlCu ワイヤを扱い、シリーズの作業領域は最大 370 mm x 870 mm です。太線システムは、最適化されたパターン認識、Hesse Bonder Network 機能、PR 遠隔制御、強化 MES 統合、ロードセルを使ったボンドフォース校正、ボンドツールとワイヤスプール検出、ウェッジゲージ を使わない工具校正を組み合わせます。アルミニウムから銅へのボンディングヘッド交換は数分で行え、太線ボンディングヘッドには非破壊プルテストとトランスデューサ内蔵センサーがあり、100% リアルタイム品質監視に対応します。オプションの PiQC は摩擦挙動など追加パラメータを検出でき、PiQC しきい値に連動した遠隔プル機能によってサイクル時間を最適化します。太線とリボン用ボンディングヘッドは Al、Cu、AlCu を扱い、ワイヤは 50 μm から 600 μm、リボンは 250 µm x 25 µm から 2000 µm x 400 µm で、記載された用途条件が適用されます。作業領域は BJ955 が 305 mm x 410 mm、BJ959 が 370 mm x 560 mm、BJ985 が 370 mm x 870 mm で、いずれも Z は 42 mm、P 回転は 440° です。3 機種の外形と概算重量は、BJ955 が 740 x 1484 x 1912 mm、1150 kg、BJ959 が 805 x 1634 x 1912 mm、1300 kg、BJ985 が 880 x 1780 x 1912 mm、1800 kg と記載されています。Smart Welder SW1085 は、超音波溶接装置の加圧力と超音波出力を、ワイヤボンディング装置の柔軟性、精度、速度、高度な工程制御と組み合わせます。画像認識システムが溶接位置を決定して最適軌道を支援し、細長い ソノトロード と組み合わせることで狭ピッチ、深い位置へのアクセス、小型製品、高い電力密度に対応します。SW1085 はさらにタッチダウンセンシング、精密で動的な接触力制御、DVS 2811 を参照した超音波特性と変形の監視、プログラム可能な溶接マップ、各溶接点ごとのパラメータ、標準化されたライン統合インターフェースを備えます。多様な製品に柔軟に対応し、新製品では通常プログラム変更を行い、必要に応じてクランプと自動化を調整します。最大作業領域は 374 mm x 883 mm とされ、自動化で 2 本以上の並列ラインに対応し、特許 PiQC をオプションで追加して 100% リアルタイム品質監視と工程データ追跡を行えます。400W 溶接ヘッド装着時は X 374 mm、Y 857 mm、Z 60 mm、P 回転 380°、1500W 溶接ヘッド装着時は X 374 mm、Y 777 mm、Z 54 mm、中央 P 回転 380°、移動範囲端で 2 x 180° と記載されています。SW1085 は最大 400W と 1500W の溶接ヘッド、回転 p 軸ヘッド、縦型トランスデューサシステム、電子制御溶接力アクチュエータ、精密タッチダウン制御、プログラム可能な超音波出力、プログラム可能な工程プロファイルをサポートします。外形はモニターとライトタワーを除き 880 mm x 1780 mm x 1912 mm、重量は約 1800 kg です。Smart Welder SW1089 は、端子、ピン、銅リベット、スリーブ向けの大きく全面アクセス可能な作業領域を持つ全自動超音波溶接機で、対象部品に応じて異なる ソノトロード と機械設定を使用します。SW1085 と同様に、SW1089 は超音波溶接の加圧力と出力をワイヤボンディングの柔軟性、精度、速度、工程制御と組み合わせ、画像認識と最適軌道で溶接位置を正確に決めます。400W または 1500W 溶接ヘッドのどちらでも作業領域は 392 mm x 870 mm に達し、アクティブ垂直軸、回転 p 軸、広い超音波出力範囲、タッチダウンセンシング、動的力制御、標準化ライン統合インターフェースを備えます。特許 PiQC をオプションで追加して 100% リアルタイム品質監視と関連工程データの完全な追跡を行え、自動化では 2 本以上の並列ラインによりスループットを高められます。代表的な銅端子材料仕様は厚さ 0.2 mm から 1.2 mm、面積 1.0² から 3.5² mm2 で、銅のピン、リベット、スリーブは カラー 直径 1.5 mm から 2.5 mm、厚さ 0.1 mm から 0.5 mm、長さ 3.0 mm から 18.0 mm とされています。アルミニウム端子は厚さ 0.5 mm から 1.2 mm、面積 1.0² から 4.0² mm2 とされ、用途ごとの個別確認が必要です。用途には端子と リードフレーム、ピンとスリーブ、バッテリーとパワーエレクトロニクス向けのアルミニウム・銅接触、高電流・低抵抗接続、銅同士の直接接合、熱影響を避ける室温工程が含まれます。さらに修理可能性、熱伝導性と熱機械安定性の向上、追加のはんだ付けを不要にする焼結後工程、製品寿命への利点が示されています。溶接例には、インバータの DCB 上の Cu リード、パワーピン、センスピン、Flex PCB と PCB の接続、バッテリーセルとモジュールの接点、BMS 電圧監視接点、Hilumin® とアルミニウムのバッテリーリード、パワーモジュールおよび IGBT モジュールの DCB 上の Cu スリーブがあります。SW1089 の外形は 930 x 1823 x 2040 mm、重量は約 2100 kg で、ステータスランプや操作パネルなどの付属部品は除きます。単体装置の自動化に加え、Hesse は範囲と構成を完全にカスタマイズできる製造セルを提供し、追加のシステムインテグレータを必要としないことを利点として挙げています。参照生産ラインはオートメーション部品、Hesse 装置、調整されたインターフェースを組み合わせ、ローディング、搬送と 搬送シャトル、全自動ボンディング、超音波溶接、レーザー溶接、洗浄、アンローディングを統合します。例示セルでは Bondjet BJ959 を超音波ワイヤボンダ、Smart Welder SW1089 を端子、ピン、スリーブの超音波溶接、Laser Welder LW1089 をレーザー溶接システムとして配置しています。マルチマガジンローダーとアンローダーは 3 から 5 個のマガジンに対応する幅調整式ホルダー、製品の投入・排出用プッシャー、マガジン監視または検出とロック、スロット監視、安全装置、内蔵 搬送シャトル、制御システムの可視化、状態表示灯、オプションのコードスキャン識別、オプションのベルト駆動を備えます。独立型 搬送シャトル は加工レーン間でワークキャリアを高速に分配し、調整可能なレーン幅、安全機能、可視化、オプションのコードスキャン識別、顧客別カスタマイズに対応します。独立型洗浄ステーションは顧客固有のキャリア幅に適合し、回転ノズルで表面を清掃し、吸引、ろ過、供給、安全、制御機能を備え、製品別調整、窒素洗浄、媒体のイオン化、洗浄システム監視をオプションで追加できます。Hesse Bonder Network HBN 1000 はセル内の機械ネットワーク、同期、分散ライン管理、接続、データ同期を担います。Hesse Production App は機械状態をスマートフォンに反映し、オペレーターがリアルタイムで状態を確認し、対応が必要なときにプッシュ通知を受け取れるようにします。生産セル は単一インターフェースでカスタム MES に接続でき、SECS/GEM と OPC UA などの標準プロトコルを通じ、RAM 統計、製品トレーサビリティ、遠隔コマンドなどの基本シナリオに対応します。
対応領域・製品
- 全自動Wedge-Wedgeワイヤボンダ
- 超音波溶接装置
- 細線Ball-Wedge／Wedge-Wedgeボンディング
- アルミ／銅太線・リボンボンディング
- アルミ／銅リードのレーザー溶接
- PiQCリアルタイムボンド品質監視
- カスタム完全製造セル統合
- SECS/GEM／OPC UA生産ラインMES統合