基本情報
| ブース | M0958 |
| 国 | HK |
| 製品カテゴリ | Wire Bonding Equipment · Welding Equipment · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Power Supplies; RF Generators; Converters; Electrical Conditioning · Conveying; Material Handling Systems |
| ウェブサイト | www.hesse-mechatronics.com |
会社概要
Hesse GmbHは、自動ウェッジ-ウェッジ式ワイヤボンダーおよび超音波溶接機の世界有数のメーカーの一つで、1995年に創業し、ドイツのパーダーボルン(Paderborn)に拠点を置いています。Smart Welder:Smart Welder SW1085は超音波溶接接続の生産における最先端技術で、大きな溶接面積、タッチダウン制御、リアルタイムの接合品質モニタリング、高精度の画像認識(PR)を提供します。IGBTやパワーエレクトロニクスにおける銅端子接続やピン溶接に適しています。Thin Wire Bonder:Bondjet BJ855は大きな作業領域と高速ボンディングで定評があり、リアルタイム品質モニタリングを備え、ボール-ウェッジおよびウェッジ-ウェッジ両方のボンディング能力を有しています。Heavy Wire Bonder:Bondjet BJ955/959およびBJ931デュアルヘッドは、アルミ/銅のワイヤおよびリボンのボンディングが可能で、パワーモジュール、IGBT、車載デバイス、バッテリーパックなどの用途に対応します。Laser Welder:LW1089およびLW2095は、大きな作業領域、高速な溶接時間、さまざまな溶接形状・深さ、タッチダウンセンサー、高精度の画像認識(PR)、プロセスモニタリングを提供し、DCB基板、パワーエレクトロニクス、バッテリーセル・モジュール上のアルミおよび銅リードの全自動・半自動溶接を可能にします。Hesseのボンダーの詳細情報については、当社ウェブサイトをご覧ください:https://www.hesse-mechatronics.com/en/ 1館4階の#M1058ブースへぜひお越しください!
対応領域・製品
- Automated Wedge-Wedge Wire Bonders
- Bondjet BJ855 ball-wedge および wedge-wedge bonding
- Bondjet BJ855 細線ワイヤボンダ
- Bondjet BJ955/959 および BJ931 Dual-head 太線ワイヤボンダ
- DCB substrates 上のアルミおよび銅リード自動溶接
- IGBT とパワーエレクトロニクス向け Smart Welder SW1085 超音波溶接
- アルミおよび銅リード向け Laser Welder LW1089 と LW2095
- パワーモジュール向け Aluminium/Copper ワイヤおよびリボン bonding
- リアルタイム接合品質監視付き超音波溶接接続