기본 정보
| 부스 | L1008 |
| 국가 | DE |
| 웹사이트 | www.heraeus-printed-electronics.com |
회사 소개
Heraeus Printed Electronics GmbH는 반도체 및 전자 응용 분야의 디지털 인쇄 전자 기술에 집중하는 독일 기반 Heraeus 사업입니다. Prexonics 기술은 입자가 없는 금속 잉크, 정밀 잉크젯 인쇄 장비, 심층 공정 노하우를 결합한 정밀 금속화용 턴키 솔루션으로, 재료와 인쇄 하드웨어 및 공정 전문성을 하나의 연계된 구성으로 제공합니다. 이 방식은 전자 부품의 선택적 비마스크 금속 코팅을 위해 설계되었으며 현대 반도체 제조 요구에 맞춰져 있습니다. Heraeus Printed Electronics는 이처럼 연계된 재료와 공정 솔루션을 반도체 패키징 및 전자 제조의 고해상도 금속화와 인쇄형 도전 구조에 적용하며 디지털 인쇄를 패키지 수준의 도전 기능과 연결합니다. 비마스크 선택적 은 잉크 공정은 설계 자유도를 높이면서 불필요한 재료와 습식 화학 공정을 줄이는 것으로 설명됩니다. Heraeus Printed Electronics GmbH는 독일 Hanau에 위치하며 회사의 독일 내 구체적인 거점으로 제시됩니다.
전시 제품
Prexonics 제공 범위에는 특별히 조성된 Prexonics® 무입자 은 잉크와 Prexonics® 잉크젯 인쇄 시스템이 포함됩니다. 전체 제공 범위는 턴키 시스템으로 구성되어 특별 조성 무입자 은 잉크, 잉크젯 인쇄 시스템, 공정 흐름이 서로 연계되어 선택적 반도체 금속화를 수행하며 서로 무관한 개별 품목으로 제공되는 방식이 아닙니다. 두 요소는 효과적인 2.5D 선택 코팅을 위해 설계되어 전자 부품에서 필요한 위치에만 금속을 증착할 수 있습니다. 잉크젯 인쇄는 마스크 없이 정밀한 패턴 배치를 만들 수 있으며 전자 패키징의 소형화 요구에 대응합니다. 디지털 인쇄 기술은 두께 150 nm에서 5 μm의 금속화 막을 제조할 수 있습니다. 형성된 막의 전도도는 벌크 은의 20-50% 수준으로 설명됩니다. 전체 공정은 전처리, 잉크젯 인쇄, 소결을 포함해 금속 은막을 형성하며 이 순서는 자동화되어 있습니다. 이 공정은 반도체 산업 표준을 충족하는 것으로 설명되며 첨단 무입자 금속 잉크와 정밀 잉크젯 인쇄 장비를 결합합니다. EMI 차폐 응용으로는 칩 패키지용 맞춤형 박막 금속화층이 제시되며 디지털 코팅 방식이 패키지 수준의 전자기 차폐와 연결됩니다. 응용 범위에는 도전성 배선도 포함되어 인쇄 금속 방식을 표면 금속화에서 전자 제조용 패턴형 도전 구조로 확장합니다. 또 다른 구체적 응용은 칩-금속 방열이며 같은 선택적 금속화 역량을 칩 수준의 열관리 맥락에도 적용합니다. 이러한 용도에서는 선택적 비마스크 은 잉크 공정을 통해 반도체 패키징과 전자 제조용 패턴형 도전 금속화 구조를 형성합니다.
역량 및 제품
- 무입자 금속 잉크
- 정밀 잉크젯 프린팅 장비
- 전자 부품 선택적 마스크리스 금속 코팅
- 2.5D 선택적 잉크젯 금속 코팅
- 150 nm~5 μm 금속화 박막 제조
- 전처리·잉크젯 프린팅·은막 소결 자동화