基本資料
| 攤位 | L1008 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.heraeus-printed-electronics.com |
公司簡介
Heraeus Printed Electronics GmbH 是 Heraeus 旗下位於德國的業務，專注於半導體與電子應用的數位印刷電子技術。其 Prexonics 技術把無顆粒金屬墨水、精密噴墨列印設備與深厚製程知識整合為精密金屬化的整套方案，讓材料、列印硬體與製程專業以協同方式一起供應。這套方法針對電子元件的選擇性、無遮罩金屬塗層而設計，並配合現代半導體製造需求。Heraeus Printed Electronics 將這套協同的材料與製程方案用於半導體封裝及電子製造中的高解析金屬化與印刷導電結構，並把數位列印技術連結到封裝層級的導電特徵。無遮罩選擇性銀墨製程被描述為可提高設計自由度，同時減少多餘材料與濕化學製程。Heraeus Printed Electronics GmbH 位於德國 Hanau，這也是公司在德國的具名據點。
展出產品
Prexonics 供應內容包括特別配方的 Prexonics® 無顆粒銀墨水，以及 Prexonics® 噴墨列印系統。整體供應被設計成整套系統，讓特別配方的無顆粒銀墨水、噴墨列印系統與製程流程彼此配合，用於選擇性半導體金屬化，而不是彼此無關的獨立項目。兩者皆為有效的 2.5D 選擇性塗層而設計，可只在電子元件需要的位置沉積金屬。噴墨列印能在不使用遮罩的情況下製作精密圖案配置，用以因應電子封裝小型化需求。數位印刷技術可製造厚度 150 nm 至 5 μm 的金屬化薄膜。形成的薄膜導電率為塊材銀的 20-50%。完整流程涵蓋前處理、噴墨列印與燒結，最後形成金屬銀膜，且整段流程可自動化執行。此製程被描述為符合半導體產業標準，並把先進無顆粒金屬墨水與精密噴墨列印設備結合。在 EMI 屏蔽應用中，公司提到用於晶片封裝的客製薄金屬化層，把數位塗層方法連結到封裝層級的電磁屏蔽。應用範圍也包括導電線路，使印刷金屬方法從表面金屬化延伸到電子製造中的圖案化導電結構。另一項具名應用是晶片金屬散熱，讓同一套選擇性金屬化能力也用於晶片層級的熱管理情境。這些用途都運用選擇性、無遮罩的銀墨製程，為半導體封裝與電子製造形成具圖案的導電金屬化結構。
能力與產品項目
- 無顆粒金屬 Ink
- 精密 Inkjet Printing 設備
- 電子元件選擇性無遮罩金屬鍍膜
- 2.5D 選擇性 Inkjet 金屬鍍膜
- 150 nm 至 5 μm 金屬化薄膜製造
- 前處理、Inkjet Printing 與銀膜燒結自動化