基本資料
| 攤位 | R7724 |
| 國別 | DE |
| 網站 | heidelberg-instruments.com |
公司簡介
Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 成立於 1984 年，設計、開發並生產高精密雷射微影系統、無光罩對準曝光設備與奈米製造工具。公司服務產業界與學術界，全球已安裝超過 1,500 套系統，並在微奈米製造的先進微影與直寫技術領域累積逾 40 年經驗。產品組合從研發與小量生產用的小型桌上型系統，延伸至高量產用的先進光罩製造設備。其解決方案支援高解析度 2D 結構與透過灰階微影製作的複雜 2.5D 拓撲，並結合精密度、彈性與自動化，以降低開發成本與上市時間。應用領域包括光子學、電子與感測器、半導體與先進封裝、顯示器、量子元件、MEMS、微流體、2D 材料與光罩製造。在半導體製造與研究方面，其微影工具涵蓋開發至生產階段的關鍵製程，工業型無光罩對準曝光設備並可透過具 GEM300 支援的 SECS/GEM 與 OPC/UA 整合至機台執行系統，用於光罩版製作、無光罩曝光、自適應圖案化，以及多層元件與先進封裝的對準。Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 全球約有 400 名員工，總部位於德國，並在日本、韓國與美國設有子公司。公司在德國、瑞士與中國設有製程與應用實驗室，隸屬 LAB14 Group，並由 Stella Technology Co., Ltd. 在中國與台灣市場獨家代理。
展出產品
產品範圍包括高精密雷射微影系統、無光罩對準曝光設備與奈米製造工具；MLA 300 是量產用無光罩對準曝光設備，ULTRA 則是半導體光罩直寫機。ULTRA 用於成熟半導體節點的高產能、高精密光罩寫入，可製作用於微控制器、電源管理 IC、LED、IoT 裝置、光子學與 MEMS 的光罩。其先進曝光引擎與最佳化寫入模式可縮短光罩寫入時間，標準 6 吋光罩可在 45 分鐘內完成，SLM 曝光引擎的寫入速度最高可達 580 mm²/minute。全自動光罩搬送可提供一致且可重複的裝載與卸載以支援連續運轉，最佳化寫入模式則可依工作需求優先選擇速度或解析度。全氣浮平台、零熱膨脹 ZERODUR® 夾盤、高解析度差動干涉儀、平台校正與機台匹配功能，可支援疊對、套刻、臨界尺寸均勻性、穩定度與可重複的特徵定位。客製化高 NA 寫入光學與低失真 UV 光學可支援低至 500 nm 的結構，緊湊機台占地則便於整合至既有光罩廠無塵室。ULTRA 可在維持高曝光速度的同時處理複雜幾何與高密度圖案，包括圓形特徵；應用範例包含鍍鉻層中的 5 µm 圓形與 600 nm 線寬、700 nm 鍍鉻結構、1 µm 鍍鉻線、500 nm 傾斜線與間距、Si 晶圓上 IP3250 光阻中的 500 nm 高密度孔，以及 550 nm 正光阻中的波導圖案。500 nm 傾斜線與間距範例適用於 SAW 濾波器、印刷電路與光柵等光子結構。QX 與 FX 模式的技術數據分別列出 4 與 10 nm 位址網格、20 與 40 nm 線邊粗糙度、40 與 80 nm 位置精度、30 與 60 nm 疊對、20 與 60 nm 拼接、100 與 100 nm 第二層對準最大誤差、30 與 60 nm CD 均勻性、500 與 700 nm 最小特徵尺寸、325 與 580 mm²/min 寫入速度，以及 75 與 45 分鐘的 6 吋 x 6 吋寫入時間。操作功能包括符合 SEMI 的 GUI、228 x 228 mm² 最大寫入面積且可另洽其他尺寸，以及支援 4 吋、5 吋、6 吋、7 吋與 9 吋光罩，較大尺寸與其他基板亦可另洽。光學與雷射系統包括 0.9 NA 物鏡、低失真 UV 光學、自動校正程序，以及波長 355 nm 的高功率二極體泵浦固態雷射。對焦與對準功能包括即時光學自動對焦、相機系統、失真補償、全域與逐區域對準，以及邊緣偵測器。資料路徑提供即時壓縮、可擴充硬體架構、包含 GDSII 與 Jobdeck 在內的標準輸入格式，以及以 350 kHz 頻率運作、資料率 2.4 GB/s 的 Spatial Light Modulator。自動化功能包括兩個載具站的全自動光罩搬送，可處理最長 9 吋光罩，並可選配 SECS/GEM 通訊協定。系統與電子機櫃的寬度分別為 2995 與 800 mm、深度為 1652 與 650 mm、高度為 2102 與 1800 mm、重量為 3400 與 180 kg；安裝需求為 400 VAC ± 5%、50/60 Hz、16A、三相電，以及 7 至 10 bar 且不含油或其他殘留物的壓縮空氣。
能力與產品項目
- 高精度雷射微影系統
- 無光罩對準曝光設備
- 奈米製造工具
- 灰階微影2.5D拓撲製作
- 成熟製程高通量光罩寫入
- 6吋光罩45分鐘內寫入
- 光罩寫入速度最高580 mm²/min
- 500 nm最小結構光罩寫入
- SECS/GEM／GEM300設備整合
- GDSII／Jobdeck光罩資料輸入