기본 정보
| 부스 | N0984 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.hanwhasemitech.com/en |
회사 소개
Hanwha Semitech는 Hanwha Group 메카트로닉 부문의 자회사이며 Hanwha Group은 2023년 Fortune 500 기업 중 296위로 제시됩니다. 회사는 약 40년의 기계 분야 전문성을 바탕으로 전자 조립의 기반인 SMT부터 반도체 전공정 및 후공정 장비까지 사업을 확장해 왔습니다. 주요 이력에는 1989년 한국 최초의 SMT 칩 마운터 사업 시작, 2019년 Machine Tools 사업 인수, 이후 반도체 전공정 제조 사업 진출이 포함됩니다. Hanwha Semitech는 SMT, 반도체, 공작기계 분야에서 고객 지향형 제품과 맞춤형 스마트 팩토리 솔루션을 함께 제공합니다. 반도체 사업은 회로 패터닝과 웨이퍼 형성을 포함하는 전공정과 웨이퍼 패키징 및 테스트를 포함하는 후공정을 모두 다룹니다. 회사는 글로벌 IDM(Integrated Device Manufacturer)과 여러 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 고객을 대상으로 증착 및 패키징 장비를 공급합니다. 산업 장비 포트폴리오에는 칩 마운터, 스크린 프린터, 디스펜서, 삽입 솔루션, 디스플레이 장비, 소프트웨어 솔루션, Mini LED 및 Micro LED 장비도 포함됩니다. 반도체 제품군은 PE-CVD, ALD, DieBonder, FlipChip Bonder, TC Bonder, Hybrid Bonder를 포함합니다. 지원 범위에는 SMT 애프터마켓 서비스와 공작기계 트러블슈팅이 있으며 하드웨어 개조, 소프트웨어 업그레이드, ACC 및 기타 항목을 다룹니다. 공작기계 및 산업 장비 범위에는 CNC Swiss Lathe와 Dental Equipment 범주도 포함됩니다.
전시 제품
SMT(Surface Mounting Technology)는 전자 부품을 회로기판에 자동 배치하는 공정 기술이며 Hanwha Semitech의 SMT 장비에는 스크린 프린터, 접착제 디스펜서, 지정 위치에 부품을 놓는 칩 마운터가 포함됩니다. 고객 편의성과 장비 활용도를 높이기 위한 자체 소프트웨어 솔루션도 제공합니다. T-SOLUTION은 자재 입고, 생산 계획, 생산 준비, 생산, 유지보수를 전체 생산 과정에서 포괄하는 스마트 팩토리 소프트웨어입니다. 생산 공정을 상위 MES 및 공장 유지보수 기능과 체계적으로 연결해 자동화와 지능화를 지원합니다. Hanwha Planning Solution은 상위 MES, ERP, SCM 시스템이 제공하는 목표 수량과 납기 정보를 이용해 최적화된 생산 계획을 수립합니다. 재고 부품 수량 관리와 시뮬레이션으로 생산 계획에 필요한 시간을 예측해 단일 라인이나 장비 단위를 넘어 전체 공정 관리를 지원합니다. 주문 정보를 기반으로 최적 계획을 만들고 MES 연동으로 BOM 오류를 조기에 찾으며 우선순위와 모델 변경 시간을 고려해 생산 순서를 정합니다. 또한 일별·주별 생산량 예측, 생산 완료 시간 시뮬레이션, 목표 수량 달성에 필요한 부품 재고 확인, 통합 Part DB 관리, 사전 생산 검증을 수행합니다. 반도체 본딩 장비에서는 TC Bonder 페이지가 DieBonder, FlipChip Bonder, TC Bonder, Hybrid Bonder를 포함하고 SFM5-Expert를 제시합니다. Flip Chip Bonder는 Next Generation Smart Flip Chip Machine인 SFM5와 3rd Generation Smart Flip Chip Machine인 SFM3를 포함합니다. DieBonder에는 Smart Die Bonder인 SDB-1이 있습니다. Hybrid Bonder도 전공정과 후공정 장비 범위에 포함됩니다. 전공정 증착 장비에는 PE-CVD의 I2FIT(PE-CVD)와 ALD의 I2FIT(ALD)가 있습니다. 전체 공급 범위는 SMT 조립 장비와 생산 소프트웨어를 반도체 증착, 본딩, 패키징 장비와 결합해 IDM 및 OSAT 제조 환경을 지원합니다. 생산 계획은 단일 라인이나 장비가 아니라 전체 제조 공정을 체계적으로 관리하는 데서 시작합니다. 주문 정보, 상위 시스템의 목표 수량과 납기, 모델 변경 시간, 부품 재고, 시뮬레이션을 함께 고려해 생산 순서, 완료 시간, 자재 준비를 통합적으로 관리합니다. 반도체 장비군은 PE-CVD와 ALD 같은 증착 기술을 die, flip-chip, TC, hybrid bonding과 결합해 전공정과 후공정을 포괄합니다. SFM5와 SFM3는 스마트 플립칩 장비의 두 세대로, SDB-1은 Smart Die Bonder로, SFM5-Expert는 TC Bonder 라인업으로 제시됩니다.
역량 및 제품
- SMT 스크린 프린터
- SMT 접착제 디스펜서
- SMT 칩 마운터
- SMT 자체 개발 소프트웨어 솔루션
- 생산 공정 스마트 팩토리 소프트웨어
- MES/ERP/SCM 연계 생산계획 최적화
- PE-CVD 증착 장비
- ALD 증착 장비
- 다이 본딩 장비
- 플립칩 본딩 장비
- TC 본딩 장비
- 하이브리드 본딩 장비
- Mini LED 장비
- Micro LED 장비
- CNC 스위스형 선반