基本資料
| 攤位 | N0984 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.hanwhasemitech.com/en |
公司簡介
Hanwha Semitech 是 Hanwha Group 機電部門的子公司，Hanwha Group 在2023年《Fortune》500大企業中列為第296名。公司擁有近40年的機械專業經驗，從電子組裝基礎的 SMT 延伸至半導體前段與後段製程設備。發展歷程包括1989年啟動韓國第一個 SMT 貼片機事業、2019年併入 Machine Tools 事業，並進一步拓展至半導體前段製造。Hanwha Semitech 的業務橫跨 SMT、半導體與工具機，並以客戶導向產品及客製化智慧工廠方案服務市場。半導體業務同時涵蓋前段與後段；前段包括電路圖案形成與晶圓製作，後段包括晶圓封裝與測試。公司與全球 IDM（Integrated Device Manufacturer）及多家 OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）客戶合作，供應沉積與封裝相關設備。 更完整的工業設備組合還包括貼片機、網版印刷機、點膠機、插件方案、顯示設備、軟體方案、Mini LED 與 Micro LED 設備。半導體產品線包括 PE-CVD、ALD、DieBonder、FlipChip Bonder、TC Bonder 與 Hybrid Bonder。支援項目涵蓋 SMT 售後服務與工具機故障排除，工具機服務並包含硬體改造、軟體升級及其他配套。
展出產品
SMT（Surface Mounting Technology）是一種將電子元件自動放置到電路板上的製程，Hanwha Semitech 的 SMT 設備包括網版印刷機、膠水點膠機與用於元件定位的貼片機。公司也提供內部開發的軟體方案，以提升客戶便利性並最大化設備利用。T-SOLUTION 是智慧工廠軟體方案，涵蓋物料入庫、生產規劃、生產準備、生產與維護等完整流程。T-SOLUTION 可把各生產流程與上層 MES 及工廠維護功能連結，支援生產自動化與智慧化。Hanwha Planning Solution 使用上游 MES、ERP 與 SCM 系統提供的目標數量及交期資訊，建立最佳化生產計畫。系統透過庫存元件數量管理與模擬預測生產規劃所需時間，使規劃從單一產線或單機管理提升至整體流程管理。功能包括依訂單資訊建立生產計畫、透過 MES 連動提早找出 BOM 錯誤，以及依優先順序與機種切換時間設定生產順序。其他功能包括預測每日與每週產量、模擬生產完成時間、檢查達成目標產量所需的元件庫存，以及整合 Part DB 管理與生產前驗證。半導體鍵合設備方面，TC Bonder 產品頁涵蓋 DieBonder、FlipChip Bonder、TC Bonder 與 Hybrid Bonder，並列出 SFM5-Expert。Flip Chip Bonder 系列包括 SFM5「Next Generation Smart Flip Chip Machine」與 SFM3「3rd Generation Smart Flip Chip Machine」。DieBonder 產品包括 SDB-1「Smart Die Bonder」。Hybrid Bonder 亦屬前段與後段半導體設備範圍。前段沉積設備包括 PE-CVD，其產品頁列有 I2FIT(PE-CVD)；ALD 產品頁則列有 I2FIT(ALD)。整體供應內容把 SMT 組裝設備與生產軟體，和半導體沉積、鍵合及封裝設備結合，服務 IDM 與 OSAT 製造環境。 生產規劃以整體流程的系統化管理為起點，而不是只處理單一產線或單機。規劃會把訂單資訊、上游系統目標數量與交期、機種切換時間、零件庫存與模擬結果一起納入，使生產順序、完成時間與物料準備可同步考量。半導體設備則把 PE-CVD、ALD 等沉積技術與 die、flip-chip、TC 及 hybrid bonding 放在同一前後段製造產品範圍中。
能力與產品項目
- SMT網版印刷機
- SMT膠材點膠機
- SMT貼片機
- SMT自研軟體方案
- 生產流程智慧工廠軟體
- MES／ERP／SCM生產規劃最佳化
- PE-CVD沉積設備
- ALD沉積設備
- Die Bonder晶粒鍵合設備
- Flip Chip Bonder覆晶鍵合設備
- TC Bonder熱壓鍵合設備
- Hybrid Bonder混合鍵合設備
- Mini LED設備
- Micro LED設備
- CNC Swiss Lathe走心式車床