基本情報
| ブース | N0984 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.hanwhasemitech.com/en |
会社概要
Hanwha SemitechはHanwha Groupのメカトロニクス部門の子会社で、Hanwha Groupは2023年のFortune 500企業で296位とされています。同社は約40年にわたる機械分野の専門性を持ち、電子実装の基盤であるSMTから半導体前工程・後工程装置まで展開しています。事業の歩みには、1989年に韓国初のSMTチップマウンタ事業を開始したこと、2019年にMachine Tools事業を取得したこと、さらに半導体前工程製造へ進出したことが含まれます。Hanwha SemitechはSMT、半導体、工作機械の各分野で事業を行い、顧客志向製品とカスタマイズしたスマートファクトリーソリューションを組み合わせています。半導体事業は、回路パターニングとウェハ形成を行う前工程、ウェハのパッケージングとテストを行う後工程の双方を対象とします。グローバルなIDM（Integrated Device Manufacturer）および複数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）顧客に対し、成膜・パッケージング装置を提供しています。 工業装置の範囲にはチップマウンタ、スクリーンプリンタ、ディスペンサ、挿入ソリューション、ディスプレイ装置、ソフトウェア、Mini LED、Micro LED装置も含まれます。半導体製品はPE-CVD、ALD、DieBonder、FlipChip Bonder、TC Bonder、Hybrid Bonderを含みます。サポートにはSMTのアフターマーケットと工作機械のトラブルシューティングがあり、ハードウェア改造、ソフトウェアアップグレード、ACCその他の項目も扱います。 工作機械・産業装置のメニューにはCNC Swiss LatheとDental Equipmentのカテゴリーも含まれます。
展示製品
SMT（Surface Mounting Technology）は電子部品を回路基板上へ自動配置するプロセス技術で、Hanwha SemitechのSMT装置にはスクリーンプリンタ、接着剤ディスペンサ、部品を所定位置へ置くチップマウンタが含まれます。顧客の利便性と装置活用度を高めるための自社ソフトウェアも提供します。T-SOLUTIONは、資材入庫、生産計画、生産準備、生産、保守を製造プロセス全体でカバーするスマートファクトリーソフトウェアです。各生産工程を上位MESと工場保守機能へ体系的に接続し、自動化と知能化を支援します。Hanwha Planning Solutionは、上流のMES、ERP、SCMから得る目標数量と納期情報を用いて最適化生産計画を作成します。在庫部品数量の管理とシミュレーションで計画に必要な時間を予測し、単一ラインや単一装置ではなく工程全体の管理を支えます。受注情報からの計画作成、MES連携によるBOMエラーの早期検出、優先順位とモデル変更時間を考慮した生産順序設定が可能です。さらに日次・週次生産量予測、生産完了時間シミュレーション、目標数量に必要な部品在庫確認、統合Part DB管理、事前生産検証を行います。半導体ボンディングでは、TC BonderページにDieBonder、FlipChip Bonder、TC Bonder、Hybrid Bonderがあり、SFM5-Expertが掲載されています。Flip Chip BonderにはNext Generation Smart Flip Chip MachineのSFM5と3rd Generation Smart Flip Chip MachineのSFM3があります。DieBonderにはSmart Die BonderのSDB-1があります。Hybrid Bonderも前工程・後工程向けラインアップに含まれます。前工程成膜ではPE-CVDのI2FIT(PE-CVD)、ALDのI2FIT(ALD)が掲載されています。これらを通じ、SMT実装装置と生産ソフトウェアを、半導体成膜、ボンディング、パッケージング装置と組み合わせ、IDMおよびOSATの製造環境に対応します。 生産計画は単一ラインや装置だけでなく製造プロセス全体の体系的管理を出発点とします。受注情報、上位システムの目標数量と納期、モデル変更時間、部品在庫、シミュレーションを組み合わせ、生産順序、完了時刻、材料準備を一体で検討します。半導体装置はPE-CVDとALDなどの成膜技術を、die、flip-chip、TC、hybrid bondingと組み合わせて前工程・後工程をカバーします。SFM5とSFM3はスマートフリップチップ機の2世代、SDB-1はSmart Die Bonder、SFM5-ExpertはTC Bonderラインの名称として展開されます。
対応領域・製品
- SMTスクリーンプリンタ
- SMT接着剤ディスペンサ
- SMTチップマウンタ
- SMT自社開発ソフトウェアソリューション
- 生産工程スマートファクトリーソフトウェア
- MES／ERP／SCM連携生産計画最適化
- PE-CVD成膜装置
- ALD成膜装置
- ダイボンダ
- フリップチップボンダ
- TCボンダ（熱圧着）
- ハイブリッドボンダ
- Mini LED装置
- Micro LED装置
- CNCスイス型旋盤