기본 정보
| 부스 | L0516 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.hanmisemi.com |
회사 소개
1980년에 설립된 HANMI Semiconductor는 전 세계 약 340개 고객사에 서비스를 제공하는 글로벌 반도체 장비 기업입니다. 현재 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM용 TC BONDER 시장에서 글로벌 No.1 시장점유율을 보유하고 있으며, 필수 반도체 후공정 장비인 micro SAW & VISION PLACEMENT (mSVP)에서도 글로벌 No.1 지위를 23년 연속 유지하고 있습니다. 한국 인천에 본사를 두고 총 일곱 개 제조 공장을 운영하는 HANMI Semiconductor는 철 주조 생산, 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 및 검사에서 유통과 판매에 이르는 전체 가치사슬을 연결하는 완전 수직계열화 제조 시스템을 통해 경쟁력을 유지합니다. 제품 및 서비스는 다음과 같습니다: 1. HBM TC BONDER 2. 2.5D TC BONDER 120 3. 2.5D TC BONDER 40 C2S 4. 2.5D TC BONDER 40 C2W 5. FC BONDER 75 6. VISION PLACEMENT 7. micro SAW 8. EMI SHIELD 9. META GRINDER 10. LASER
전시 제품
TC BONDER 4.5 · TC BONDER 4.0 · TC BONDER 1.0 · HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0 · 2.5D TC BONDER 120 · 2.5D TC BONDER 40 C2S · 2.5D TC BONDER 40 C2W · BOC COB BONDER · FC BONDER 3.5 · FC BONDER 3.0 · FC BONDER 5.0 · FC BONDER 75 · VISION PLACEMENT 6.0 · VISION PLACEMENT 8.0PS · VISION PLACEMENT 8.0UD · micro SAW W1121α · micro SAW T2101 · micro SAW T1121 · micro SAW P2101 · micro SAW GL2101 · EMI SHIELD VISION ATTACH 2.0 X · EMI SHIELD TAPE MOUNTER 2.0 X · EMI SHIELD TAPE LASER CUTTING 2.0 X · META GRINDER 1.0
역량 및 제품
- HBM TC BONDER
- 2.5D TC BONDER
- FC BONDER
- VISION PLACEMENT
- micro SAW
- EMI SHIELD