기본 정보
| 부스 | L0516 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.hanmisemi.com |
회사 소개
HANMI Semiconductor는 1980년에 설립된 반도체 장비 기업으로 전 세계 약 340개 고객사에 서비스를 제공합니다. 본사는 대한민국 인천에 있으며 총 7개의 제조 공장을 운영합니다. 제조 시스템은 주철 생산, 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사, 유통 및 판매까지 전체 가치사슬을 연결하는 완전 수직통합 방식입니다. 회사는 HBM용 TC BONDER 시장에서 세계 시장점유율 1위를 보유하고 있으며 반도체 후공정 핵심 장비로 제시하는 micro SAW & VISION PLACEMENT(mSVP)에서도 23년 연속 세계 1위를 유지했다고 밝힙니다. 제품과 서비스 범위는 HBM TC BONDER, 2.5D TC BONDER, FC BONDER, VISION PLACEMENT, micro SAW, EMI SHIELD, META GRINDER 및 LASER 장비를 포함합니다. HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로 제시되며 TC BONDER 사업은 HBM 조립 요구와 직접 연결됩니다. 수직통합 가치사슬은 주철 생산에서 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사로 이어지고 유통과 판매까지 연결됩니다.
전시 제품
HBM TC BONDER 라인업에는 TC BONDER 4.5 GRIFFIN, 4.0 TIGER, 1.0 GRIFFIN, 1.0 TIGER 및 HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0이 포함됩니다. 2.5D TC BONDER는 2.5D TC BONDER 120, 40 C2S, 40 C2W 및 BOC COB BONDER를 포함합니다. FC BONDER는 3.5, 3.0, 5.0, 75 모델을 제공합니다. VISION PLACEMENT는 6.0 GRIFFIN, 6.0D, 6.0L, 6.0T FAST, 8.0PS, 8.0UD, 8.0UL로 구성됩니다. micro SAW 제품군에는 W1121α, T2101, T1121, P2101, PL1121, PL1201, PL1241, GL2101이 포함됩니다. EMI SHIELD 라인업에는 VISION ATTACH 2.0 X, VISION DETACH 2.0 X, micro SAW & VISION PLACEMENT 2.0 X, TAPE MOUNTER 2.0 X 및 TAPE LASER CUTTING 2.0 X가 있습니다. 연삭 장비에는 META GRINDER 1.0이 있고 LASER 범주에는 LASER ABLATION 5.0과 LASER MARK 3000S가 있습니다. 기타 장비에는 PICK & PLACE 2.0, COVERLAY ATTACH 2000, COVERLAY DETACH 2000이 포함됩니다. 별도의 목록에도 TC BONDER 4.5, 4.0, 1.0, HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0, VISION PLACEMENT 6.0, 8.0PS, 8.0UD 및 여러 micro SAW 모델이 제시됩니다. 전체 범위는 HBM 및 2.5D 본딩, 플립칩 본딩, 비전 배치, 마이크로 소잉, EMI 차폐, 연삭, 레이저 가공과 관련 반도체 후공정을 포괄합니다. 또한 HBM TC BONDER의 GRIFFIN·TIGER 변형, 여러 PL 계열을 포함한 micro SAW, 2.0 X 세대 EMI SHIELD처럼 각 제품군에서 다수의 구성을 제공합니다.
역량 및 제품
- HBM TC BONDER
- 2.5D TC BONDER
- FC BONDER
- VISION PLACEMENT 장비
- micro SAW 장비
- HBM 6면 검사 장비
- EMI SHIELD 공정 장비
- META GRINDER 장비
- LASER 공정 장비