基本情報
| ブース | L0516 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.hanmisemi.com |
会社概要
HANMI Semiconductorは1980年創業の半導体装置企業で、世界約340社の顧客にサービスを提供しています。本社は韓国・仁川にあり、合計7つの製造工場を運営しています。製造体制は、鋳鉄生産、設計、部品加工、ソフトウェア、組立、検査、流通、販売までを結ぶ完全垂直統合型です。同社は、HBM向けTC BONDER市場で世界シェアNo.1を持ち、半導体後工程の重要装置とするmicro SAW & VISION PLACEMENT（mSVP）でも23年連続で世界No.1の地位を維持しているとしています。製品・サービスはHBM TC BONDER、2.5D TC BONDER、FC BONDER、VISION PLACEMENT、micro SAW、EMI SHIELD、META GRINDER、LASERに及びます。 HBMはAI半導体の中核部品として位置付けられ、TC BONDER事業はHBM組立要求に直結します。垂直統合されたバリューチェーンは鋳鉄生産から設計、部品加工、ソフトウェア、組立、検査へ進み、流通・販売までつながります。
展示製品
HBM TC BONDERにはTC BONDER 4.5 GRIFFIN、4.0 TIGER、1.0 GRIFFIN、1.0 TIGER、HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0があります。2.5D TC BONDERには2.5D TC BONDER 120、40 C2S、40 C2W、BOC COB BONDERがあります。FC BONDERは3.5、3.0、5.0、75を含みます。VISION PLACEMENTは6.0 GRIFFIN、6.0D、6.0L、6.0T FAST、8.0PS、8.0UD、8.0ULを展開します。micro SAWはW1121α、T2101、T1121、P2101、PL1121、PL1201、PL1241、GL2101を含みます。EMI SHIELDにはVISION ATTACH 2.0 X、VISION DETACH 2.0 X、micro SAW & VISION PLACEMENT 2.0 X、TAPE MOUNTER 2.0 X、TAPE LASER CUTTING 2.0 Xがあります。研削分野にはMETA GRINDER 1.0、レーザー分野にはLASER ABLATION 5.0とLASER MARK 3000Sがあります。その他としてPICK & PLACE 2.0、COVERLAY ATTACH 2000、COVERLAY DETACH 2000も記載されています。別の製品一覧にはTC BONDER 4.5、4.0、1.0、HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0、VISION PLACEMENT 6.0、8.0PS、8.0UD、複数のmicro SAWモデルも掲載されています。これらはHBM・2.5Dボンディング、フリップチップボンディング、ビジョン配置、マイクロソー、EMIシールド、研削、レーザー加工などの後工程をカバーします。 さらに、GRIFFINとTIGERの名称を持つHBM TC BONDER、複数のPL系列を含むmicro SAW、2.0 X世代のEMI SHIELDなど、各カテゴリーで複数の構成を展開しています。
対応領域・製品
- HBM TC BONDER
- 2.5D TC BONDER
- FC BONDER
- VISION PLACEMENT 装置
- micro SAW 装置
- HBM 6面検査装置
- EMI SHIELD 工程装置
- META GRINDER 装置
- LASER 工程装置