基本情報
| ブース | L0516 |
| 国 | KR |
| 製品カテゴリ | Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Package Handling; Conveying Equipment · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Package Inspection; Lead Scanners · Wafer Identification; Marking Equipment |
| ウェブサイト | www.hanmisemi.com |
会社概要
HANMI Semiconductorは1980年に創業し、世界中で約340社の顧客にサービスを提供するグローバルな半導体装置メーカーです。当社は現在、AI半導体の中核部品であるHBM向けTC BONDER市場で世界シェア第1位を保持しており、また半導体後工程に不可欠な装置であるmicro SAW & VISION PLACEMENT(mSVP)においても23年連続で世界第1位の地位を維持しています。HANMI Semiconductorは韓国・仁川(インチョン)に本社を置き、合計7つの製造工場を稼働させ、鋳鉄生産、設計、部品加工、ソフトウェア、組立・検査から流通・販売に至るまでバリューチェーン全体をつなぐ完全垂直統合型の製造体制を通じて競争力を維持しています。製品・サービスのラインアップは以下のとおりです：1. HBM TC BONDER 2. 2.5D TC BONDER 120 3. 2.5D TC BONDER 40 C2S 4. 2.5D TC BONDER 40 C2W 5. FC BONDER 75 6. VISION PLACEMENT 7. micro SAW 8. EMI SHIELD 9. META GRINDER 10. LASER
対応領域・製品
- 2.5D TC BONDER 120 装置
- 2.5D TC BONDER 40 C2S 装置
- 2.5D TC BONDER 40 C2W 装置
- EMI SHIELD 装置
- FC BONDER 75 装置
- HBM TC BONDER 装置
- META GRINDER 装置
- VISION PLACEMENT 後工程半導体装置
- micro SAW 後工程半導体装置
- レーザー半導体装置