基本資料
| 攤位 | L0516 |
| 國別 | KR |
| 產品分類 | Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Package Handling; Conveying Equipment · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Package Inspection; Lead Scanners · Wafer Identification; Marking Equipment |
| 網站 | www.hanmisemi.com |
公司簡介
HANMI Semiconductor 創立於 1980 年，是一家服務全球約 340 家客戶的全球性半導體設備公司。我們目前在用於 HBM（AI 半導體的核心元件）的 TC BONDER 市場握有全球市占率第一，並在 micro SAW 與 VISION PLACEMENT（mSVP，半導體後段製程的必備設備）連續 23 年保持全球第一。HANMI Semiconductor 總部位於南韓仁川，營運共七座製造廠，透過完全垂直整合的製造體系維持其競爭優勢——該體系串連整條價值鏈，從鑄鐵生產、設計、零件加工、軟體、組裝與檢測，一直到配銷與銷售。產品與服務項目如下：1. HBM TC BONDER 2. 2.5D TC BONDER 120 3. 2.5D TC BONDER 40 C2S 4. 2.5D TC BONDER 40 C2W 5. FC BONDER 75 6. VISION PLACEMENT 7. micro SAW 8. EMI SHIELD 9. META GRINDER 10. LASER
能力與產品項目
- 2.5D TC BONDER 120 設備
- 2.5D TC BONDER 40 C2S 設備
- 2.5D TC BONDER 40 C2W 設備
- EMI SHIELD 設備
- FC BONDER 75 設備
- HBM TC BONDER 設備
- META GRINDER 設備
- VISION PLACEMENT 後段半導體設備
- laser 半導體設備
- micro SAW 後段半導體設備