HANMI Semiconductor

基本資料

公司簡介

HANMI Semiconductor 創立於1980年，是服務全球約340家客戶的半導體設備公司。公司總部位於韓國仁川，並營運共七座製造工廠。其製造體系採完整垂直整合，涵蓋鑄鐵生產、設計、零件加工、軟體、組裝、檢驗、配送與銷售。公司表示，其在 HBM 用 TC BONDER 市場擁有全球市占率第一，並在 micro SAW 與 VISION PLACEMENT（mSVP）維持全球第一長達23年，這兩類設備被公司定位為重要的半導體後段設備。產品與服務類別涵蓋 HBM TC BONDER、2.5D TC BONDER、FC BONDER、VISION PLACEMENT、micro SAW、EMI SHIELD、META GRINDER 與 LASER 設備。

展出產品

HBM TC BONDER 產品線包括 TC BONDER 4.5 GRIFFIN、TC BONDER 4.0 TIGER、TC BONDER 1.0 GRIFFIN、TC BONDER 1.0 TIGER 與 HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0。2.5D TC BONDER 產品線包括 2.5D TC BONDER 120、2.5D TC BONDER 40 C2S、2.5D TC BONDER 40 C2W 與 BOC COB BONDER。FC BONDER 包括 FC BONDER 3.5、3.0、5.0 與 75。VISION PLACEMENT 包括 6.0 GRIFFIN、6.0D、6.0L、6.0T FAST、8.0PS、8.0UD 與 8.0UL。micro SAW 系列包括 W1121α、T2101、T1121、P2101、PL1121、PL1201、PL1241 與 GL2101。EMI SHIELD 產品線包括 VISION ATTACH 2.0 X、VISION DETACH 2.0 X、micro SAW & VISION PLACEMENT 2.0 X、TAPE MOUNTER 2.0 X 與 TAPE LASER CUTTING 2.0 X。研磨設備包括 META GRINDER 1.0，LASER 類別則包括 LASER ABLATION 5.0 與 LASER MARK 3000S。其他設備還包括 PICK & PLACE 2.0、COVERLAY ATTACH 2000 與 COVERLAY DETACH 2000。另一份產品清單亦列出 TC BONDER 4.5、4.0、1.0、HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0、VISION PLACEMENT 6.0、8.0PS、8.0UD，以及多款 micro SAW。整體設備範圍涵蓋 HBM 與 2.5D 鍵合、覆晶鍵合、視覺定位、微型切割、EMI 屏蔽、研磨、雷射加工及相關半導體後段製程。

能力與產品項目

• HBM TC BONDER
• 2.5D TC BONDER
• FC BONDER
• VISION PLACEMENT
• micro SAW
• HBM 六面檢測設備
• EMI SHIELD 製程設備
• META GRINDER
• LASER 製程設備

相關產品主題

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