기본 정보
| 부스 | N0776 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.gudeng.com.tw |
회사 소개
Gudeng Precision Industrial Co., Ltd.는 전통적인 성형 공장에서 글로벌 반도체 서비스 제공업체로 발전했습니다. 대만의 반도체 서비스 및 핵심 소재 기술 기업으로서 반도체 제조용 핵심 소재 혁신을 통합적으로 지원하는 역할을 합니다. 폭넓은 캐리어 제품군에는 300 mm FOUP, 레티클 박스, TFT-LCD 대형 마스크 박스, 200 mm Wafer POD, 웨이퍼 운송 박스, Panel 캐리어, Diffuser FOUP 및 관련 캐리어가 포함됩니다. 웨이퍼와 레티클 캐리어는 첨단 반도체 공정을 대상으로 하며 보관, 운송, 핸들링, 오염 제어 요구에 직접 연결됩니다.
전시 제품
6인치 레티클 박스는 운송, 이송, 보관 중 높은 보호 성능을 제공하고 우수한 기밀성과 가스 주입 기능으로 FOUP 내부의 온습도 조건을 유지합니다. 웨이퍼 팹과 제조 거점 사이를 이동하는 300mm 웨이퍼에는 기밀성과 내충격 성능으로 높은 보호를 제공해 충돌 중 발생할 수 있는 미세먼지 오염을 방지합니다. 운송, 이송, 보관 과정에서는 기밀성과 가스 주입 기능으로 FOUP 내부를 저습도의 청정 환경으로 유지할 수도 있습니다. 반도체 핸들링 제품에는 300mm 웨이퍼 보관 및 운송용 300mm FOUP, EUV POD, Advanced Packaging Handling Solution이 포함됩니다. 300mm FOUP는 정밀 구조와 첨단 설계를 통해 미세환경 제어를 제공하여 보관과 운송 중 웨이퍼 오염을 방지합니다. 모듈형 설계는 흡습 또는 저흡습 소재, 여러 핸들 색상, 일체형 또는 비일체형 구조를 선택할 수 있어 다양한 공정 요구를 지원합니다. 구조와 치수는 SEMI standards를 준수하여 여러 지역의 반도체 팹에서 통합과 배치를 지원합니다. 규격은 300mm（12 in.）이며 소재는 PC 또는 GBM, 용량은 13 Piece 또는 25 Piece입니다. 저 outgassing 소재는 웨이퍼를 오염시킬 수 있는 가스 방출을 줄이고 ESD static dissipative material은 정전기로 인한 웨이퍼 손상을 방지합니다. 내마모 소재는 입자 발생을 줄이고 우수한 가스 주입 성능과 기밀성도 제공합니다. 300mm FOUP는 OHT, RFID, purge 기능을 지원해 자동화 팹 이송과 식별 작업에 대응합니다. 선택 항목에는 purge hole 위치와 수량의 맞춤 설계, window 유무 구성이 포함됩니다. Gudeng은 300mm FOUP를 Wafer Handling Solution 및 300mm Wafer Carrier 제품 구조에 포함해 상세 캐리어 규격을 더 넓은 웨이퍼 핸들링 제품 범주와 연결합니다.
역량 및 제품
- 6인치 레티클 박스 운송 및 보관 보호
- 300mm FOUP 웨이퍼 보관 및 운송
- EUV POD
- 첨단 패키징 핸들링 솔루션