家登精密工業股份有限公司

基本資料

公司簡介

家登精密工業股份有限公司已由傳統模具工廠發展為全球半導體服務供應商。公司是一家台灣半導體服務與關鍵材料技術業者，並以全球關鍵材料創新技術的整合服務角色參與半導體製造。其更廣泛的載具產品包括 300 mm FOUP、光罩盒、TFT-LCD 大尺寸光罩盒、200 mm Wafer POD、晶圓運輸盒、Panel 載具、Diffuser FOUP 與相關載具。晶圓與光罩載具面向先進半導體製程，使公司服務範圍直接連結儲存、運輸、搬運與污染控制需求。

展出產品

6 吋光罩盒可在運輸、傳載與儲存時提供高效能防護，並利用絕佳氣密性與充氣功能維持 FOUP 內部的溫溼度條件。對於在晶圓廠與製造據點間移動的 300mm 晶圓，載具方案以氣密性與抗震性能提供高效能防護，避免碰撞時產生微塵污染。運輸、傳載與儲存過程中，氣密性與充氣功能亦可使 FOUP 內部維持低濕度潔淨環境。半導體搬運產品明確包括專為 300mm 晶圓儲存與運輸設計的 300mm FOUP，並列有 EUV POD 與 Advanced Packaging Handling Solution。300mm FOUP 透過精密結構與工程設計提供微環境控制，以避免晶圓在儲存與運輸中受到污染。模組化設計可依不同製程需求選擇吸濕或低吸濕材料、不同把手顏色，以及一體式或非一體式結構。結構與尺寸均符合 SEMI standards，支援在不同地區半導體晶圓廠的整合與部署。規格列出的尺寸為 300mm（12 in.），材料可選 PC 或 GBM，容量配置為 13 Piece 或 25 Piece。低 outgassing 材料可降低逸氣污染晶圓的風險，ESD static dissipative material 則用於避免靜電損傷晶圓。耐磨材料可減少微粒產生，設計亦具備良好充氣性能與氣密性。300mm FOUP 支援 OHT、RFID 與 purge 功能，使載具可進一步配合自動化晶圓廠搬運與識別流程。可選項目包括客製化 purge hole 的位置與數量，以及有 window 或無 window 的配置。家登將 300mm FOUP 歸在 Wafer Handling Solution 與 300mm Wafer Carrier 的產品架構中，使上述載具規格對應到更完整的晶圓搬運產品類別。

能力與產品項目

• 6 吋光罩盒運輸與儲存防護
• 300mm FOUP 晶圓儲運
• EUV POD
• 先進封裝搬運解決方案

相關產品主題

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