基本情報
| ブース | N0776 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.gudeng.com.tw |
会社概要
Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. は従来型の成形工場からグローバルな半導体サービスプロバイダーへ発展しました。台湾の半導体サービスおよび重要材料技術企業として、半導体製造向けの重要材料イノベーションを統合的に支援します。広いキャリア製品群には 300 mm FOUP、レチクルボックス、TFT-LCD 大型マスクボックス、200 mm Wafer POD、ウェハ輸送ボックス、Panel キャリア、Diffuser FOUP、関連キャリアが含まれます。ウェハとレチクルのキャリアは先端半導体プロセス向けに位置づけられ、保管、輸送、ハンドリング、汚染管理の要求に直接対応します。
展示製品
6インチレチクルボックスは輸送、搬送、保管時に高い保護性能を提供し、気密性とガス充填機能によって FOUP 内部の温湿度条件を維持します。ウェハ工場と製造拠点の間を移動する 300mm ウェハには、気密性と耐衝撃性能で保護し、衝突時の微粒子汚染を防ぎます。輸送、搬送、保管中には気密性とガス充填機能で FOUP 内を低湿度のクリーン環境に保つこともできます。半導体ハンドリング製品には 300mm ウェハの保管・輸送専用 300mm FOUP、EUV POD、Advanced Packaging Handling Solution が含まれます。300mm FOUP は精密構造と高度な設計による微小環境制御で、保管・輸送中のウェハ汚染を抑えます。モジュール設計は吸湿性または低吸湿性材料、複数のハンドル色、一体型または非一体型構造を選択でき、異なるプロセス要件に対応します。構造と寸法は SEMI standards に適合し、各地域の半導体工場で統合・展開できます。サイズは 300mm（12 in.）、材料は PC または GBM、容量は 13 Piece または 25 Piece です。低 outgassing 材料はウェハを汚染するガス放出を低減し、ESD static dissipative material は静電気によるウェハ損傷を防ぎます。耐摩耗材料は粒子発生を抑え、優れたガス充填性能と気密性も備えます。300mm FOUP は OHT、RFID、purge 機能をサポートし、自動化された工場搬送と識別に対応します。選択項目には purge hole の位置と数量のカスタム設計、および window 有り・無しの構成があります。Gudeng は 300mm FOUP を Wafer Handling Solution と 300mm Wafer Carrier の製品体系に位置づけ、詳細なキャリア仕様をより広いウェハハンドリング製品カテゴリに結びつけています。
対応領域・製品
- 6インチレチクルボックス輸送・保管保護
- 300mm FOUP ウェハ保管・輸送
- EUV POD
- 先端パッケージ搬送ソリューション