基本情報
| ブース | L0230 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.gta.com.tw |
会社概要
GTA MATERIAL CO., LTD.は1993年に設立され、半導体装置・材料の代理販売から、ウェハ加工プロセス材料を独自に研究開発・生産する企業へ発展しました。R&Dチームは顧客と直接新材料を共同開発し、サービスの柔軟性を広げ、customized material requirementsに対応します。サービス拠点は台湾のTaipei、Taoyuan、Zhongli、Longtan、Pingzhen、Tainan、中国のSuzhou、Dongguanにあり、即時のコミュニケーションとlocal serviceを支えます。研究開発はsemiconductor packaging materials、optical materials、thermal-interface materials、automotive electronic materialsに注力し、wafer dicing、wafer back grinding、IC packaging、display direct bonding、camera assembly and waterproofing、PCB corrosion protection、thermal managementを対象とします。research、manufacturing、productionを統合したmodern factoryを構築し、data scienceとgreen manufacturingの考え方、flexible production lines、capacityによって多様な顧客要件に対応します。distribution and salesでは国際メーカーの成熟した製品を探し、localized sales strategyとafter-sales serviceを提供してstable long-term supply systemを構築します。国際メーカーの仕様と設計を参照しながらlocalized R&D and salesを進め、customized optionsによる品質向上とlocal cost低減を掲げています。1995年にPCBとSMT部門を追加し、electronics tradingからmanufacturingとR&Dへ拡大しました。1999年7月にDongguanとSuzhouに海外拠点を設置し、同年10月にTainanでprinting steel-plate factoryを設立しました。2001年にLCDへ展開し、2003年にprofessional R&Dを強化、2007年にLED automation-equipment department、2009年にDongguanでIT business unitを設立しました。2014年にLongtanでoptoelectronics business unitを設立しtouch panelとcover glassを展開、2015年にはelectronic-materials departmentを追加してhydrophobic/waterproof coatingsとfunctional adhesive materialsを開発しました。2021年にはsemiconductor-material demand増加に対応してPingzhen factoryを取得し、R&D personnelを採用して半導体・応用材料の自主開発を進めました。2023年にtechnology centerを設立し、liquid materials、thermal-interface materials、composite materials、optical adhesives、wafer tapesの5分野に整理しました。2025年にPingzhen factoryが完成し、5分野がmass productionに入り、semiconductor、electronic、automotive materialsのlocalized R&D and manufacturingを推進しています。特許としてlaser-cutting protective-film composition and application、modified polymer、adhesive composition and packaging tape、thermal-interface composition/material、防水接着剤、siloxy-containing (meth)acrylate polymer、pressure-sensitive adhesive composition、antistatic adhesive cured product、anti-sulfidation adhesive product containing metalを挙げています。
展示製品
IC packaging前にはwafer back grindingでウェハを薄化し、acrylic PO tapeはwafer dicingに使用されます。Thermal Grease, TCG SeriesはFlip Chip packagingでICとmetal lidの間に使用されます。Laser Grooving Solutionはwater-based polymer solutionで、IC wafer表面にspin coatしてtemperature-resistant polymer thin filmを形成できます。CleanDiceはblade dicing向けwater-based polymer solutionで、wafer debrisを素早く分散し表面への蓄積を防ぎ、corrosionとcontaminationを低減します。plasma dicingはreactive gas、通常SF6またはCF4を用いるplasma dry etching環境でwafer boundary materialを除去します。liquid-material portfolioにはcleaning liquids、protective liquids、packaging materials、three/four/five-proof coatingsがあり、wafer manufacturing、IC packaging、display-panel productionに対応します。laser-grooving protective liquidはwater-based polymer solutionで、yield向上とkerf chipping、dielectric-layer peeling低減を目的とします。diamond-wheel blade-dicing liquidはchemicalとphysicalの両作用を持つwater-soluble polymer solutionで、flux-cleaning liquidは低臭気solventとorganic componentsを使用しleadless IC cleaning向けです。さらにPCB・electronic componentsを環境侵食から保護するlow-viscosity coatings、membrane keyboard向けacrylic waterproof adhesive、surface tensionを下げるfluorine-free reactive nanocoating、plasma-dicing protective liquidを扱います。Optically Clear Adhesive (OCA)はCover Glass、Touch Sensor、LCD／OLED間のfull laminationに用いられ、optical performance、lamination stress、step filling、long-term reliabilityに関係します。OCAの機能はinterface reflection/scattering低減、low-modulusによる貼合・thermal expansion stress吸収、step fillingとair release、高温・高湿・thermal shock・UV環境でのreliabilityです。OpticPB® 17Sは耐熱low-modulus acrylic automotive OCA、OpticPB® 285はhigh-adhesion acrylic air-release automotive OCAです。OpticPB® 693はUV-Cut outdoor display OCA、OpticPB® 17Eはthick temperature/UV-resistant OCA for large industrial-control displays、OpticPB® 378はsecondary-UV low-modulus IPS OCA for consumer electronicsです。air-release OCAにはelectronic paper向けOpticPB® 28Dと、outdoor electronic paper向けair-release UV-blocking acrylic OpticPB® 28Cがあります。
対応領域・製品
- 車載用耐熱・低弾性率光学接着剤
- 屋外ディスプレイ用 UV-Cut 光学接着剤
- 産業制御ディスプレイ用厚膜光学接着剤
- 二次 UV 対応低弾性率光学接着剤
- 電子ペーパー用アウトガス対応光学接着剤
- ウェハーレーザーグルービング保護液
- ダイヤモンドブレード用ウェハーダイシング液
- リードレス集積回路用フラックス洗浄液
- プリント基板・電子部品用保護コーティング
- メンブレンキーボード用防水接着剤
- フッ素フリー撥水ナノコーティング材料
- プラズマダイシング保護液
- ウェハーダイシング用アクリル系 PO テープ
- Flip Chip パッケージング用熱伝導グリース
- ウェハー加工材料のカスタム研究開発・製造
- 熱インターフェース材料の研究開発
- 複合材料の研究開発・製造