基本資料
| 攤位 | L0230 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.gta.com.tw |
公司簡介
碁達科技股份有限公司成立於1993年，從代理銷售半導體設備與材料，逐步發展為自主研發並生產晶圓加工製程材料的企業。公司表示，研發團隊會直接與客戶共同開發新材料，擴大服務彈性，並對應客製化材料需求。服務網絡包含台灣的臺北、桃園、中壢、龍潭、平鎮與台南，以及中國的蘇州與東莞，以支援即時溝通與在地服務。碁達科技股份有限公司的研發聚焦半導體封裝材料、光學材料、熱介面材料與車用電子材料，應用則涵蓋晶圓切割、晶圓研磨、IC封裝、顯示器全貼合、攝像頭組裝與防水、電路板防腐蝕及散熱。公司描述其現代化工廠整合研發、製造與生產，以數據科學與綠色製造理念建立彈性產線及產能，因應多樣化客戶需求。市場銷售方面，公司尋找國際大廠技術成熟、服務完整的產品，提供在地化銷售策略與售後服務，建立穩定的長期供應體系。公司亦表示遵循國際大廠的規格與設計，同時採取在地自研自銷，提供客製化選項，以提升產品品質並降低在地成本。1995年新增PCB與SMT部門，從電子貿易進一步投入製造與研發。1999年7月在東莞與蘇州成立海外辦事處，同年10月在台南成立印刷鋼板廠。2001年業務延伸至LCD，2003年增加專業研發資源，2007年新增LED自動化設備部門，2009年在東莞成立IT事業部。2014年在龍潭成立光電事業部，發展觸控面板與蓋板玻璃；2015年新增電子材料部門，研發疏水、防水塗料及功能性膠黏材料。2021年因應半導體材料需求增加而購置平鎮廠房並招募研發人才，自主開發半導體及應用材料。2023年成立技術中心，五大產品技術領域為液態材料、熱介面材料、複合材料、光學膠與晶圓膠帶。2025年平鎮廠落成，五大產品技術正式量產，持續推動半導體材料、電子材料與車用材料的在地研發與製造。公司列出的專利涵蓋雷射切割用保護膜組成物及應用、改質聚合物、黏著劑組成物及封裝膠帶、熱介面組成物與材料、防水黏著劑、具有矽氧基的(甲基)丙烯酸酯聚合物、壓感黏著組成物、防靜電黏著固化物，以及防硫化膠及具有金屬的製品。
展出產品
在IC封裝前，碁達科技股份有限公司說明晶圓會先以背面研磨薄化，其壓克力PO tape適用於晶圓切割。Thermal Grease, TCG Series適用於Flip Chip封裝中的IC與金屬上蓋之間。Laser Grooving Solution為水性高分子溶液，可旋塗於積體電路晶圓表面形成耐溫高分子薄膜。CleanDice為刀片切割用水性高分子溶液，可快速分散切割產生的晶圓碎屑並避免碎屑累積於晶圓表面，以降低腐蝕與污染問題。電漿切割則是在plasma dry etching環境中使用反應氣體移除晶圓邊界材料，常用氣體為SF6或CF4。液態材料產品組合涵蓋清潔液、保護液、封裝材料，以及用於保護電子元件的三、四、五防膠，對應晶圓製造、IC封裝與顯示面板製作。雷射開槽保護液為水性高分子溶液，用於提升良率並降低雷射開槽時的切割道崩裂與介電層剝離。鑽石輪轉刀切割液為水溶性高分子溶液，同時提供化學與物理作用；助焊劑清潔液則由低氣味溶劑與有機物組成，用於無引線積體電路清潔。公司也列出用於保護PCB與電子零組件免受環境侵蝕的低黏度塗料、薄膜鍵盤用壓克力防水膠、可降低表面張力的無氟反應型奈米塗層，以及電漿切割保護液。光學膠產品以Optically Clear Adhesive (OCA)用於Cover Glass、Touch Sensor與LCD／OLED光學構件的全貼合，並影響光學表現、貼合應力、段差填充與長期可靠度。OCA功能包含降低介面反射與散射、以低模數吸收貼合及熱膨脹應力、提供段差填充與排氣，以及對高溫、高濕、冷熱衝擊與UV環境的可靠度。OpticPB® 17S系列為耐溫低彈模壓克力車用光學膠，OpticPB® 285系列則為高黏著壓克力排氣型車用光學膠。其他顯示應用包含OpticPB® 693 UV-Cut戶外顯示光學透明膠、OpticPB® 17E厚型耐溫抗UV大尺寸工控顯示器光學膠，以及OpticPB® 378二次UV低彈模IPS消費電子光學膠。排氣型系列包括電子紙用OpticPB® 28D，以及戶外電子紙用排氣UV阻隔壓克力OpticPB® 28C。
能力與產品項目
- 車用耐高溫低模數光學膠
- 戶外顯示用 UV-Cut 光學膠
- 厚型工控顯示器光學膠
- 二次 UV 低模數光學膠
- 排氣型電子紙光學膠
- 晶圓雷射開槽保護液
- 鑽石輪刀晶圓切割液
- 無引線積體電路助焊劑清潔液
- 印刷電路板與電子零組件保護塗料
- 薄膜鍵盤防水膠
- 無氟疏水奈米塗層材料
- 電漿切割保護液
- 晶圓切割用壓克力 PO 膠帶
- Flip Chip 封裝用導熱膏
- 晶圓加工材料客製化研發製造
- 熱介面材料研發
- 複合材料研發製造