기본 정보
| 부스 | N0376 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.great-domain.com.tw/en-us/index |
회사 소개
Great Domain Enterprise Co., Ltd.는 1982년에 설립되어 반도체 및 광전자 산업을 위한 기술 서비스와 제품 대리를 전문으로 합니다. 본사는 타이베이에 있으며 신주와 가오슝에 지사를 두고, 1997년 상하이 지사와 2002년 선전 서비스 거점을 설립했습니다. 대만과 중국의 거점은 과학단지 고객과 가까운 위치에서 포괄적이고 신속한 기술 지원과 애프터서비스를 제공하기 위한 네트워크입니다. Great Domain Enterprise Co., Ltd.는 미국, 유럽, 일본, 한국, 중국의 국제 브랜드를 대리하며 글로벌 기술과 현지 제조 역량을 연결합니다. 취급 범위는 반도체 부품, LED 공정 장비, 핵심 재료, 통합 솔루션이며 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트, 광전자 디스플레이, 전력 소자, 화합물 반도체에 적용됩니다. 회사가 장기 고객 및 파트너로 명시한 곳에는 TSMC, UMC, ASE Group, SPIL, WIN Semiconductors와 학술 및 연구기관이 포함됩니다. National Taiwan University, National Tsing Hua University, Industrial Technology Research Institute (ITRI)도 서비스를 제공하는 학술 및 연구기관으로 제시됩니다. 기술 및 영업팀은 고객 요구에 맞춘 공정 솔루션을 설계하며 수율 향상, 비용 절감, 출시 기간 단축을 목표로 합니다. Great Domain Enterprise Co., Ltd.는 Professionalism, Innovation, Integrity를 핵심 원칙으로 두고, 전문성은 산업 경험과 기술 인재의 축적, 혁신은 첨단 기술의 지속 도입, 성실성은 신뢰할 수 있는 장기 고객 관계와 연결합니다. 앞으로도 첨단 공정 장비와 재료 기술을 도입하고 글로벌 파트너와의 협력을 심화하며 고객, 원제조사, 임직원과 함께 글로벌 전문성과 현지 역량을 연결한다는 방향을 제시합니다.
전시 제품
Great Domain Enterprise Co., Ltd.의 반도체 및 LED 포트폴리오에는 ICP Plasma와 High Speed Atomic Layer Deposition (ALD) Equipment가 명시되어 있으며 더 넓은 반도체 및 LED 장비와 재료 취급 범위에 포함됩니다. 또한 3D Sintering Equipment, 접촉각 측정을 위한 Surface Tension Analysis System, Bonder & Debonder System UV Bake System을 제품으로 제시합니다. BEATRUM jet dispenser는 고속 고정밀 micro dispensing용이며 heater를 표준 장착하고 저점도부터 고점도까지 재료를 안정적으로 도포합니다. BEATRUM SV91 spray valve는 저유량 저압 공기로 저점도에서 중점도 유체를 일정하게 코팅하고 overspray와 misting을 억제하며 적절한 nozzle 선택으로 spray 품질을 제어합니다. BEATRUM SV70 conformal coating valve는 PCB에 방습 재료를 낮은 유량으로 다양한 패턴으로 코팅하고 square-cut nozzle을 통해 overspray 없이 안정적이고 빠르며 drip-free dispensing을 구현하도록 설계되었습니다. Die & Wire Bonder는 45° wedge, 90° wedge, ball bonding을 지원하고 Z축 이동 14.3 mm, Z축 해상도 25 μm, 10~250 g의 조절 가능한 2점 bonding force, 0.7~3.0 mil Au/Al wire에 대응합니다. 3-axis micromanipulator의 각 축은 선형이며 서로 직교하고 bonding 중 잠글 수 있고 ultrasonic과 thermocompression bonding을 모두 지원하며 최대 30세트의 bonding parameter를 저장할 수 있습니다. 기업 R&D 부서와 학술 연구실에서 microwave components, semiconductors, RF devices, LEDs, hybrid components의 wire bonding에 사용할 수 있습니다. QualiTau Multi-Site Parallel Wafer-Level Probing System은 단순한 probe card가 아니라 수십 개에서 수백 개의 DUT를 동시에 테스트하도록 설계된 probing solution입니다. probe station, anti-vibration table, light-tight enclosure, 고배율 광학 digital camera, 선택형 vacuum hot chuck, multiple-pin mini-probe cards, 웨이퍼 표면에 여러 probe card를 배치하는 특허 기술을 포함합니다. 정렬은 chuck의 global X, Y, Z, Theta, rail의 X, Y, 각 positioner head의 정밀 X, Y, Z 조정으로 수행합니다. 300SA Semi-Auto Prober는 linear shaft motor 기술과 내열 granite base를 사용하고 front-loading 반자동 구성, full auto-alignment와 X-Y-Z 자동 이동 기능의 microscope bridge를 갖춥니다. 또한 touch panel display와 thermally sealed light-tight chamber를 포함해 thermal chuck와 shielding 기능을 지원하며 Multi-Pin 옵션과 QualiTau measurement system을 조합해 고용량 WLR에 대응합니다. REBO-9W는 Bonder Exchange Kit으로 대·중·소형 wire와 ribbon을 처리하고 110 kHz와 40 kHz를 전환하는 dual-frequency transducer를 제공하며 하나의 generator에서 80, 110, 120 kHz를 관리할 수 있습니다. 선택형 다중 포인트 동시 인식으로 PRS 시간을 줄이고 bonding 후 deformation data를 자동 측정·저장하며 pattern recognition error 감소 기능도 제시합니다. REBO-9T 역시 대·중·소형 wire와 ribbon, 110 kHz/40 kHz 전환, 하나의 generator에서 80, 110, 120 kHz 관리에 대응하며 다중 포인트 인식, deformation data 저장, pattern recognition error 감소를 지원합니다. REBO-X는 bonding head 경량화, X/Y축 linear motor, mineral-cast frame으로 저진동과 고속을 구현하며 Bonder Exchange Kit과 110 kHz/40 kHz 전환 dual-frequency transducer도 제공합니다. 패키지 레벨 pulsed electromigration 테스트에서는 QualiTau ACE2가 DC 결과를 AC 조건으로 보정하는 방식의 한계와 AC 동작에서의 실제 열화를 더 직접적으로 모사하려는 요구에 대응하는 시스템으로 소개됩니다.
역량 및 제품
- 반도체 및 광전자 기술 서비스 및 제품 대리
- 반도체 부품 대리
- LED 공정 장비 대리
- 핵심 소재 대리
- 맞춤형 공정 솔루션 기획
- 기술 지원 및 애프터서비스
- ICP 플라즈마 장비 공급
- 고속 원자층 증착(ALD) 장비 공급
- 3D 소결 장비 공급
- 표면장력 및 접촉각 분석 시스템 공급
- 본딩/디본딩 및 UV 베이크 시스템 공급
- 제트 디스펜싱 장비 공급
- 스프레이 코팅 밸브 공급
- 컨포멀 코팅 밸브 공급
- 다이 및 와이어 본더 공급
- 멀티사이트 병렬 웨이퍼 레벨 프로빙 시스템 공급
- 반자동 프로버 공급
- 고용량 WLR 테스트 시스템 공급
- 초음파 로터리 헤드 본더 공급
- 패키지 레벨 펄스 일렉트로마이그레이션 테스트 시스템 공급