基本資料
| 攤位 | N0376 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.great-domain.com.tw/en-us/index |
公司簡介
鴻碩企業有限公司成立於1982年，專注於半導體與光電產業的技術服務及產品代理。公司總部位於台北，在新竹與高雄設有分公司，並於1997年成立上海分公司、2002年成立深圳服務處。台灣與中國的服務據點用來貼近科學園區客戶需求，並提供全面且即時的技術支援與售後服務。鴻碩企業有限公司代理來自美國、歐洲、日本、韓國與中國的國際品牌，串連全球技術與在地製造能力。代理範圍涵蓋半導體元件、LED製程設備、關鍵材料與整合解決方案，應用於晶圓製造、封裝測試、光電顯示、功率元件與化合物半導體。公司列出的長期客戶與合作對象包括台積電（TSMC）、聯華電子（UMC）、日月光投控（ASE Group）、矽品精密（SPIL）與穩懋半導體（WIN Semiconductors），以及學術與研究機構。公司亦列出國立臺灣大學、國立清華大學與工業技術研究院（ITRI）等學研單位。技術與業務團隊可依客戶需求規劃製程解決方案，目標包括提升良率、降低成本與加速產品上市時程。鴻碩企業有限公司以「專業、創新、誠信」為核心理念，將專業連結到產業經驗與技術人才的累積，將創新連結到持續引進先進技術，並以誠信建立可靠的長期客戶關係。公司表示將持續引進先進製程設備與材料技術、深化與全球夥伴合作，並與客戶、原廠夥伴及員工共同串連全球專業與在地實力。
展出產品
鴻碩企業有限公司的半導體與LED產品範圍明確列出ICP Plasma與High Speed Atomic Layer Deposition (ALD) Equipment，並納入更廣泛的半導體與LED設備及材料代理範圍。公司也列出3D Sintering Equipment、用於接觸角分析的Surface Tension Analysis System，以及Bonder & Debonder System UV Bake System。BEATRUM噴射式點膠機用於高速、高精度的微量點膠，標準配備加熱器，並可穩定施作從低黏度到高黏度的材料。BEATRUM SV91 spray valve以低流量、低壓空氣對低至中黏度流體進行一致塗佈，設計上避免過度噴塗或霧化，並可透過選擇適合的噴嘴控制噴塗品質。BEATRUM SV70 conformal coating valve以較低流量在PCB上施作不同圖形的防潮塗層，方形切口噴嘴用於提升穩定性並達成無過噴、更快速且不滴膠的點膠。Die & Wire Bonder支援45度楔焊、90度楔焊與球焊，Z軸行程14.3 mm、解析度25 μm，雙點焊接力可調，焊接力範圍10至250 g，並相容0.7至3.0 mil的Au或Al線材。該設備配置三軸微操作器，各軸為線性、彼此正交且焊接時可鎖定，同時支援超音波與熱壓焊接，並可儲存最多30組不同元件的焊接參數。其應用包括企業研發部門與學術實驗室，對象包含微波元件、半導體、RF元件、LED與混合元件。QualiTau Multi-Site Parallel Wafer-Level Probing System可同時測試數十至數百個DUT，不只是單一probe card。系統包含probe station、防振桌、遮光外罩、高倍率光學數位相機、選配真空熱chuck、多針mini-probe cards，以及在晶圓表面配置多張probe card的專利方式。其對位控制包含chuck上的全域X、Y、Z與Theta調整、rail上的X與Y調整，以及各positioner head的精細X、Y、Z調整。300SA Semi-Auto Prober使用linear shaft motor技術與耐熱花崗岩底座，前載式半自動架構搭配microscope bridge，可進行全自動對位與X-Y-Z自動移動。300SA另有觸控面板顯示器與熱密封遮光腔體，可搭配thermal chuck與shielding功能，並可透過Multi-Pin選項與QualiTau量測系統形成高產能WLR系統。REBO-9W超音波旋轉頭焊接機以Bonder Exchange Kit處理大、中、小線徑與ribbon，雙頻transducer可在110 kHz與40 kHz之間切換，單一generator可管理80、110與120 kHz。REBO-9W亦可選配一次辨識多點以縮短PRS時間，焊接後自動量測並儲存變形資料，並以降低圖形辨識錯誤為設計項目。REBO-9T同樣具備大、中、小線徑與ribbon的exchange-kit能力、110 kHz與40 kHz雙頻切換，以及單一generator管理80、110與120 kHz。REBO-9T也列出選配的多點同時辨識、焊後變形資料自動儲存與降低圖形辨識錯誤。REBO-X超音波旋轉頭焊接機透過減輕bonding head重量、X與Y軸linear motor及mineral-cast機架來達成低振動與高速。REBO-X亦以Bonder Exchange Kit處理大、中、小線徑與ribbon，並為大線徑bonding head提供可在110 kHz與40 kHz切換的雙頻transducer。封裝層級脈衝電遷移測試方面，QualiTau ACE2系統是針對以DC測試結果修正推估AC條件的限制，以及更直接模擬元件在AC操作下劣化的需求而開發。
能力與產品項目
- 半導體與光電技術服務及產品代理
- 半導體元件代理
- LED 製程設備代理
- 關鍵材料代理
- 客製製程解決方案規劃
- 技術支援與售後服務
- ICP 電漿設備供應
- 高速原子層沉積（ALD）設備供應
- 3D 燒結設備供應
- 表面張力與接觸角分析系統供應
- 鍵合／解鍵合與 UV 烘烤系統供應
- 噴射點膠設備供應
- 噴霧塗佈閥供應
- 防潮塗層閥供應
- 晶粒與線材焊接機供應
- 多站點平行晶圓級探針測試系統供應
- 半自動探針台供應
- 高產能 WLR 測試系統供應
- 超音波旋轉頭焊接機供應
- 封裝級脈衝電遷移測試系統供應