基本情報
| ブース | N0376 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.great-domain.com.tw/en-us/index |
会社概要
Great Domain Enterprise Co., Ltd.は1982年に設立され、半導体およびオプトエレクトロニクス産業向けの技術サービスと製品代理を専門としています。本社は台北にあり、新竹と高雄に支社を設け、さらに1997年に上海支社、2002年に深圳サービス拠点を設立しました。台湾と中国の拠点はサイエンスパークの顧客に近い位置で、包括的かつ迅速な技術支援とアフターサービスを提供するために配置されています。Great Domain Enterprise Co., Ltd.は米国、欧州、日本、韓国、中国の国際ブランドを取り扱い、世界の技術と地域の製造力をつなげています。取扱範囲は半導体部品、LEDプロセス装置、重要材料、統合ソリューションに及び、ウェハ製造、パッケージング・テスト、オプトエレクトロニクスディスプレイ、パワーデバイス、化合物半導体に対応します。長期顧客・パートナーとしてTSMC、UMC、ASE Group、SPIL、WIN Semiconductorsと学術・研究機関が挙げられています。またNational Taiwan University、National Tsing Hua University、Industrial Technology Research Institute (ITRI)もサービス対象の学術・研究機関として示されています。技術・営業チームは顧客要件に合わせてプロセスソリューションを設計し、歩留まり向上、コスト低減、市場投入期間短縮を目標としています。Great Domain Enterprise Co., Ltd.はProfessionalism、Innovation、Integrityを中核原則とし、専門性を産業経験と技術人材の蓄積、革新を先進技術の継続導入、誠実さを信頼できる長期顧客関係に結び付けています。今後も先進プロセス装置と材料技術を導入し、世界のパートナーとの協力を深め、顧客、原メーカー、従業員とともに世界の専門性と地域の強みを結ぶ方針を示しています。
展示製品
Great Domain Enterprise Co., Ltd.の半導体・LEDポートフォリオにはICP PlasmaとHigh Speed Atomic Layer Deposition (ALD) Equipmentが明記され、より広い半導体・LED装置および材料の取扱範囲に含まれます。さらに3D Sintering Equipment、接触角向けSurface Tension Analysis System、Bonder & Debonder System UV Bake Systemも製品として挙げられています。BEATRUMジェットディスペンサーは高速・高精度の微量吐出向けで、ヒーターを標準装備し、低粘度から高粘度までの材料を安定して塗布します。BEATRUM SV91 spray valveは低流量・低圧エアで低～中粘度流体を均一にコーティングし、オーバースプレーやミストを抑え、適切なノズル選択によってスプレー品質を制御します。BEATRUM SV70 conformal coating valveはPCB上に防湿材料を低流量でさまざまなパターンに塗布し、square-cut nozzleによりオーバースプレーを抑え、安定した高速・無滴下の吐出を行います。Die & Wire Bonderは45° wedge、90° wedge、ball bondingに対応し、Z軸ストローク14.3 mm、Z軸分解能25 μm、10～250 gの可変二点ボンディング力、0.7～3.0 milのAu/Alワイヤに対応します。三軸micromanipulatorは各軸が直線・直交でボンディング時にロックでき、ultrasonicとthermocompressionの両方式に対応し、最大30組のボンディングパラメータを保存できます。用途は企業R&D部門や学術研究室で、microwave components、semiconductors、RF devices、LEDs、hybrid componentsのワイヤボンディングが挙げられています。QualiTau Multi-Site Parallel Wafer-Level Probing Systemは単なるprobe cardではなく、数十から数百のDUTを同時に試験するシステムです。probe station、防振台、遮光エンクロージャ、高倍率光学デジタルカメラ、オプションのvacuum hot chuck、multiple-pin mini-probe cards、ウェハ面に複数probe cardを配置する特許技術を組み合わせます。アライメントはchuckのグローバルX、Y、Z、Theta、railのX、Y、各positioner headの精密X、Y、Zで調整します。300SA Semi-Auto Proberはlinear shaft motor技術と耐熱花崗岩ベースを使用し、前面ローディングの半自動構成、full auto-alignment、X-Y-Z自動移動を備えたmicroscope bridgeを搭載します。さらにtouch panel displayと熱封止された遮光チャンバーを備え、thermal chuckとshielding機能に対応し、Multi-PinオプションとQualiTau測定システムを組み合わせて高容量WLRに対応します。REBO-9WはBonder Exchange Kitにより大・中・小径ワイヤとribbonを扱い、110 kHzと40 kHzを切り替えるdual-frequency transducerを備え、1台のgeneratorで80、110、120 kHzを管理できます。オプションの複数点同時認識でPRS時間を短縮し、ボンディング後の変形データを自動測定・保存し、pattern recognition errorの低減も掲げています。REBO-9Tも同じく大・中・小径ワイヤとribbon、110 kHz/40 kHz切替、1 generatorで80、110、120 kHzの管理に対応し、複数点同時認識、変形データ保存、pattern recognition error低減を備えます。REBO-Xはbonding headの軽量化、X/Y軸linear motor、mineral cast frameによって低振動と高速化を図り、Bonder Exchange Kitと110 kHz/40 kHz切替dual-frequency transducerも備えます。パッケージレベルのパルスelectromigration試験ではQualiTau ACE2が、DC試験結果からAC条件を補正推定する方法の制約に対し、AC動作下のデバイス劣化をより直接的に模擬する試験システムとして示されています。
対応領域・製品
- 半導体・オプトエレクトロニクス向け技術サービスおよび製品代理
- 半導体部品の代理
- LED プロセス装置の代理
- 重要材料の代理
- カスタムプロセスソリューションの設計
- 技術支援およびアフターサービス
- ICP プラズマ装置供給
- 高速原子層堆積（ALD）装置供給
- 3D 焼結装置供給
- 表面張力・接触角分析システム供給
- ボンディング／デボンディングおよび UV ベークシステム供給
- ジェットディスペンサー供給
- スプレーコーティングバルブ供給
- コンフォーマルコーティングバルブ供給
- ダイ＆ワイヤボンダー供給
- マルチサイト並列ウェハレベルプロービングシステム供給
- 半自動プローバ供給
- 高容量 WLR テストシステム供給
- 超音波ロータリーヘッドボンダー供給
- パッケージレベル・パルスエレクトロマイグレーション試験システム供給