기본 정보
| 부스 | T9419 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.globalzeus.com |
회사 소개
1970년에 설립된 ZEUS는 35년 이상 반도체 산업과 함께 성장해 왔습니다. 습식 에칭 및 세정 장비와 기술을 제공합니다. 1980년대부터 ZEUS는 반도체 공정에 사용되는 화학물질, 부품 및 장비를 공급해 왔습니다. 2009년에 ZEUS는 습식 에칭, 세정 및 스트리핑 장비의 설계와 제조에 필요한 기술과 폭넓은 경험을 보유한 JET(이전 명칭 SES)를 인수했습니다. ZEUS의 시장 선도형 웨트 스테이션과 싱글 스핀 프로세서는 더 높은 처리량과 신뢰성을 바탕으로 포토레지스트 스트리핑, 실리콘 나이트라이드 에칭, 금속 에칭 및 웨이퍼 세정에 널리 사용됩니다. ZEUS의 연간 매출은 $200m 이상이며, 전 세계에 고품질 제품을 개발하고 공급하기 위해 일본과 한국에 반도체 장비 제조 및 R&D 시설을 보유하고 있습니다. 또한 중국에 지사가 있고 미국에는 영업 담당자를 두어 고객을 적시에 지원합니다. ZEUS는 항상 혁신 기술 개발, 고품질 보장, 고객 가치에 중점을 둡니다.
전시 제품
Debond Cleaner (ATOM): Global ZEUS ATOM은 300mm 필름 프레임 웨이퍼 클리너로, 성능 향상을 위해 최대 4개 챔버로 구성할 수 있습니다. HBM, 2.5D, Fan-Out과 같은 첨단 반도체 패키징의 HVM에서 검증되었습니다. Temporary Bonder (PIO-3B): Global ZEUS PIO-3B는 상하부 정렬과 실시간 검사를 통해 정밀 본딩을 제공하는 300mm 임시 본더입니다. 컴팩트 히터와 자동 컵 세정 기능으로 공정 효율과 가동 시간을 향상시킵니다. Photonic Debonder (PIO-3D): Global ZEUS PIO-3D는 열 스트레스를 크게 줄이면서 더 빠른 디본딩 공정을 제공하는 400mm 포토닉 디본더로, 열 민감성이 중요한 첨단 패키징 응용 분야에 필수적인 솔루션입니다.
역량 및 제품
- 습식 식각 장비
- 반도체 세정 장비
- 박리 장비 설계·제조
- 습식 장비
- 단일 웨이퍼 스핀 프로세서
- 포토레지스트 제거
- 질화규소 식각
- 금속 식각
- 웨이퍼 세정
- 300 mm 프레임 부착 웨이퍼 디본딩 세정
- 300 mm 임시 본딩
- 400 mm 저열응력 포토닉 디본딩