基本資料
| 攤位 | T9419 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.globalzeus.com |
公司簡介
GLOBAL ZEUS 成立於 1970 年，與半導體產業共同成長已超過 35 年，並以半導體製程所需的設備、技術、零件與材料建立其業務。公司提供濕式蝕刻與清洗設備及技術，自 1980's 起也供應半導體製程使用的化學品、零件與設備。2009 年，GLOBAL ZEUS 收購前身為 SES 的 JET，納入設計與製造濕式蝕刻、清洗及去膜設備所需的技術與廣泛經驗。公司的 wet station 與 single spin processor 被定位為具市場領先性的產品，廣泛用於光阻去除、氮化矽蝕刻、金屬蝕刻與晶圓清洗。這些濕製程平台並以在上述去膜、蝕刻與清洗作業中提供更高 throughput 與可靠性為特點。GLOBAL ZEUS 年營業額超過 $200m，反映其半導體設備與技術業務的營運規模。公司在日本與南韓均設有半導體設備製造及 R&D 設施，用於產品開發與全球交付。中國分公司與美國銷售代表則把客戶支援延伸至日本、南韓製造與研發基地之外。GLOBAL ZEUS 在這些營運中持續重視創新技術開發、品質保證與客戶價值。
展出產品
ATOM Debond Cleaner 是 300mm 貼框晶圓清洗機，最多可配置 4 個腔體，以提升 debond 清洗流程的效能。ATOM 已在 HBM、2.5D 與 Fan-Out 等先進半導體封裝應用的 HVM 中獲得驗證，直接對應高量產先進封裝生產。PIO-3B Temporary Bonder 是 300mm 暫時鍵合系統，透過上下對位與即時檢查進行精準鍵合。PIO-3B 並把對位與檢查能力結合緊湊型加熱器及自動 cup 清洗，以提升製程效率與 uptime。PIO-3D Photonic Debonder 是用於先進封裝製程的 400mm photonic debonding 系統。PIO-3D 可加快 debonding 流程並顯著降低熱應力，適用於熱敏感性為關鍵條件的應用。ATOM、PIO-3B 與 PIO-3D 共同涵蓋 debond cleaning、temporary bonding 與 photonic debonding，跨越 300mm 與 400mm 規格以服務先進半導體封裝。
能力與產品項目
- 濕式蝕刻設備
- 濕式清洗設備
- Photoresist Stripping 設備
- Wet Station
- Single Spin Processor
- 300mm Film-Framed Wafer Debond Cleaner
- 300mm Temporary Bonder
- 400mm Photonic Debonder