基本情報
| ブース | T9419 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.globalzeus.com |
会社概要
株式会社ZEUS は 1970 年に設立され、半導体産業とともに 35 年以上成長し、半導体プロセスで使用される装置、技術、部品、材料を中心に事業を築いてきました。ウェットエッチングおよび洗浄装置と技術を提供し、1980's 以降は半導体プロセス用の化学品、部品、装置も供給しています。2009 年には旧 SES の JET を買収し、ウェットエッチング、洗浄、ストリッピング装置の設計・製造に必要な技術と幅広い経験を取り込みました。wet station と single spin processor は市場をリードする製品として位置付けられ、フォトレジスト剥離、シリコンナイトライドエッチング、金属エッチング、ウェハ洗浄に広く使用されています。これらのウェットプロセス装置は、対象となる剥離、エッチング、洗浄工程でより高いスループットと信頼性を提供するとされています。株式会社ZEUS の年間売上高は $200m を超え、半導体装置・技術事業の規模を示しています。日本と韓国の両国に半導体装置の製造・R&D 施設を持ち、製品開発と世界への供給を行っています。中国の支店と米国の営業担当により、日本・韓国の製造・研究開発拠点以外にも顧客支援を広げています。株式会社ZEUS はこれらの事業を通じて、革新的技術の開発、品質保証、顧客価値を継続的な重点事項としています。
展示製品
ATOM Debond Cleaner は 300mm のフィルムフレーム付きウェハ洗浄装置で、最大 4 チャンバーまで構成でき、デボンド洗浄工程の性能を高めます。ATOM は HBM、2.5D、Fan-Out などの先端半導体パッケージング用途で HVM 実証されており、高量産の先端パッケージング工程に直接対応します。PIO-3B Temporary Bonder は 300mm の仮接合システムで、上下アライメントとリアルタイム検査によって高精度なボンディングを行います。PIO-3B はそのアライメント・検査機能にコンパクトヒーターと自動 cup 洗浄を組み合わせ、プロセス効率と稼働時間を高めます。PIO-3D Photonic Debonder は先端パッケージング工程向けの 400mm photonic debonding システムです。PIO-3D はデボンディングを高速化しながら熱応力を大幅に低減し、熱感度が重要な用途に対応します。ATOM、PIO-3B、PIO-3D を組み合わせることで、300mm と 400mm のフォーマットにわたり、デボンド洗浄、仮接合、photonic debonding を先端半導体パッケージング向けにカバーします。
対応領域・製品
- ウェットエッチング装置
- ウェット洗浄装置
- フォトレジスト剥離装置
- Wet Station
- Single Spin Processor
- 300mmフィルムフレームウェハDebond Cleaner
- 300mm Temporary Bonder
- 400mm Photonic Debonder