기본 정보
| 부스 | I2927 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | glintmt.com/About |
회사 소개
Glint Materials Co. Ltd는 반도체 산업의 정밀 기판 취급을 위한 생체모사 건식 접착 소재를 개발하며 기술의 중심을 전통적인 끈적이는 접착제가 아닌 건식 그립과 표면 상호작용에 둡니다. 회사 연혁은 2018~2020년에 설립되었고 2020~2022년에 반도체 웨이퍼 취급용 생체모사 건식 접착 패드를 개발했다고 기록합니다. 2023~2025년에는 글로벌 주요 반도체 장비 제조사를 위한 양산과 전 세계 150개 이상의 고객과의 협업을 기록해 소재 개발이 장비 제조사와 사용자의 실제 생산 적용으로 이어졌음을 보여 줍니다. 회사는 Red Cross의 사회공헌 인정과 사회공헌 메달, Korea Technology Finance Corporation의 Technical Achievement 인증을 제시하며 산학 R&D 협력도 수행합니다. 핵심 가치는 조화, 전문성, 지속적 개선이며 비난·차별·파벌을 배제하고 관점 전환, 깊은 도메인 지식, 전문성, 자기개발, 공정 최적화, 업무 개선을 관련 원칙으로 둡니다. 고객이 웨이퍼 취급 과제를 공유하도록 안내하고 응용 논의, 맞춤형 샘플, 기술 지원을 결합해 공동으로 해결책을 찾습니다. 반도체 취급 기술은 방향성 접착력을 제어해 웨이퍼 및 기판 이송에 활용되는 것으로 설명되며 SurfCon®은 높은 측면 마찰, 비점착성, 오염 없는 성능을 강조하는 미끄럼 방지 패드로 제시됩니다.
전시 제품
POLMA®는 Glint Materials Co. Ltd가 SurfCon® 제작을 위해 자체 개발한 원료로 반도체 응용에서 화학적으로 불활성이며 오염이 없는 소재로 설명됩니다. CONEPOL®은 ESD-free가 필요한 응용을 위해 자체 개발한 원료이며 역시 반도체 적합 소재로서 화학적 불활성과 무오염 특성을 제시합니다. SurfCon®은 강한 전단 저항을 제공하면서 완전히 tack-free 상태를 유지해 끈적이는 접착감 없이 측면 이동에 저항할 수 있습니다. 제품 예에는 POLMA®를 사용하는 insert type INSERT FLAT과 DOUBLE INSERT FLAT이 있으며 기판 취급 인터페이스에 맞춘 맞춤 설계를 지원합니다. 전도성 또는 ESD-free가 필요한 경우 CONEPOL® insert type INSERT FLAT을 제공하며 Customized Design Available과 ESD Free / Conductive 특성을 제시합니다. CONEPOL®은 adhesive tape type DOME with Hole에도 사용되어 맞춤 설계, ESD Free / Conductive, 진공 흡착과의 조합, Easy Attachment를 지원합니다. POLMA® adhesive tape type DOME with Hole도 맞춤 설계, 진공 흡착 조합, Easy Attachment를 제공해 비 ESD 소재 선택지를 유사한 형상으로 제공합니다. 또 다른 POLMA® adhesive tape type은 DONUT 형상이며 진공 흡착과의 조합과 쉬운 장착을 지원합니다. POLMA® insert type O-RING은 AN(AS568) compatible로 표시되어 SurfCon® 관련 형상에 O-ring 형태를 추가합니다. CONEPOL® adhesive tape type SQUARE는 ESD Free / Conductive로 설명되며 Conductive Adhesive Tape와 Easy Attachment를 사용합니다. 이러한 제품 예에서는 POLMA® 또는 CONEPOL® 소재, insert 또는 adhesive tape 부착 방식, 형상, 전도 요구, 진공 흡착 조합을 응용에 맞출 수 있고 회사는 맞춤형 샘플과 기술 지원을 제공합니다. 제품군은 반도체 웨이퍼와 기판 취급을 대상으로 하며 이송과 장비 인터페이스 설계에서 높은 측면 또는 전단 저항, 낮은 오염, tack-free 접촉, ESD-free 옵션, 방향성 정밀 그립 특성을 활용할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 반도체 기판 핸들링용 생체모방 건식 접착재
- 반도체 웨이퍼 핸들링용 건식 접착 패드
- POLMA® 반도체용 화학적 불활성·저오염 소재
- CONEPOL® ESD-free 전도성 소재
- SurfCon® 비점착 고전단 저항 미끄럼 방지 패드
- 진공 흡착 결합형 SurfCon® 그립 인터페이스