기본 정보
| 부스 | I2927 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | glintmt.com/About |
회사 소개
Glint Materials는 반도체 산업에서 정밀한 기판 핸들링을 위한 생체모사 건식 접착제를 개발하며, 웨이퍼 핸들링 응용을 위해 소재 합성과 미세구조 표면 기술을 결합합니다.
전시 제품
SurfCon® 건식 고마찰 미끄럼 방지 패드와 POLMA®/CONEPOL® 소재 옵션을 제공하며, 점착성이 없고 오염을 고려한 구성 및 전도성/ESD 대응 가능 구성을 갖춥니다.
역량 및 제품
- 반도체 기판 이송용 생체모방 건식 접착 소재
- 웨이퍼 핸들링용 미세구조 표면 기술
- SurfCon® 건식 고마찰 미끄럼 방지 패드
- 전도성／ESD 건식 미끄럼 방지 소재