基本情報
| ブース | I2927 |
| 国 | KR |
| 製品カテゴリ | Chucks for Wafer and other Substrates · Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins · Sealants; Adhesives; Finishes · Conveying; Material Handling Systems · Robotics; Transfer Systems · Static; ESD Control · Stockers; Storage, AMHS |
| ウェブサイト | www.glintmt.com |
会社概要
Glint Materials Co., Ltd. は、精密な基板搬送に用いられる乾式接着および高摩擦パッド技術に注力する半導体材料企業である。同社公式サイトでは、SurfCon を半導体ウエハ搬送向けの高摩擦ノンスリップパッドとして紹介し、高い横方向摩擦、べたつきのなさ、コンタミネーションフリー、ESD-free といった特性を示している。SEMI の出展者プロフィールでは、同社は 2014 年設立で、精密な基板搬送が求められる半導体業界向けに高摩擦乾式接着パッドを開発、製造しているとされる。同プロフィールは、Glint の技術が方向性接着力を制御できるとも説明しており、ウエハや基板の搬送用途に関係する。入手できた情報に基づくと、同社の事業は一般的な自動化装置ではなく、半導体搬送向け特殊表面材料と位置づけられる。
対応領域・製品
- ESD-free 半導体ウェハハンドリングパッド
- ウェハおよび基板搬送向け方向性接着力制御
- 半導体ウェハハンドリング向け SurfCon 高摩擦ノンスリップパッド
- 半導体基板ハンドリング向け高摩擦ドライ接着パッド
- 汚染フリーのウェハハンドリングパッド