基本資料
| 攤位 | I2927 |
| 國別 | KR |
| 網站 | glintmt.com/About |
公司簡介
Glint Materials Co. Ltd 開發用於半導體產業精密基板搬運的仿生乾式黏著材料，技術重點在乾式抓持與表面作用，而不是傳統具有黏性的膠材。公司沿革將成立時間記錄於 2018 至 2020 年期間，之後在 2020 至 2022 年開發半導體晶圓搬運用仿生乾式黏著墊。2023 至 2025 年的沿革則記載，公司為全球主要半導體設備製造商量產，並與全球超過 150 家客戶合作，使材料研發進入設備製造商與使用者的實際生產應用。公司列有 Red Cross 的社會貢獻表揚與社會貢獻獎章，以及 Korea Technology Finance Corporation 的 Technical Achievement 認證，並進行產學研發合作。其核心價值包括和諧、專業與持續改善，相關原則涵蓋不責怪、不歧視、不結黨、換位思考、深度領域知識、專業精神、自我成長、流程優化與工作改善。Glint Materials Co. Ltd 邀請客戶提出晶圓搬運難題共同尋找解法，支援方式結合應用討論、客製化樣品與技術支援。其半導體搬運技術亦被描述為可控制方向性黏附力，對應晶圓與基板傳送應用；SurfCon® 則被定位為具有高摩擦防滑、無黏著感與無污染特性的墊材。
展出產品
POLMA® 是 Glint Materials Co. Ltd 自行開發、用於製作 SurfCon® 的原料，並被描述為適用半導體應用、具化學惰性且無污染。CONEPOL® 是公司自行開發、用於需要 ESD-free 特性的原料，同樣被描述為適用半導體應用、具化學惰性且無污染。SurfCon® 具有強抗剪切力，同時保持完全 tack-free，使接觸面可抵抗側向滑動而不需要黏膠式的黏著感。產品範例包括採 POLMA® 的 insert type INSERT FLAT 與 DOUBLE INSERT FLAT，兩者皆可進行客製化設計，以配合基板搬運介面。若應用需要導電或 ESD-free 特性，公司提供採 CONEPOL® 的 insert type INSERT FLAT，並標示 Customized Design Available 與 ESD Free / Conductive。CONEPOL® 亦用於 adhesive tape type 的 DOME with Hole，可客製化設計，具 ESD Free / Conductive 特性，並可與真空吸附結合且方便安裝。採 POLMA® 的 adhesive tape type DOME with Hole 同樣提供客製化設計、真空吸附組合與 Easy Attachment，形成不以 ESD 材料為主的相似外形選項。另一個 POLMA® adhesive tape type 範例採 DONUT 形狀，可與真空吸附結合並方便安裝。POLMA® insert type O-RING 範例標示 AN(AS568) compatible，將 O-ring 外形納入 SurfCon® 相關幾何選項。CONEPOL® adhesive tape type SQUARE 則被描述為 ESD Free / Conductive，使用 Conductive Adhesive Tape 並提供 Easy Attachment。整體產品可依應用搭配 POLMA® 或 CONEPOL®、insert 或 adhesive tape 固定方式、不同形狀、導電需求與真空吸附組合，公司並提供客製化樣品與技術支援。此產品家族對應半導體晶圓與基板搬運，在傳送與設備介面設計中可運用高側向或抗剪切力、低污染、tack-free 接觸、ESD-free 選項與方向性精密抓持等特性。
能力與產品項目
- 半導體基板搬運仿生乾式黏著材料
- 半導體晶圓搬運乾式黏著墊
- POLMA® 半導體級化學惰性低污染原料
- CONEPOL® ESD-free 導電原料
- SurfCon® 無黏性高抗剪切防滑墊
- 真空吸附結合型 SurfCon® 抓持介面