基本資料
| 攤位 | I2927 |
| 國別 | KR |
| 產品分類 | Chucks for Wafer and other Substrates · Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins · Sealants; Adhesives; Finishes · Conveying; Material Handling Systems · Robotics; Transfer Systems · Static; ESD Control · Stockers; Storage, AMHS |
| 網站 | www.glintmt.com |
公司簡介
Glint Materials Co., Ltd. 是一家專注於半導體材料的公司，核心在於精密基板搬運所需的乾式黏附與高摩擦墊技術。其官方網站將 SurfCon 介紹為用於半導體晶圓搬運的高摩擦防滑墊，並強調高側向摩擦、無黏著感、無污染與 ESD-free 等特性。SEMI 展商資料指出，該公司成立於 2014 年，開發並製造半導體產業所需的高摩擦乾式黏附墊，應用情境是需要精準基板搬運的製程。該資料也說明 Glint 的技術可控制方向性黏附力，與晶圓和基板傳送應用相關。依據可取得來源，其主營較適合描述為半導體搬運用特殊表面材料，而非一般自動化設備。
能力與產品項目
- ESD-free 半導體晶圓搬送墊
- 半導體基板搬送用高摩擦乾式黏著墊
- 半導體晶圓搬送用 SurfCon 高摩擦防滑墊
- 晶圓與基板移載用方向性黏著力控制
- 無污染晶圓搬送墊