기본 정보
| 부스 | I2024 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.gilliontec.com.tw |
회사 소개
Gillion Application Technology는 2004년에 설립되었으며, 늦봄에서 초여름으로 넘어가는 온화한 시기였습니다. 열정적이면서도 자유로운 대만 남부 가오슝에서 여러 과학단지 출신의 젊은 엔지니어들이 꿈을 이루기 위해 한자리에 모였습니다. 회사에는 두 개의 사업부가 있습니다. 하나는 재료사업부로, 연구개발-생산-판매를 일괄 제공하는 전자급 기능성 테이프 전문 서비스 분야에서 대만 최초의 제조업체입니다. 다른 하나는 장비사업부로, 맞춤형, 비전, 자동화 관련 장비의 설계와 제조에 주력합니다. 회사가 제공하는 모든 제품은 반도체, 디스플레이, 광통신 전자, LED, 수동소자, 연성회로기판 등의 산업에 널리 적용되고 있으며, 현재 중화권의 일류 대형 제조업체들과 긴밀히 협력하고 있습니다. 당사는 지속적인 연구개발을 견지하며 고객과 함께 성장하기를 기대하고 있고, 현재 양안에서 다수의 특허를 보유하고 있습니다. 첨단 공정용 고품질 제품의 지속적인 개발을 최우선으로 하여 국제 시장에 진출하고 있습니다.
전시 제품
장비 기능: 타격 패널의 열간 프레스 성형 작업을 수행합니다. 상·하 가열판은 히터 봉으로 가열하며 각각 세 곳에서 온도를 감지합니다. Z축 가압은 서보 모터+Load Cell로 압력을 측정하여 금형에 가해지는 압력을 수시로 모니터링할 수 있습니다. 전체 열간 프레스 공정의 가압 압력과 유지 시간은 10개 구간으로 나누어 설정할 수 있으며, 제품 특성에 따라 설정하고 관리합니다. 장비 기능: Block 위에서 연삭·연마가 완료된 Wafer에 대해 접촉식 다점 두께 측정을 수행합니다. Block은 수동으로 투입·배출하며, CCD 촬영과 위치 결정 후 Wafer 배열 순서에 따라 하나씩 측정합니다. Block 크기, Wafer 크기, 측정 포인트에 따라 맞춤형 설계가 가능합니다. 정밀도 2um의 접촉식 LVDT 프로브를 사용합니다. 장비 기능: PU 금형을 가열하고 가압하여 패널 표면과 PU 접착제를 결합합니다. 상·하 가압 베이스 플레이트의 평면 요구조건, 베이스 플레이트 가열 온도 및 온도 균일도, 단위면적당 압력 요구조건에 따라 설계합니다. PU 금형은 작업자가 수동으로 반입·반출하며, 작업 구역에는 라이트 커튼 감지 기능을 적용하여 작업 안전을 보호합니다. 장비 기능: PU 금형을 가열하고 가압하여 패널 표면과 PU 접착제를 결합합니다. 상·하 가압 베이스 플레이트의 평면 요구조건, 베이스 플레이트 가열 온도 및 온도 균일도, 단위면적당 압력 요구조건에 따라 설계합니다. PU 금형의 반입·반출에는 서보 모듈 구조를 적용하며, 반드시 330_PU 자동 금형 공급 시스템과 연동해야 하므로 PU 금형 운반에 필요한 인력을 절감합니다. 장비 기능: 회전하는 수세미 휠을 이용해 타격 패널 표면을 연삭·조면화합니다. 패널 스테이지는 Table 이동 구조와 서보 회전 기능을 적용하여 연삭 사각지대를 방지합니다. 연삭 회전속도, 이동속도 및 프로그램 제어가 가능한 연삭 휠 하압력을 조합해 최적의 파라미터로 작업함으로써 연삭 품질과 생산량을 효과적으로 높입니다. 패널 투입·배출은 카세트 공급 방식으로 배치 자동생산이 가능하여 작업 인력 배치에 더 큰 유연성을 제공합니다. 장비 기능: 본 장비는 PU 디스펜서와 직렬 연동하여 작업해야 합니다. 금형 공급기가 안정적인 공급 속도로 모든 PU 하부 금형을 간헐적으로 하나씩 디스펜서에 공급한 뒤, 후단의 취출 구역으로 이송하면 작업자가 수동으로 취출하여 PU 상부 금형과 조립합니다. 장비 기능: 대상은 LED 다이이며, 입고 자재는 카세트에 배치된 철제 프레임+블루 필름+다이입니다. 블루 필름 위의 다이를 다른 철제 프레임의 블루 필름 위로 뒤집어 옮기고, 뒤집힌 제품은 카세트에 수납합니다. 배치 생산 및 자동 자재 전환 방식을 적용하며, 작업자가 카세트를 배치 단위로 투입·배출합니다. 장비 기능: Tray 위의 제품을 스테이지에 직접 올릴 수 있습니다. 티칭으로 설정한 특징점, 광원 색상 및 강도, CCD 촬영 분석 계산, 측정값의 규격 충족 여부 판단, 측정 개수 및 위치를 기준으로 결과를 도식과 색상으로 화면에 표시하여 작업자가 육안으로 확인하기 쉽습니다. 제품 스테이지를 교체하면 절단 후 제품도 측정할 수 있습니다. 장비 기능: 두 개의 웨이퍼 카세트에 있는 웨이퍼를 합쳐 웨이퍼 보트에 배치하거나, 웨이퍼 보트의 웨이퍼를 분리해 각각 두 개의 웨이퍼 카세트에 배치합니다. 또한 단일 웨이퍼 카세트와 웨이퍼 보트 사이의 웨이퍼 이송 작업도 수행할 수 있습니다. 웨이퍼 크기, 두께 및 웨이퍼 보트 형식에 따라 맞춤형 설계가 가능하며, 탁상형 장비입니다. 장비 기능: LED 출하 전 완제품의 라벨 데이터를 판독·식별하고, 설정된 BIN 분류 로직에 따라 한 장씩 BIN 분류 작업을 수행합니다. 포장 수량에 도달한 완제품을 꺼내 정전기 방지 백에 넣으며, 출하 라벨 인쇄·부착·확인, 진공 배기, 밀봉, 구분 배치 등의 자동 작업 기능을 연계하여 인력 수요를 크게 줄일 수 있습니다. BIN 칸 수는 제품 크기와 누적 수량에 따라 계획합니다. 장비 기능: Tray로 입고되는 완제품을 스캔·식별·판정하여 제품 방향 오류, 제품 로트 번호 오류, 제품 표기 문자 불량 등의 비정상품을 선별한 뒤 배열 로직에 따라 비정상품 Tray에 배치하여 수집합니다. 비정상품을 꺼낸 Tray의 빈 칸에는 정상 제품을 보충해 Tray를 가득 채웁니다. 제품 픽앤플레이스에는 다섯 개 흡착 노즐 구조를 적용하여 Tray 간 왕복 횟수를 줄이고 검사 속도를 높이며, 제품 크기에 따라 중앙 흡착이 가능하도록 노즐 간격 자동 조정 기능을 갖추고 있습니다. 장비 기능: 정밀도 2um의 접촉식 LVDT 프로브를 사용하여 영점과 측정 후 값의 차이로 패널 두께를 계산합니다. 네 점 기준 평면과 적색 십자 표시를 함께 적용하여 실제 측정 위치를 육안으로 확인할 수 있으므로 작업자별 작업 차이를 방지합니다. 탁상형 장비입니다. 장비 기능: 레이저 절단 후 세라믹 기판 네 변의 폐재를 절단·제거하고, 가장자리 절단 품질을 검사하여 양품과 비양품을 구분합니다. 세라믹 기판은 카세트에 적층하여 투입·배출하고 배치 방식으로 작업합니다. 장비 기능: 세라믹 기판 소결로의 투입·배출단에서 자재를 공급·회수하는 장비입니다. 제한된 공간에서 세라믹 기판 카세트의 적재 수량을 늘리고, 장비를 정지하지 않고도 카세트를 투입·배출할 수 있어 공급·회수 작업 시간을 중단 없이 유지하고 소결로의 대기 시간을 줄입니다. 장비 기능: LED 공정에 필요한 사각 철제 프레임에 블루 필름을 자동으로 부착합니다. 철제 프레임 카세트의 투입·배출은 장비를 정지하지 않고 작업자가 수행할 수 있습니다. 카세트 유무, 카세트 공급 위치 결정, 철제 프레임 유무, 철제 프레임 취출, 블루 필름 롤 자재 유무, 블루 필름 공급·재단 및 철제 프레임 부착, 자동 라벨 인쇄·부착, 철제 프레임 회수 등에 이르는 연속 자동 작업으로 안정적인 생산과 생산능력 향상을 달성합니다. 주요 기능: 제품을 스캔하여 NG 표시가 있는 위치 좌표를 대조·식별하고, 제품의 Map을 자동 업데이트하여 서버에 업로드합니다. 장비 기능: 프로빙 작업이 완료되고 철제 프레임으로 입고되는 LED 제품에 대해 먼저 다이를 촬영하여 계수한 뒤 블루 필름을 제거하여 제품과 철제 프레임을 분리합니다. 필름 제거 후 제품은 이어서 이형지 라미네이션과 출하 라벨 부착 작업을 거쳐 최종적으로 배출 구역에 수집되어 작업자가 처리합니다. 필름 제거 후 철제 프레임에는 새 블루 필름을 부착하여 제품 공정에 사용합니다. 장비 기능: LED 출하 전 완제품의 라벨 데이터를 판독·식별하고, 설정된 BIN 분류 로직에 따라 한 장씩 BIN 분류 작업을 수행합니다. 포장 수량에 도달한 완제품을 꺼내 정전기 방지 백에 넣으며, 출하 라벨 인쇄·부착·확인, 진공 배기, 밀봉, 구분 배치 등의 자동 작업 기능을 연계하여 인력 수요를 크게 줄일 수 있습니다. 많은 수의 BIN 칸이 필요한 구조라면 여러 대의 장비를 직렬 연결해 하나의 전체 시스템으로 작업할 수 있습니다. 장비 기능: 플라스틱 프레임 입고 자재에 블루 필름을 부착하고 재단하며, 제품별로 라벨을 인쇄해 블루 필름 위에 부착합니다. 스캔으로 데이터의 정확성을 확인한 후 하나씩 카세트에 수납하고, 스캔 확인 결과 NG인 제품은 별도의 NG품 카세트에 수납합니다. 카세트는 배치 단위로 교체합니다. 장비 기능: 웨이퍼 카세트를 열지 않은 상태에서 백라이트 박스 위에 직접 올려 카세트 내부 웨이퍼 수량 또는 웨이퍼의 비스듬한 삽입 상태를 확인합니다. 수치 표시형이며 밝기와 색온도를 조절할 수 있는 LCD 조명을 사용합니다. 장비 기능: 타격 패널에 한 번에 두 개의 홀을 드릴링하고 모따기합니다. 드릴 회전속도와 이송속도는 서보 제어하며 최적 파라미터 조건에 따라 작업할 수 있습니다. 패널 투입·배출은 카세트에 적층하여 배치 방식으로 수행합니다. 집진 유닛을 배치하여 작업 환경 오염을 줄입니다.
역량 및 제품
- 전자급 기능성 테이프 연구개발 및 제조
- Wafer 접촉식 다점 두께 측정 장비
- LED 다이 플립 장비
- Tray 제품 CCD 측정 판정 장비
- 웨이퍼 카세트-보트 이송 장비
- LED 완제품 BIN 분류 자동화
- Tray 이상품 스캔·선별·보충
- 세라믹 기판 에지 브레이킹 및 품질 검사 장비
- 세라믹 기판 소결로 공급·회수 장비
- LED 사각 철제 프레임 자동 블루 필름 부착
- 웨이퍼 카세트 내 웨이퍼 수량 및 크로스 슬롯 검사