기본 정보
| 부스 | I2024 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.gilliontec.com.tw |
회사 소개
GILLION APPLICATION TECHNOLOGY CO., LTD는 2004년 5월 대만 가오슝에서 과학단지 출신 엔지니어 팀이 설립했으며 현재 Renwu 공장과 Gangshan 공장의 두 생산 거점을 운영합니다. 회사는 두 전문 사업부로 구성되어 소재사업부는 전자급 기능성 테이프의 연구개발, 생산, 판매를 일괄 제공하는 대만 최초의 전문 제조업체라고 설명하고, 장비사업부는 맞춤형, 비전 검사, 자동화 관련 장비의 설계와 제조에 주력합니다. 제품은 반도체, 디스플레이, 광통신, LED, 수동소자, 연성인쇄회로기판(FPC) 산업에서 폭넓게 사용되며 회사는 중화권 주요 제조사와 긴밀한 협력 관계를 구축했다고 밝힙니다. 양안에서 여러 특허를 보유하고 지속적인 연구개발, 첨단 공정 개발, 고품질 제품을 우선하면서 국제 시장을 확대하고 있습니다. 사업 모델은 전자급 기능성 소재와 맞춤형 장비를 결합하며 장비 엔지니어링은 비전, 자동화, 측정, 이송, 포장 및 기타 생산 작업을 포괄합니다.
전시 제품
001-0801_Face Hot Press Machine: 한 열압착 장비는 타격면 패널을 열압 성형하며 상하 가열판을 카트리지 히터로 가열하고 각각 3곳에서 온도를 감지합니다; Z축 가압은 서보 모터와 Load Cell로 금형 압력을 감시하고, 제품 특성에 따라 가압 압력과 유지 시간을 10개 구간으로 설정할 수 있습니다. 025-1705_Semi-Automatic Wafer Thickness Measurement Machine: 접촉식 다점 웨이퍼 두께 측정 장비는 Block 위에서 연마 후의 Wafer를 측정하며, Block은 작업자가 투입·회수하고 CCD 영상으로 위치를 잡은 뒤 Wafer 배열 순서대로 측정합니다; Block 크기, Wafer 크기, 측정 지점에 맞춰 맞춤 설계할 수 있고 정밀도 2um의 접촉식 LVDT 프로브를 사용합니다. 026-0603_PU Molding Hot Press Machine (Manual Type): PU 금형 가열·가압 장비는 패널 표면과 PU 접착제를 결합하며 상하 가압 베이스의 평면 요구, 가열 온도와 온도 균일도, 단위면적당 압력 요구에 따라 설계됩니다; PU 금형은 수동으로 투입·배출하고 작업 구역에는 작업자 안전을 위한 라이트 커튼 감지를 적용합니다. 026-0524_PU Molding Hot Press Machine (Automatic Type): 관련 PU 금형 가열·가압 장비는 금형 투입과 배출에 서보 모듈 구조를 사용하며, PU 금형 운반 인력을 줄이기 위해 330_PU 자동 금형 공급 시스템과 함께 사용해야 합니다. 028-0302_Striking Panel Automatic Grinding Machine: 패널 표면 조면화 장비는 회전 수세미 휠을 사용하고 Table 이동 구조와 서보 회전으로 연마 사각을 줄입니다; 연마 회전속도, 이동속도, 프로그램 제어 가능한 연마 휠 하중을 설정할 수 있으며 카세트 공급으로 배치 자동 생산을 지원합니다고 적절한 공정 파라미터로 연마 품질과 생산량을 높이며 작업 인력 배치에도 더 큰 유연성을 제공합니다. 030-0201_Mold Feeding Machine: 금형 공급 장비는 PU 디스펜서와 직렬로 운전되며 안정적인 공급 속도로 모든 PU 하부 금형을 간헐적으로 하나씩 디스펜서에 공급한 뒤 픽업 구역으로 보내 작업자가 꺼내 PU 상부 금형과 조합합니다. 053-0101_Die Flipping Machine: LED 다이 반전 장비는 카세트에 적재된 철 프레임, 블루 필름, 다이를 처리해 블루 필름 위의 다이를 다른 철 프레임의 블루 필름으로 뒤집고, 반전된 제품을 카세트에 수납합니다; 배치 생산과 자동 소재 전환을 지원하며 작업자가 카세트를 배치 단위로 투입·회수합니다. 071-0401_Cutting Station AOI - Semi-Automatic Measurement Machine: CCD 측정 장비는 Tray의 제품을 스테이지에 바로 올려 티칭된 특징점, 조명 색상과 강도, CCD 영상 분석, 측정값 규격 판정, 측정 수량과 위치 설정으로 검사하고 결과를 그래픽과 색상으로 표시합니다; 제품 스테이지를 교체하면 절단 후 제품도 측정할 수 있습니다. 084-0402_Wafer Transfer Unit: 탁상형 웨이퍼 이송 장비는 두 웨이퍼 카세트의 웨이퍼를 합쳐 웨이퍼 보트에 적재하거나, 보트의 웨이퍼를 분리해 두 카세트에 각각 적재하거나, 하나의 카세트와 보트 사이에서 웨이퍼를 이송할 수 있으며 웨이퍼 크기, 두께, 보트 형식에 맞춰 맞춤 설계할 수 있습니다. 088-0310_Automatic BIN Sorting Machine (Standalone Version): LED 완제품 자동 BIN 분류 장비는 출하 전 제품 라벨 정보를 읽고 설정된 로직에 따라 한 장씩 BIN 분류하며, 포장 수량에 도달한 완제품을 꺼내 정전기 방지 봉투에 넣습니다; 또한 출하 라벨 인쇄, 부착, 확인, 진공, 밀봉, 구분 배치를 자동화하고 BIN 셀 수는 제품 크기와 누적 수량에 따라 설계하며 인력 수요를 크게 줄일 수 있습니다. 093-0101_Automatic Sorting Machine: Tray 완제품 검사 장비는 스캔으로 제품 방향 오류, 로트 번호 오류, 표시 문자 결함 등의 비정상 제품을 판정해 배열 로직에 따라 비정상 제품 Tray로 옮기고, 빈자리는 정상 제품으로 채웁니다; 5개 흡착 노즐 구조로 Tray 간 왕복 횟수를 줄여 검사 속도를 높이며 제품 크기에 맞춰 노즐 간격을 자동 조정할 수 있습니다. 169-0203_Striking Panel Thickness Measurement Machine: 탁상형 패널 두께 측정 장비는 정밀도 2um의 접촉식 LVDT 프로브를 사용해 영점과 측정값 차이로 패널 두께를 계산하고, 4점 기준면과 적색 십자 표시로 실제 측정 지점을 눈으로 확인할 수 있게 합니다. 253-0101_Automatic Edge-Breaking Machine: 세라믹 기판 장비는 레이저 절단 후 네 변의 폐재를 제거하고 절단 가장자리 품질을 검사해 양품과 불량품을 구분하며, 세라믹 기판을 카세트 적층 방식으로 배치 처리합니다. 254-0203_Automatic Feeding and Collecting Machine: 세라믹 기판 소결로 공급·회수 장비는 제한된 공간에서 카세트 적재 수량을 늘리고 가동을 멈추지 않고 카세트를 투입·회수할 수 있어 공급·회수 작업을 연속화하고 소결로 대기 시간을 줄입니다. 258-0101_Iron Frame Blue-Film Preparation Machine: LED 사각 철 프레임 자동 블루 필름 부착 장비는 설비를 멈추지 않고 카세트를 수동 교체할 수 있으며, 카세트 유무와 공급 위치, 철 프레임 유무와 픽업, 블루 필름 롤 유무, 필름 공급·절단·부착, 자동 라벨 인쇄·부착, 철 프레임 회수를 연속 자동화해 안정적인 생산과 생산능력 효율 향상을 지원합니다. 260-0201_Marking Verification System: 제품 스캔 장비는 스캔 결과에서 NG 표시의 위치 좌표를 찾아 제품 Map을 자동 갱신하고 서버에 업로드합니다. 264-0107_Automatic Film Removal and Lamination Machine (Counter): 또 다른 LED 장비는 전기 테스트가 끝나 철 프레임으로 들어오는 제품을 처리하며 다이를 촬영해 계수한 뒤 블루 필름을 제거해 제품과 철 프레임을 분리합니다; 제품에는 이형지와 출하 라벨을 부착해 배출 구역에 모으고, 분리된 철 프레임에는 새 블루 필름을 부착해 공정에 다시 사용합니다. 272-0110_Automatic BIN Sorting Machine (Linked Version): 또 다른 LED 완제품 BIN 분류 구성도 라벨 판독, 로직 기반 BIN 분류, 정전기 방지 봉투 포장, 출하 라벨 인쇄·부착·확인, 진공, 밀봉, 구분 배치를 수행하며 BIN 셀이 많이 필요하면 여러 대를 연결해 하나의 시스템으로 운영할 수 있으며 인력 수요를 크게 줄일 수 있습니다. 274-0101_Glue Frame Blue-Film Preparation Machine: 접착 프레임 블루 필름 장비는 들어온 접착 프레임에 블루 필름을 부착하고 절단하며 제품별 라벨을 인쇄해 필름 위에 붙인 뒤 스캔으로 데이터를 확인하고 하나씩 카세트에 수납합니다; 스캔 확인에서 NG인 제품은 별도 NG 카세트에 수납하고 카세트는 배치 교체합니다. 283-0201_Wafer Cassette Backlight Box: 웨이퍼 카세트 검사 장비는 카세트를 열지 않고 그대로 백라이트 박스 위에 놓아 내부 웨이퍼 수량이나 크로스 슬롯 상태를 확인하며, 수치 표시로 밝기와 색온도를 조절할 수 있는 LCD 조명을 사용합니다. 322-0102_Striking Panel Automatic Drilling and Chamfering Machine: 타격면 패널 드릴링·면취 장비는 한 번에 두 개의 구멍을 가공하고 드릴 회전속도와 이송속도를 서보 제어합니다; 패널은 카세트 적층 배치 방식으로 투입·배출하며 집진 유닛을 갖춰 작업 환경 오염을 줄이고 서보 설정으로 선택한 공정 파라미터 조건에서 운전할 수 있습니다. 082-0101_Automatic Screw Fastening Machine: 작업자가 제품을 투입하면 제품을 정위치로 이동시키고 나사를 자동 공급해 체결하며 체결 토크를 설정할 수 있습니다. 330-0101_PU Automated Mold Feeding System: Table 이송으로 PU 금형을 입구에서 지정된 자동형 PU 열압착기로 보내 가열·가압한 뒤 완료된 금형을 청소 구역으로 보내 작업자가 청소합니다. 330-0101_PU Automated Mold Feeding System: 여러 대의 자동형 PU 열압착기와 함께 사용하며 두 컨베이어 라인 사이에서는 금형 분배기가 교차 이송하고 하부 컨베이어는 청소가 끝난 상·하 금형을 전단으로 되돌려 다음 배치를 준비합니다. 333-0101_Striking Panel Automatic Blue-Film Packaging Machine: 절단 전에 타격면 패널 표면에 보호용 블루 필름을 부착해 절단 전 작업에서 발생할 수 있는 결함을 줄이고 패널은 카세트로 투입·배출되며 장비 운전 중에도 카세트 교환이 가능하고 롤 필름의 공급, 절단, 가열, 접합과 이형 필름 자동 권취를 수행합니다. 336-0101_Striking Panel Back-Surface Grinding Machine: 12인치 수세미 휠, 서보 모터, 프로그램 제어 공압 하강 실린더를 사용하며 회전 가능한 Table에서 위치, 각도, 회전속도, 이동속도, 가압력을 조정할 수 있고 불규칙한 패널은 적층 가능한 Tray를 이용해 배치 생산합니다. 장비연구소 시스템은 열압착, 접촉식 측정, 비전 검사, 웨이퍼와 다이 이송, 분류·포장, 세라믹 기판 처리, 필름 준비, 자동 나사 체결, 패널 드릴링과 연마, 연계 금형 이송까지 포괄하며 제품 크기, 웨이퍼 크기, 측정 지점, 보트 형식, 공정 조건에 따라 맞춤 설계할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 전자급 기능성 테이프 연구개발 및 제조
- 맞춤형 비전 검사 및 자동화 장비 설계·제조
- 타격 패널 열압 성형 장비
- 웨이퍼 접촉식 다점 두께 측정(2um LVDT)
- PU 금형 열압 성형 장비
- 타격 패널 자동 연마·조면 장비
- PU 디스펜싱 금형 공급 장비
- LED 다이 플리핑 장비
- CCD 절단 스테이션 AOI 반자동 측정 장비
- 자동 나사 체결 장비
- 웨이퍼 카세트-보트 이송 장비
- LED 완제품 자동 BIN 분류 및 진공 포장 장비
- Tray 제품 자동 스캔 및 Sorting 장비
- 타격 패널 두께 측정(2um LVDT)
- 세라믹 기판 자동 가장자리 제거 및 품질 선별 장비
- 세라믹 기판 소결로 자동 공급·회수 장비
- LED 사각 철 프레임 자동 블루필름 부착 장비
- NG 마크 스캔 및 Map 업데이트 시스템
- LED 다이 계수·필름 제거·라벨 부착 장비
- 접착 프레임 블루필름 라미네이션·절단·라벨 장비
- 웨이퍼 카세트 미개봉 수량 및 사선 삽입 검사
- 타격 패널 자동 드릴링 및 모따기 장비
- PU 금형 자동 이송 시스템
- 타격 패널 자동 보호 블루필름 포장 장비
- 타격 패널 후면 연마 장비