At a glance
| Booth | I2024 |
| Country | TW |
| Website | www.gilliontec.com.tw |
Company profile
Gillion Application Technology was founded in 2004. In the warm and unconstrained city of Kaohsiung in southern Taiwan, a group of young engineers from various science parks came together to pursue their dreams. The company has two business divisions: one is the Materials Division, the first manufacturer in Taiwan to provide one-stop professional service from R&D to production to sales for electronic-grade functional tapes; the other is the Equipment Division, which focuses on the design and manufacture of equipment related to customization, vision, and automation. All products provided by the company are widely used in industries such as semiconductors, displays, optical communication electronics, LEDs, passive components, and flexible printed circuit boards, and the company currently works closely with leading manufacturers in the Greater China region. The company has always upheld a spirit of continuous R&D and looks forward to growing together with its customers. It currently holds multiple patents across both sides of the Strait, prioritizing the ongoing development of high-quality products for advanced processes as it expands into international markets.
Exhibits
設備功能：對打擊面板進行熱壓成型作業，上下加熱板採用加熱棒加熱，各有三處之溫度偵測；Z軸加壓採伺服馬達+Load Cell測壓，可隨時監控模具受壓壓力，整體熱壓過程之加壓的壓力與持壓時間可分10段區間設定，依不同產品特性設定與管理。 設備功能：對Block上研磨拋光後之Wafer進行接觸式多點之厚度量測。Block採人工取放料，經CCD取像定位後依Wafer排列順序進行逐一量測。可依Block尺寸；Wafer尺寸；量測點位進行客製化設計。使用精度2um之接觸式LVDT探頭。 設備功能：對PU模具進行加熱及加壓作業，使面板表面與PU膠完成結合。依上下加壓底板之平面要求；底板加熱之溫度及均溫性；單位面積之壓力需求設計。由人工進行PU模具之進出操作，作業區搭配光柵檢知，以保護人工作業安全。 設備功能：對PU模具進行加熱及加壓作業，使面板表面與PU膠完成結合。依上下加壓底板之平面要求；底板加熱之溫度及均溫性；單位面積之壓力需求設計。PU模具之進出作業採伺服模組架構，必須搭配330_PU自動化送模系統，節省搬運PU模具之人力需求。 設備功能：利用轉動之菜瓜布輪對打擊面板表面進行研磨粗化作業。面板載台採Table移動架構並有伺服旋轉功能以避免研磨死角問題，搭配研磨轉速、移動速度、以及可程式控制研磨輪下壓力，以最佳參數作業有效提高研磨品質及產量。面板入出料採卡匣供料可批量化自動生產，作業人力調動更有空間。 設備功能：本設備需搭配PU點膠機串聯作業，由送模機以穩定之供料速度間歇性的逐一將所有PU下模具供給點膠機作業，再後送到取料區由人工取料後與PU上模組合。 設備功能：對象為LED晶粒，來料為卡匣擺放之鐵框+藍膜+晶粒，將藍膜上之晶粒進行翻轉至另一鐵框的藍膜上，翻轉後之產品收到卡匣中。採批次性生產，自動切換料之方式，由人員進行批次取放卡匣。 設備功能：可以將Tray盤上的產品直接放上載台，依教導設定之特徵點；光源顏色及強度；CCD取像分析計算；量測值判斷是否符合規格要求；以及量測顆數及位置，以圖示及顏色呈現之方式顯示於螢幕上，便於人員目視結果。產品載台更換可量測切割後之產品。 設備功能：將兩晶圓盒中之晶圓片進行合併後擺放於晶舟上，或將晶舟上之晶圓片分離並分別擺放至兩晶圓盒內，也可執行單一晶圓盒與晶舟之間之晶圓片移轉作業。可依晶圓片尺寸、厚度及晶舟式樣，客製化設計，為桌上型設備。 設備功能：對LED出貨前之成品讀取辨識產品之標籤資料，依設定之分BIN邏輯逐張進行分BIN作業，並將累積達到裝袋數量之成品取出，進行裝入靜電袋作業，搭配出貨標籤之印製、貼附、確認，及抽真空、封口、分隔擺放等自動作業功能，可大量縮減人力需求。BIN格數量依產品尺寸及累積數量規劃。 設備功能：對以Tray盤來料之成品，進行掃描辨識判定，有產品方向錯誤；產品批號錯誤；產品標示文字有瑕疵等非正常品，挑出後依排列邏輯擺放到非正常品Tray盤中收集。掏出非正常品之Tray盤空格，再補以正常品使補滿Tray盤。產品取放採五根吸嘴架構以節省Tray盤間往返次數，加快檢查速度，且有自動調整吸嘴間距功能，以對應不同產品尺寸之中心吸附。 設備功能：使用精度2um之接觸式LVDT探頭，以歸零點及量測後之數值差計算出面板厚度。搭配四點之基準平面及紅光十字標示，可目視確認實際量測點位，避免不同人員作業之差異。為桌上型設備。 設備功能：對雷射切割後之陶瓷基板四邊廢料進行折除作業，並檢查折邊品質，區分良品與非良品。陶瓷基板以卡匣堆疊取放料，以批次性方式作業。 設備功能：為陶瓷基板燒結爐之入出料端之供收料設備，在有限空間擴增陶瓷基板卡匣之擺放數量，且可以不停機取放卡匣，使供收料作業時間不間斷，減少燒結爐等待時間。 設備功能：LED製程需求之方鐵框自動貼藍膜作業。鐵框之卡匣取放作業，可不停機人工作業；從卡匣有無、卡匣送料定位、鐵框有無、鐵框取料、藍膜捲料有無、藍膜供料裁剪並與鐵框貼合、自動印標貼標、鐵框收料等等之連續自動作業，以達穩定生產，提高產能功效。 主要功能：對產品進行掃描，比對出有NG標號之位置座標，自動更新產品之Map圖並上傳伺服器。 設備功能：對完成點測作業，以鐵框來料之LED產品，先進行晶粒取像計數，再進行下藍膜作業，使產品與鐵框分離。下膜後之產品接續進行離型紙貼合、貼附出貨標籤作業，最後收集到出料區待人員處置；下膜後之鐵框則進行新藍膜之貼附，供產品製程使用。 設備功能：對LED出貨前之成品讀取辨識產品之標籤資料，依設定之分BIN邏輯逐張進行分BIN作業，並將累積達到裝袋數量之成品取出，進行裝入靜電袋作業，搭配出貨標籤之印製、貼附、確認，及抽真空、封口、分隔擺放等自動作業功能，可大量縮減人力需求。如果需要大量BIN格數之架構，可以多台設備串接成一整套系統進行作業。 設備功能：對膠框來料進行藍膜之貼合及藍膜裁切，並依據產品別列印標籤並貼附藍膜上，掃描確認資料正確後，逐一收入卡匣中，遇掃描確認NG之產品另收於NG品卡匣中。卡匣採批次取換作業。 設備功能：在晶圓盒不必打開之狀況下，直接放上背燈箱上，進行晶圓盒中之晶圓片數量或晶圓片斜插情形之確認作業。使用數值顯示型可調燈光亮度及色溫功能之LCD燈。 設備功能：對打擊面板進行一次兩孔之鑽孔及倒角作業，鑽頭之轉速及進刀速度採伺服控制，可依最佳參數條件作業。面板進出料採卡匣堆疊擺放之批次方式作業。配置有吸塵單元，降低作業環境污染。
Capabilities and products
- electronic-grade functional tapes
- UV tape
- thermal release tape
- blue protecting tape
- anti-static tape
- high-temperature resistant tape
- LVDT wafer thickness measurement
- LED die flipping equipment
- tray visual inspection equipment
- wafer box to wafer boat transfer equipment